MLCC在過去兩個月瘋漲，過去5元/K的產品，現在報價已經突破了50元/K，即便如此瘋狂，市場上依然是供不應求。雖然原廠承諾的產能未能如約提高，上遊晶圓缺貨也是既定事實。那麼，這麼非同尋常的漲價背後，究竟是"天災」？還是「人禍」？
其實，兩者兼有！
所謂MLCC，是Multi-layer Ceramic Capacitor的簡稱，中文是多層陶瓷電容。由於具備易於晶片化、體積小、SMT直接黏著和生產速度快等優勢，MLCC近年來一直受追求小型化的消費電子產品（尤其手機）所青睞。與此同時，陶瓷薄膜堆疊技術也在快速進步，這就使得這種電容量值與表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比的產品近年來逐漸取代了電解電容和鉭質電容的市場應用。根據相關數據顯示，MLCC已經成為電容器產業的主流產品，約佔電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。被廣泛地應用於各種軍民用電子整機和電子設備，如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器等。
長期以來，這個市場主要由以村田、三星為代表的日韓廠商所把持，而村田又是裡面最大的玩家。據數據顯示，村田市場佔有率高達37%，尤其是0402封裝的產品，村田在行業內表現獨領風騷。據外媒統計，iPhone6P有1300多個零部件，當中400多個是村田提供的0402尺寸MLCC。這就是村田的市場影響力。
今年以來，國巨四次漲價，華新科，達方，風華高科，三環也不同程度調價，價格上漲且缺貨，交期越來越長，原廠產能滿載短期擴產困難，代理商應對客戶全部需求無力回應，貿易商炒貨現象時有發生，終端不是在追貨，就是在追貨的路上。而在MLCC產品中，常規格產品提價幅度較小，小尺寸、高電容等高端MLCC 產品提價幅度最大。所有人都在質疑，MLCC到底怎麼了？！
在去年年中，TDK宣布退出一般型的MLCC，這個市場佔有率達到9%的供應商的退出給市場帶來了第一錘；之後三星Note7的爆炸，拖延韓國SEMCO的產能與交期，這是第二錘；還有新能源的火熱，龐大利潤吸引廠商往那個方向轉，利潤薄弱的MLCC就成為了他們的雞肋，這是第三錘。再加上晶圓缺乏等原因的影響，MLCC達到了空前的高度。
自2016 年下半年開始，日本大廠村田和太陽誘電等大廠，因應車用、工業和iPhone 需求，計劃性逐步停產中低階應用的中高容MLCC 產品，釋出規模達20%的標準型MLCC 產能，這也意味日系大廠逐步退出一般標準型MLCC 市場。顯然，消費電子功能的升級（比如iPhone手機設計變得更薄）帶動著供應鏈的供方作出相應的產能升級和布局。
其次，MLCC 供給結構出現變化調整。被動元件業界高階財務主管指出，日系MLCC 廠商和部分臺廠擴充利基型MLCC 產品，鎖定的是平均銷售價格（ASP）和毛利較高的車用、工業和高階手機應用。這使得前段、中段和後段MLCC 生產設備遇到擴充瓶頸。被動的MLCC主動尋找價值的升級以尋求更高的利潤增長點。
先前MLCC 機器設備交期（lead time）約3 個月到6 個月，業界人士表示，現在MLCC 機器設備交期遞延到8 個月到12 個月，這也使得標準型MLCC 產能擴充設備遇到瓶頸。
再者市場需求擴大，也使得MLCC 產品供不應求。市場人士指出，包括蘋果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大廠手機、以及華為（Huawei）、Vivo和Oppo 等中國手機廠，對MLCC 被動元件拉貨力道擴增；加上快速充電功能需要高品質的電容器技術，對MLCC 產品需求量高。以iPhone 為例，iPhone 6 中MLCC用量約為800 顆，iPhone 7 中MLCC 用量約為900 顆，而下半年發布的iPhone十周年紀念款中MLCC用量達到1100 顆。
除了消費類電子對MLCC需求旺盛之外，許多廠商加大了汽車電子、工業、安防、物聯網等市場的開拓力度。例如日系村田、TDK、太陽誘電，韓國三星電機，臺系國巨、華新科，大陸風華高科、宇陽等等。在安防市場，對MLCC的需求與手機廠商相比毫不遜色，據了解，排名前列的安防大廠其小型化MLCC月用量與手機大廠基本相當。不僅如此，安防企業加大了對小型化MLCC的採購量，其中一家大廠的月採購比例達到30%-40%。
