臺積電市值超過Intel;美國實習工資最高的半導體企業,竟是他 | 摩爾內參 5/8

2021-02-13 摩爾芯聞

1、臺積電市值超過Intel

2、LPDDR4X 成2017 年行動式記憶體的供貨主流

3、iPhone 用OLED,鴻海傳獨吃組裝單

4、英特爾晶片漏洞比想像中更嚴重:控制計算機無需密碼

5、外媒預測iPhone 8依然使用Lightning接口

6、美國哪些公司實習生工資高?Facebook每月給5萬5

7、高通晶片組又出小狀況,電源管理設計疑為主因

8、中國成日本機器人的最後福地?

9、RDA發布「Easy-WiFEM」射頻前端子品牌

10、一文看懂毫米波技術

晶圓代工廠臺積電股價開高走高,終場收在新臺幣202.5 元,市值攀高至5.25 兆元,一舉超越英特爾的5.22 兆元。

臺積電下半年在蘋果(Apple)新iPhone 處理器A11 大單挹注下,10 奈米製程出貨量可望顯著放大,並將帶動第3 季業績大幅成長。

臺積電預期,今年以美元計營收將可較去年再成長5%~10%,另因7 奈米與10 奈米製程有超過95% 機臺設備相容,7 奈米製程良率改善將會相當快速,市佔率也可望擴大。

挾先進位程技術領先優勢,臺積電產業龍頭地位穩固,加上股息不斷調高,吸引外資持續不斷加碼買進,據統計,外資連續10 交易日共買超臺積電10 餘萬張。

臺積電今天股價表現強勁,開高走高,終場收在202.5 元,大漲5 元,漲幅達2.53%,市值攀高至5.25 兆元,續創歷史新高紀錄,刷新臺股單一企業市值新高紀錄,並一舉超越英特爾的5.22 兆元。

二、LPDDR4X 成2017年行動式記憶體的供貨主流

TrendForce記憶體儲存研究(DR AMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流A P(應用處理器)的搭載需求下,LPDDR4X的產出比重持續增加,出貨數量在第二季開始將超越LPDDR4,且由於LPDDR4及LPDDR4X已呈同價趨勢,兩者和LPDDR3的價差都小於5%,也加速LPDDR4系列(含LPDDR4X)的導入速度,預估全年度LPDDR4系列將達到5成以上的市佔率,正式取代LPDDR3成為2017年行動式記憶體的搭載主流。

DRAMeXchange表示,在行動裝置及消費性電子產品蓬勃發展下,行動式記憶體已不單應用在智慧型手機上,也普遍用於超薄筆記型電腦(Ultra Book)、物聯網相關的穿戴式裝置、高畫質電視、電動車等,而就總需求數量來看,仍以智慧型手機的應用為大宗。

DRAMeXchange指出,LPDDR4較LPDDR3在運行效能上雖有所提升,但耗電問題(Power Consumption)仍屬各大品牌商最急於改善的項目。因此,三大行動式記憶體供應商如三星、SK海力士、美光集團都陸續於2016下半年推出改善耗電錶現的LPDDR4 X以因應市場需求。根據各供應商提供的比較數據來看,LPDDR4X和LPPDDR3相比,在單體上約有40%~ 50%省電錶現,較LPDDR4也有10%~20%的表現。

基本上,LPDDR4和LPDDR4X在製程上相同,僅在封裝上的Power Pin(電源引腳)設計及測試規格上略有出入。簡言之,LPDDR4X可視為LPDDR4加嚴檢驗的省電優化版本。另外,和行動式記憶體息息相關的AP方面,在2017年的產品規劃上也清一色的以LPDDR4X為中高階的搭配主流,如高通的驍龍835、驍龍660,聯發科的P20、P30。

