近年來，我國在高新技術研發方面不斷獲得新突破，原本的薄弱領域更是逐步建立起技術壁壘，在全球市場中站穩腳跟，例如國產晶片。提及國產晶片，想必大多數消費者都會第一時間聯想到華為海思，但除了民營科技巨頭在研發國產芯之外，「國家隊」早已走上自研之路。
12月10日，中科院傳來好消息，中國科學家研發除了新型垂直納米環柵電晶體，這種新型電晶體被視為2nm及一下工藝的主要技術候選。這意味著此項技術成熟後，國產2nm晶片有望成功「破冰」，意義重大。
眾所周知，目前市面上最先進的工藝為7nm以及第二代7nm，中國晶片代工巨頭臺積電的5nm有望2020年實現量產。此外，臺積電還曾宣布其3nm工藝正在研發過程中，而2nm工藝預計2024年才會投產。而這些晶片工藝的升級其實就是電晶體密度的不斷增強以及電晶體技術的更新換代。
據了解，從英特爾首發22nm FinFET工藝至今，這種FinFET鰭式電晶體就被沿用至今，未來的5nm以及4nm都將繼續使用此類電晶體。而在2018年，三星曾率先發布3nm工藝需要採用的GAA環繞柵極電晶體，此類技術相比原有的FinFET鰭式電晶體，可在多方面增強晶片性能、降低功耗和核心面積。
而在三星之後，中科院研發出了2nm及以下工藝所需要的新型電晶體——疊層垂直納米環柵電晶體。據悉，早在2016年官方就開始針對此類技術開展相關研究，歷經重重困難，中科院斬獲全球第一，研發出世界上首個具有自對準柵極的疊層垂直納米環柵電晶體。
值得注意的是，這一疊層垂直納米環柵電晶體還獲得多項中、美發明專利授權，更在國際微電子器件領域的頂級期刊《IEEE Electron Device Letters》成功發表。總而言之，即便目前有些技術依舊被西方國家壟斷甚至被惡意阻撓其正常發展，但國產晶片依舊迸發出了不容忽視的力量。
疊層垂直納米環柵電晶體的誕生就是最有力的證明，同時也是中國特色社會主義制度優越性的展現。集中力量辦大事，即便面臨西方國家的技術封鎖和惡意阻撓，筆者相信在多方的努力下國產晶片未來可期。對此，你怎麼看呢？
文/諦什麼林