三星飆淚 為何臺積電獨攬iPhone 7大單？
隨著蘋果9月份的新品發布會越來越近，又趕上今年是iPhone更換設計風格的產品迭代，這樣網友對其的關注度越來越高。但不知是樹大招風還是蘋果內部保密工作逐年放鬆，iPhone7/iPhone7 Plus的諜照被頻繁的曝光，依舊是全金屬機身，白帶處理雖然有所收斂卻還是存在，雖然iPhone7 Plus或許會採用雙攝像頭設計，但在如今國產旗艦手機雙攝橫行的今天，顯然不能給消費者帶來更多購買慾。因此，今年的iPhone7在外觀設計方面給筆者留下太多期待，但是關於處理器晶片的選擇卻讓人值得深思。
前段時間臺灣媒體報導，臺積電官方已經證實，自己拿到了蘋果下一代處理器晶片的全部訂單，並且將採用全新的16nm製程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。
這裡有兩個問題需要討論：
1、為什麼蘋果取消了雙晶片方案？
2、為什麼在iPhone7晶片代工上，蘋果選了臺積電？
我們先討論一下第一個問題。去年iPhone6s和iPhone6s Plus的晶片均採用臺積電和三星兩家代工廠。眾所周知，處理器晶片對於一部手機的性能和功耗起著決定性的作用，按照常識來說，更好的製程工藝以及領先的設備勢必會帶來更好的處理器晶片。而上次三星與臺積電的同臺競技則打破了人們心中的思維定式。
蘋果A9處理器擁有兩個版本
三星代工版的A9晶片採用14nm FitFET工藝。一般來說，相比於臺積電的16nm FitFET工藝會有更快速的計算速度以及更低的功耗。蘋果官方也聲稱雖然這次使用了雙處理器晶片的解決方案，但兩者的綜合表現均達到了蘋果的預期，並且性能和功耗的差距僅在2%到3%之間，不會在現實使用中造成明顯差異化。不過無論是外媒還是國內媒體均作了對比測試，結果表明，三星代工版的A9相比於臺積電版來說，存在明顯的發熱現象，雖然性能相差不大，但是續航能力要落後後者一大截。
晶片的代工廠不同，導致同一款手機在發熱和續航方面出現了不同的表現。買到臺積電版本的消費者自然不會說什麼，而買到三星版的消費者便會出現明顯不滿，其中臺灣、香港等地區甚至出現了消費者集體要求退貨的現象。這是蘋果繼信號門，掰彎門之後出現的又一大問題，對於品牌形象的樹立造成了惡劣的負面形象。這裡大家一定想問，為什麼三星14nm製程工藝會不如臺積電16nm呢？
臺積電版對比三星版續航測試
由於這並不本文主要想要闡述的問題，因此筆者僅簡單解釋一下。其實14nm雖然看上去要比16nm更加先進，其實這兩者屬於同時代工藝，內部解決方案不 同導致兩者在性能和續航方面出現差異化。此外需要提及的是，三星在20nm工藝之前是一直落後於臺積電的，不過在Exynos 7420這款晶片上，三星直接跳躍性能的採用了14nm工藝，一度被外界認為超越了臺積電的16nm工藝。實則在技術積累和良品率方面三星與臺積電還是存在一定差距的。
說道這裡相信大家心裡已經有所了解了，同一款產品選擇兩家晶片代工廠會導致手機性能、續航出現差異化。花費同樣的價錢買到到綜合表現相對較差的產品，消 費者的心理難免會存在落差。理論上表現相近的產品，在大規模量產，達到消費者手中後出現如此明顯的偏差，這是蘋果事先沒有料想到的，在後面的產品上也是不 想看到的。所以這會是蘋果在iPhone 7取消雙處理器方案的一大因素。
下面我們探討一下上面提到的第二個問題。
雖然三星在A9晶片的代工上與臺積電相比，處於劣勢。但三星仍是半導體界的一線代工廠商，與高通、MTK這兩家主流手機晶片廠商保持緊密的合作關係。在 技術和生產能力方面也具有雄厚的實力。因此，在下一代蘋果A10晶片之戰當中，蘋果理應不會由於去年「晶片門」事件而直接放棄三星。那麼臺積電又是如何獲 得蘋果的青睞，獨攬A10晶片大單的呢？
根據筆者查閱資料得知，臺積電近十年是成立22年以來發展速度最快的階段。十年前臺積電的市值為1.5萬億元臺幣，相比於那時的半導體界大佬英特爾的 4.7萬億元來說根本望其項背，但是截止到2016年5月13日，臺積電股價已經為145元臺幣，市值已經超越3.73萬億元臺幣，與英特爾目前4.59 萬億元臺幣的差距大幅縮小，甚至在幾年三月底時，臺積電市值還一度增長到4.18萬億元臺幣。這短短十年的快速發展，甚至讓臺積電即將登上半導體界的龍頭寶座。