汽車電子也不例外，比如純電動汽車單車所需MLCC 器件數量約為普通內燃機汽車的6 倍。普通汽車單車MLCC 需求量約為3000 只，混合動力與插電混動汽車單車所需的MLCC數量約為12000 只，純電動汽車單車所需MLCC 數量約為18000 只。根據村田對全球各類汽車生產量的預測，我們測算出各年度全球車用MLCC 的需求量，到2024年，全球車用MLCC 需求量將達到6762 億顆，相比於2015 年的3369 億顆的需求量增長一倍，全球車用MLCC 需求量的年複合增長率為8%。
市場人士指出，日系大廠釋出標準型MLCC 產能後，儘管臺灣廠商包括國巨、華新科、禾伸堂等受惠轉單效應，但產業對於擴充MLCC 產能態度相對有紀律，並未大幅擴充，既有產能也吃不下來，市場因此出現MLCC 產品缺貨的狀況。
因應MLCC 轉單效應，業界人士表示，國巨去年9 月啟動標準型MLCC 擴產計畫，擴產幅度大約15%，主要以中國蘇州廠為主，經過3 個月到6 個月機器設備進駐，今年第1 季起產能陸續到位。
華新科也啟動擴產，擴產幅度約10% 到15%。之後，大陸風華高科、南韓SEMCO 陸續擴充MLCC 產能，幅度大約10% 到15% 區間，其中一半比例擴充標準型MLCC，另外一半比例擴充高階MLCC產品。
儘管臺灣和大陸 MLCC 廠商陸續擴產，但標準型 MLCC 產品依舊供不應求，國巨與華新科等陸續調整產品價格以及產品組合。國巨今年幾度調漲部分MLCC 品項價格，交期也陸續延長；華新科提升高容、高壓和高頻產品以及特殊品規格的比重，也向記憶體封測廠華東購買區域廠房，擴大MLCC 產能。
在產能布局，國巨目前緊缺的MLCC 產品、包括高容、低容和高壓的MLCC 品項，佔國巨整體MLCC 比重達到50%。國巨今年擴充利基型MLCC 新品產能，今年資本支出規模新臺幣30 億元，MLCC 和晶片電阻各佔一半，可讓公司總產能提高15%，今年下半年國巨利基型MLCC 新產能陸續到位。預計產能產出在明年一月份可以明晰。
華新科今年第4 季MLCC 維持傳統旺季成長趨勢，法人表示，華新科在臺灣和日本擴充新產能，日本主要擴充特殊規格電容產品。
觀察MLCC 缺貨趨勢，業界人士預期MLCC 缺貨狀況至少可能到明年2018 年第1 季底，部分MLCC 缺貨狀況可能會延續到明年年底。
MLCC行業未來發展狀況
移動電子終端「薄、小、輕」化的發展趨勢，必然導致MLCC的小型化及高容產品將極具市場價值。「大尺寸MLCC缺貨從去年底開始，主要集中在0402及以上尺寸中低容MLCC，高容最近幾個月波動較大。小尺寸缺貨從今年下半年進入旺季之後體現。」深圳市宇陽科技發展有限公司副總經理李競對記者說道。宇陽主打0201、01005小尺寸MLCC，從6，7月份開始明顯感受到交付壓力。全球小型化MLCC廠商前三為村田、三星電機、宇陽。如今一款中階智慧型手機需要700顆MLCC，iPhone8需要1000顆以上。手機市場佔宇陽總體業務6成以上。0201高容產品以村田、三星電機為主要供應商，0201低容產品由宇陽主要供應。
目前形勢下小尺寸缺貨較大尺寸稍緩和，且相對量大有一定周旋的餘地。從目前的客戶反饋來看，已經有一批客戶計劃更改設計，改用小尺寸MLCC。但這也在挑戰MLCC廠商的產能、交付能力。截止2017年11月，諸多MLCC廠宣布了擴產計劃，包括三星電機、太陽誘電、國巨、風華高科等等。但擴產了也不是一下子就能解決產能的，這都需要時間來磨合。
至於在高容方面，目前日系廠商仍是這個領域的領頭羊，但國巨會持續朝向縮短與日系廠商在高容值MLCC領域的技術差距，並提高國巨品牌在主流高容產品的可見度以及市佔率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外，除了提高容值外，國巨另一個很重要的高容產品的發展方向提升是耐溫材質的能力，也就是在同樣尺寸及同樣容值下，由X5R材質提高到X6S甚至X7R，以符合在伺服器、工業設備以及汽車等應用領域對於高耐溫MLCC的廣泛需求。
除了以上的大市場背景，此次MLCC暴漲背後的推手，還離不開部分代理商和貿易商的狼狽為奸，聞風點火，自然攪得市場沒有寧日了。從供應鏈的角度來說，任何市場大活動都不會只是單純的需求拉動，都離不開人為的因素。如何規範我們市場活動的有序理性，同時如何規避這種「被動挨打」的局面是我們每一個工作在供應鏈一線的人需要思考的：
宏觀政策和市場行情你了解嗎？
目標供應商你熟悉嗎？
主要消費市場都有誰？佔了產能的幾成？他們有什麼變化？
如果爭不贏別人，你需要提前做什麼準備？
無論如何，出來混，遲早要還！
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