從製程技術及供應時程的角度來看,三星以領頭羊之姿率先於2016年第四季推出18奈米製程的LP DDR4X,而SK海力士也隨後推出21奈米製程的產品。兩家在初期都先以分離式(Discrete)大容量的4GB、6GB為主,鎖定高階旗艦機型,而今年第二季搭載LPDDR4X的eMCP才會推出。美光集團則於2017年第一季跟進,推出20奈米的分離式LPDDR4X,也規劃第二季推出對應的eMCP。

蘋果高階OLED 版iPhone 8 各界高度關注。外媒引述分析師報導,鴻海將是OLED 版iPhone 8 獨家唯一的組裝供應商。

南華早報國際版引述摩根大通科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,蘋果過去幾年積極分散供應鏈,不過鴻海集團仍主要承擔蘋果最新款高階機種的組裝任務,鴻海在相關業務具有長期累積的經驗,並且量產爬升的能力比其他電子代工服務廠商要好。

報導指出,多位分析師預期,蘋果將在今年下半年推出高階5.8 吋有機發光二極體(OLED)版iPhone 8,鴻海將是獨家唯一的組裝供應商。

彭博(Bloomberg)先前報導,今年iPhone 8 適逢iPhone 推出十周年,市場高度期待iPhone 8 設計大變革,蘋果主要合作夥伴鴻海集團將可搭上浪頭、乘浪前行。

投顧分析師先前預估,今年OLED 版iPhone 的平均銷售價格(ASP)將顯著提高,預期鴻海在OLED 版iPhone 至少有90% 到95% 的訂單比重,鴻海將是今年iPhone 電子專業製造服務的贏家。

市場一般預期,今年3 款iPhone 將有4.7 吋和5.5 吋的LCD 面板機種、以及5.8 吋搭配OLED 面板的機種。OLED 版iPhone 佔今年下半年3 款新機種出貨比重,將提升到60%。

今年適逢蘋果推出iPhone 十周年,市場預期今年新款iPhone 搭配OLED 面板與全平面螢幕、玻璃機殼、處理效能更高的A11 處理器、取消實體主按鍵、3D 感測以及無線充電等6 大功能。

新款iPhone 也傳出不排除指紋辨識功能放在螢幕下方、具備觸控感測全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱、可能採用指紋辨識搭配臉部辨識等設計。

四、英特爾晶片漏洞比想像中更嚴重:控制計算機無需密碼

英特爾晶片出現一個遠程劫持漏洞,它潛伏了7年之久。本周五,一名科技分析師刊文稱,漏洞比想像的嚴重得多,黑客利用漏洞可以獲得大量計算機的控制權,不需要輸入密碼。 上周一,有報導稱繞開驗證的漏洞寄居在英特爾主動管理技術(Active Management Technology,簡稱AMT)中。

AMT功能允許系統管理者通過遠程連接執行多種繁重的任務,這些任務包括:改變啟動計算機的代碼、接入計算機滑鼠鍵盤和顯示器、加載並執行程序、通過遠程方式將關閉的計算機打開。簡言之,AMT可以讓用戶登錄計算機,像管理員通過物理接觸控制計算機一樣控制它。

許多vPro處理器都支持AMT技術,如果想通過瀏覽器界面遠程使用它必須輸入密碼,然而,英特爾的驗證機制輸入任何文本串(或者連文本都不要)都可以繞過。

周五時,Tenable Network Security刊發博客文章稱,訪問認證時系統會用加密哈希值(cryptographic hash)驗證身份,然後才授權登錄,不過這些哈希值可以是任何東西,甚至連文字串都不需要。Tenable逆向工程主管卡羅斯·佩雷茲(Carlos Perez)指出,即使輸入錯誤的哈希值也可以獲得授權,他還說:「我們已經找到一套方法,可以完全繞開驗證機制。」

Embedi是一家安全公司,英特爾認為它是首先發現漏洞的公司,Embedi技術分析師也得出了相同的結論。Embedi以郵件形式將分析結果發給記者,沒在網上公布。

還有更糟糕的地方。一般來說,沒有獲得驗證的訪問無法登錄PC,因為AMT必須直接訪問計算機的網絡硬體。當AMT啟用時,所有網絡數據包會重新定向,傳到英特爾管理引擎(Intel Management Engine),然後由管理引擎傳到AMT。這些數據包完全繞開了作業系統。按照Embedi的說法,從2010年開始,英特爾的部分晶片就存在該漏洞,不是所有晶片都有。