臺積電大廈夜晚燈火通明
之所以臺積電能夠有如此快速的發展，這與公司兩年前提出的「夜鷹計劃」有著密不可分的關係。「夜鷹部隊」意在以24小時不間斷的搞研發加速，加速 10nm製程技術研發，並且完善鞏固16nm技術。值得一提的是，雖然臺積電董事長規定員工每周不能工作超過50小時，但是研發工作需要夜以繼日，而且不 同的工程師有著不同的研發思路，並運用不同的邏輯來執行實驗，所以很難進行晝夜工作的交接。因此臺積電的工程師不僅擁有過人的知識儲備，還具備長期耕耘， 鍥而不捨的探索精神。
聚焦到關於A10晶片的研髮結果來看，臺積電的整合扇出晶圓級封裝（InFOWLP）技術成為了它擊敗三星的關鍵。簡單來說，這種封裝技術可以實現在單晶片的封裝中做到更高的集成度，並擁有更好的電氣屬性。從而能降低封裝成本，並且計算速度更快，產生的功耗也更小。更為關鍵的是，InFOWLP技術能夠提供更好的散熱性能，並整合進了RF射頻元件，使網絡基帶性能更加出色。這與蘋果正在開發自己的射頻元件不謀而合，可謂讓蘋果如虎添翼。
InFOWLP技術示意圖
反觀三星來看，自己並沒有跟進此項技術，即使按照蘋果的需求加快研髮腳步，但其提供的解決方案也勢必與臺積電不同，性能差異化和良品率仍會留下隱患，顯然蘋果不願意再為三星冒一次險了。
綜合來說，三星之所以失去了A10晶片的訂單，主要還是因為臺積電更加了解蘋果的想法，針對客戶需求，夜以繼日的研發更好的產品。此外，蘋果為了保險起 見也沒有為了擴大產能而再次啟用雙晶片方案，以免造成消費者的再次不滿。但換句話說，三星雖然失去了A10晶片的訂單，但也因此能將更多的精力安放在 10nm甚至7nm製程工藝的研發上。因此，明年蘋果的A11晶片才是臺積電和三星最能秀技的戰場。
搶高通生意 英特爾基帶晶片獲新iPhone部分訂單
英特爾基帶晶片獲新iPhone部分訂單
北京時間6月11日消息，據彭博社報導，蘋果下一代iPhone的某些版本，將使用來自英特爾生產的數據機晶片，以替代此前所採用的高通晶片。作為全球市值最高的上市公司，蘋果此舉旨在與更多供應商合作，從而分散供應鏈壓力，在產品定價上享有更多話語權。
援引匿名知情人士消息稱，蘋果將選擇英特爾生產的數據機晶片，用於AT&T美國網絡和其他海外市場上的一些新款iPhone手機當中。而Verizon版本的iPhone手機，仍將採用高通晶片。更為重要的是，蘋果在中國市場上銷售的iPhone手機，也仍將使用高通晶片。
上述所有公司代表均拒絕對此置評。
對於英特爾移動部門而言，能夠獲得蘋果公司的訂單，意味著其贏得了首次重大勝利。因為當前英特爾移動業務部門的運營虧損逐步增加，而競爭對手高通在基帶處理器晶片市場的優勢則在不斷擴大。儘管英特爾搶到了高通的部分訂單，但後者仍是蘋果手機移動通信晶片的主要供應商。在高通看來，目前似乎還不用擔心自己被其最大客戶——蘋果所完全拋棄。
今年以來，英特爾股價下跌幅度為7.3%，而高通股價在今年漲幅達到了10%。
早在蘋果2007年推出的iPhone當中，所使用的基帶晶片來自英飛凌科技（InfineonTechnologies），但後來英飛凌無線部門被英特爾收購。在英特爾與高通圍繞iPhone基帶晶片合同展開的爭奪戰當中，後者因產品擁有更快的數據傳輸速率而勝出。此後，英特爾晶片一蹶不振，在當前市場上的主流智慧型手機當中，很難覓到英特爾晶片，目前其在全球移動晶片市場份額不足1%。
對於蘋果而言，選擇英特爾作為基帶晶片供應商，或令其在與高通之間的無線晶片產品定價權上佔據主動。不過，市場研究機構SanfordC. Bernstein的分析師史黛西·拉斯貢（StacyRasgon）表示，高通數據機產品的性能仍然優於英特爾的產品。拉斯貢預計，蘋果每賣出1部手機，高通公司就可得到15美元，預計2015財年高通從蘋果獲取的收入大約為34.7億美元。
在今年4月份的財報分析師電話會議上，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf) 曾猜測一名主要客戶將轉用多家供應商的產品。除蘋果外，高通的其他主要客戶還包括三星電子，三星電子也已開始選擇多家供應商供貨。莫倫科夫表示，今年下半年高通晶片業務將有持續改善。