英特爾周五曾表示,預計PC製造商在隨後一周就會發布補丁。新補丁會以英特爾固件的形式升級,也就是說每一塊存在漏洞的晶片都要刷新固件。與此同時,英特爾鼓勵客戶下載並運行檢查工具,診斷計算機是否存在漏洞。如果工具給出正面結果,說明系統暫時是安全的,安裝補丁才能真正安全。富士通、惠普、聯想等公司也針對特殊機型發出警告。

五、

外媒預測iPhone 8依然使用Lightning接口

一直以來,網上都有關於iPhone 8要放棄Lightning接口,轉而採用主流USB Type-C接口的傳聞,這讓用戶們很是開心。畢竟,如果iPhone使用Lightning接口的話,理論上就能做到和Android手機數據線通用,這將極大方便雙機用戶。但遺憾的是,外媒AppleInsider認為,USB Type-C雖然是眾望所歸,也是大勢所趨。但蘋果暫時並不會全面擁抱這一標準,至少iPhone 8不會。

AppleInsider列舉了幾方面的原因,包括充電、傳輸速度、機械強度以及轉型難度等等,在這裡我們就不做過多介紹了。簡單來說就是Type-C在傳輸充電方面優勢明顯,但Lightning又不是不能用,且強度表現更好。

當然,AppleInsider也承認,iPhone使用USB Type-C是大勢所趨,但絕不是在iPhone 8上。

六、美國哪些公司實習生工資高?Facebook每月給5萬5

據說大學生們很期待在真正的deadline中體驗真正的工作。

5月,不少美國公司的實習申請窗口正在關閉。儘管我們曾經提到越來越多的跨國公司提供無薪酬實習機會,然而美國的一些大公司依舊願意為實習生支付高昂的實習薪酬。

日前,美國招聘網站Glassdoor公布了全美實習薪酬最高的25家公司。該公司調查結果顯示去年夏天這25家公司平均每月為實習生支付4500美元的實習薪酬。

如果以年收入來計算,實習生們的收入將會超過54000美元。 Glassdoor的一份本地支付報告顯示,美國人年薪中位數為51350美元;而以美國勞工統計局最新發布的周薪數據來計算的話,美國全職員工的年薪為44460美元。

在上榜的25家公司中,只有埃克森美孚與彭博社是例外,其他公司均為科技或科技相關領域公司。 Glassdoor還發現,銀行支付給實習生的薪酬大多不如科技公司,美洲銀行平均每月支付4570美元,德意志銀行則支付了4640美元。

對實習生最為慷慨的公司是Facebook,平均每月支付8000美元(約合5.5萬元人民幣)。 2014年Glassdoor進行調查時,這家社交媒體巨頭支付給實習生的薪酬為6200美元,實習生們的薪酬上漲了1800美元。一位前Facebook軟體工程師實習生這樣評價他的實習經歷:「驚人的福利:有免費食物、小吃、交通、住房(還有自己的臥室與浴室!)當然也全額支付在周末的實習活動)。」

在人們印象中實習生的工作內容不外乎端茶遞水、複印文件,但這25家大公司卻為實習生們提供了真正的工作體驗,他們能夠像普通員工那樣參與到日常工作。 Glassdoor社區的一位專家Scott Dobroski在接受採訪時表示:「大學生們很期待在真正的deadline中體驗真正的工作。實習不再是由企業代為照看大學生,而是供大學生獲取經驗。」

他還指出,上榜公司總部大多設於沿海城市。「(高收入的)一部分原因是地理因素驅動的。超過一半的上榜公司總部設於舊金山灣區或者紐約。」需要注意的是,一些實習生接受房租作為實習薪酬的一部分,這在一定程度上推高了調查結果。

Tech Crunch也對Glassdoor的調查結果進行了一番分析,在他們看來, Facebook為正在攻讀博士學位的實習生提供去史丹福大學深入研究機器學習( Machine Learning )的機會。這些優秀的實習生自然能夠獲得比學習計算機科學專業的普通本科生獲得高出許多的薪酬。

高通(Qualcomm)的Snapdragon 835晶片組疑似又出現問題,導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現自動重開機的情況。由於重開機不是出現在為手機充電時,就是出現在插入MicroSD記憶卡時,因此業界推測,這次事件的根源可能與電源管理的設計有關。所幸這個問題不大,業界認為應可透過更新軟體來解決。

近來許多Galaxy S8及小米6手機用戶都在網站上留言表示,自己的智慧型手機經常會無故自動重開機。其中,使用者最常遇到的問題是手機會在充電時自動重開機。但也有Galaxy S8用戶發現,只要停用SD記憶卡,重開機的情況就能改善許多。綜合網路上使用者所描述的情況,晶片設計業內人士認為,出問題的環節應該與電源管理的設計有關。由於小米6和出問題的Galaxy S8,均採用高通Snapdragon 835處理器,因此與該處理器搭配,同樣由高通提供的電源管理晶片,很可能是造成問題的主因。

據了解,由於處理器晶片製程日益先進,電壓衰退(IR Drop)對處理器運作的影響變得更加明顯,只要電源管理晶片供應給處理器的電壓稍微衰退,就會讓處理器的時序(Timing )大幅飄移而無法正常運作,導致系統重開機。事實上,除了Snapdragon 835,Snapdragon 820處理器也曾經出現過類似問題。後來業者透過修改軟體,提高電源管理晶片的輸出電壓,問題便獲得解決。因此,這次使用者所遭遇到的問題,最後應該也會用類似的方法處理。

提高電源管理晶片的輸出電壓,會帶來電池續航力縮短、晶片溫度上升等副作用,但至少能讓手機維持正常運作。

日媒稱,中國需求正在支撐日本相關企業的業績。據《日本經濟新聞》網站5月5日報導,日本工廠自動化設備和機器人綜合製造商發那科4月27日發布的預測稱,截至2018年3月的2017財年合併營業利潤將同比增長1%,面向中國的工業機器人業務拉高了業績。

中國公共投資的擴大還對建築機械製造商小松製作所構成利好。儘管小松2017財年的營業利潤(美國會計標準)預計同比下降10%,但如果剔除併購美國企業產生的費用,利潤實際為增長12%。在美國需求不確定性增強的背景下,依賴中國的局面或將加強。

發那科會長兼執行長稻葉善治強調:「中國市場一片火熱。」在中國,應對工資上升等結構變化的工廠自動化需求在增加,尤其是工業機器人正供不應求。發那科已決定在日本茨城縣建設新工廠。到2018年8月前,將每月6000臺的產能增至9000臺。據日本工具機工業協會統計,3月面向中國的工具機訂單金額為367億日元(約合3.26億美元),同比增長近3倍。稻葉認為:「中國製造業的復甦將持續下去。」

2016財年,日立建機公司在華銷售額同比增長33%,達715億日元;小松面向中國的工程機械與車輛銷售額同比增長了40%。即使過了需求旺季的春節期間,面向中國的銷售仍然保持強勁走勢。針對2017財年,小松預測對華銷售額將同比增長3%,達到1000億日元;日立建機預測增長4%,達到741億日元。

小松副社長藤塚主夫表示:「估計旺盛的需求能持續到秋季前後。」

九、RDA發布「Easy-WiFEM」射頻前端子品牌

作為中國領先的射頻及混合信號晶片供應商,紫光展銳旗下銳迪科微電子(以下簡稱「RDA」)今日宣布推出「Easy-WiFEM」射頻前端子品牌,該品牌涵括RDA全系列Wi-Fi射頻前端晶片,包括RWL52XX、RWL53XX、RWL22XX、RWL23XX等,涵蓋2.4GHz和5GHz頻段。

作為短距離高速率的通信技術,Wi-Fi已經在全球範圍內得到了普遍應用。IEEE 802.11ac Wi-Fi技術可以輕鬆實現千兆級數據傳輸,更是廣泛應用於高速率、高密集度的局域通信場景中。由於802.11ac技術要求更寬的信道帶寬、更高調製的模式以及更多的空間流個數,這對射頻前端晶片的線性度、功耗及可靠性都提出了高要求。

RDA此次推出的4個系列共計10款「Easy-WiFEM」晶片,支持3.3V-5V範圍內不同的供電電壓,並提供多種封裝尺寸選擇,以適用於終端、路由等多種應用場景。通過採用先進的設計技術,RDA的「Easy-WiFEM」晶片的線性輸出功率達到國際一流水平,可以幫助無線設備提高數據的傳輸距離,從而覆蓋更廣範圍。通過將功率放大器(PA),低噪聲放大器(LNA)和開關(Switch)封裝集成在一起,不但可以降低插損,還可以極大地減少Wi-Fi射頻前端的器件數目,有利於客戶節省PCB面積。通過技術創新,RDA的射頻晶片對外部阻抗的敏感度大大降低,能夠顯著縮短客戶的調試時間。目前首批客戶量產順利,反響良好。

RDA「Easy-WiFEM」系列晶片除了性能卓越,質量標準也達到了國際一流。在-40~85攝氏度的工作環境下,仍能保持充分的線性度餘量,不僅可以滿足終端,路由等消費類電子,還可以應用在無人機、ETC等領域。

「Wi-Fi市場具有巨大活力,對射頻前端晶片的需求量在持續增加。」RDA董事長李力遊博士表示,「『Easy-WiFEM』系列產品的成功推出再次證明了RDA在射頻晶片領域的卓越實力。未來RDA將會持續進行市場驅動下的技術創新,堅持從客戶的多樣性需求出發,提供功能更多、性能更好的射頻前端晶片以及更靈活的解決方案,以幫助客戶取得成功。」

與以前用於行動裝置的5Ghz以下的頻段相比,毫米波在30GHz和300GHz之間的頻率進行傳輸。它們被稱為毫米波,是因為這些頻段的波長在1毫米到10毫米之間,而如今用於智慧型手機的無線電波的波長大多為幾十釐米。

迄今為止,毫米波只在雷達系統和衛星上有應用。現在,一些蜂窩網絡提供商已經開始使用毫米波在諸如兩個基站這樣的固定點之間傳輸數據,但是使用毫米波將移動用戶與附近的基站相連則是一種全新的方法。

毫米波技術有什麼優點?

此前曾報導,無線傳輸增加傳輸速率一般有兩種方法,一是增加頻譜利用率,二是增加頻譜帶寬。相對於提高頻譜利用率,增加頻譜帶寬的方法顯得更簡單直接。在頻譜利用率不變的情況下,可用帶寬翻倍則可以實現的數據傳輸速率也翻倍。但問題是,現在常用的5GHz以下的頻段已經非常擁擠,到哪裡去找新的頻譜資源呢?5G使用毫米波就是通過第二種方法來提升速率。

根據通信原理,無線通信的最大信號帶寬大約是載波頻率的5%左右,因此載波頻率越高,可實現的信號帶寬也越大。在毫米波頻段中,28GHz頻段和60GHz頻段是最有希望使用在5G的兩個頻段。28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz,而60GHz頻段每個信道的可用信號帶寬則到了2GHz(整個9GHz的可用頻譜分成了四個信道)。

相比而言,4G-LTE頻段最高頻率的載波在2GHz上下,而可用頻譜帶寬只有100MHz。因此,如果使用毫米波頻段,頻譜帶寬輕輕鬆鬆就翻了10倍,傳輸速率也可得到巨大提升。

毫米波技術有什麼缺點?

除了優點之外,毫米波也有一個主要缺點,那就是不容易穿過建築物或者障礙物,並且可以被葉子和雨水吸收。這也是為什麼5G網絡將會採用小基站的方式來加強傳統的蜂窩塔。

由於毫米波的頻率很高,波長很短,這就意味著其天線尺寸可以做得很小,這是部署小基站的基礎。可以預見的是,未來5G移動通信將不再依賴大型基站的布建架構,大量的小型基站將成為新的趨勢,它可以覆蓋大基站無法觸及的末梢通信。

矽說作者李一雷曾表示,目前,各大廠商對5G頻段使用的規劃,是在戶外開闊地帶使用較傳統的6GHz以下頻段以保證信號覆蓋率,而在室內則使用微型基站加上毫米波技術實現超高速數據傳輸。

憑藉毫米波和其他5G技術,工程師希望5G網絡不僅能夠為智慧型手機用戶提供服務,而且能夠在無人駕駛汽車、VR以及物聯網等領域發揮重要作用。

研究人員和公司已經為5G設定了很高的期望,並承諾為消費者提供超低延遲和創紀錄的數據速度。如果他們能夠解決剩下的挑戰,並弄清楚如何讓整個系統協同工作,那麼超快的5G服務有望在未來5年內商用。


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    目前為止,只有臺積電、英特爾(Intel)及Nvidia市值超過一○○○億美元,與安華高(AVGO)合併後的博通(Broadcom),市值一度突破一○○○億美元,如今是九八一億美元,是第四大權值公司,臺積電在半導體產業激烈競爭中登上半導體產業龍頭,單是這頂桂冠就不得了。
  • 大陸的半導體代工企業何時能超過臺積電?
    臺積電算是我們的客戶,我很佩服臺積電的工程師或者說他們整個的體系。他們對光刻機的使用達到了某種讓人欽佩的高度,多的東西涉及到保密不能談。打個比方,如果臺積電是美國海軍擁有十艘十萬噸級核動力航母,中國晶片製造商大概就是中國海軍,而且是在遼寧艦未拖進港時期的中國海軍。你說中國會不會有朝一日造出十萬噸級別的核動力航母?
  • 85歲高齡搞成稱霸地表的臺積電,但他可不是什麼大器晚成的人
    曾經傲視全球的晶片霸主英特爾無奈宣布自己搞不定7nm的當天,就有人猜測臺積電會因此得福。今天(7月28日),猜測變成了現實:多家媒體的消息顯示,英特爾已基本放棄「治療」,決定自明年起採用臺積電為其生產晶片。臺積電股價應聲猛漲,並以超過4300億美元市值躋身全球市值10大,曾被張忠謀一再恭維的三星,已被拋在更遠的身後。
  • 85歲高齡搞成4000億美元的臺積電,但他可不是什麼大器晚成的人
    今天(7月28日),猜測變成了現實:多家媒體的消息顯示,英特爾已基本放棄「治療」,決定自明年起採用臺積電為其生產晶片。臺積電股價應聲猛漲,並以超過4300億美元市值躋身全球市值10大,曾被張忠謀一再恭維的三星,已被拋在更遠的身後。風暴之中,臺積電的業績和技術也在持續新高,甚至一騎絕塵。
  • 臺積電市值佔臺股總值18% 1611億美元距離英特爾只差4%
    業務單一這並不是臺積電最大的尷尬所在,最為尷尬的是,大家都知道,當前半導體最大的增長動力在於智慧型手機,受益於智慧型手機,臺積電、日月光等晶片代工和封裝廠商等上遊企業這些年的發展十分迅速,但是從近兩年來開始,半導體產業併購十分積極,從最初的晶片設計公司到後來的設備公司甚至是材料公司,海外市場是基本上是強強合併,而國內市場則基本上是海外引進或者填補空白,個人認為這也與智慧型手機市場有莫大的關係