在近日舉行的第二屆中國發展規劃論壇上，工信部副部長王志軍表示，前些年，在鋼鐵、水泥、電解鋁等領域存在著重複建設和產能過剩，包括光伏等新興產業也出現過重複建設，目前晶片製造等行業也出現了盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路製造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規劃和加強監督。
同時要看到兼併重組是企業整合創新資源和低水平擴張，實現規模化發展和提升競爭力的有效形式。針對我國部分新興企業規模比較小、同質化嚴重、缺少全球領先的有競爭力的大型企業等突出問題，建議通過兼併重組的聚變效應來推進戰略性新興產業快速發展。
中央緊急叫停晶片運動
自從晶片被卡脖子以來，國內陷入轟轟烈烈的「造芯」運動。據統計，以「晶片」為關鍵詞在企業信息平臺「企查查」搜索發現，截至今年10月初，全國的晶片相關企業超過50000家，今年新成立的晶片公司就達12740家。
在轟轟烈烈的全民「造芯」運動中，淪為鬧劇的晶片項目不在少數，多個百億級項目的坍塌更是令人咋舌。今年半導體行業最轟動事件莫過於武漢弘芯資金鍊斷裂，項目隨時有停滯的風險，目前湖北省重大項目中已將武漢弘芯移除。2017年武漢弘芯曾號稱投資1280億元，要建成中國最先進的晶片製造廠之一。
對於目前半導體行業爛尾現象，國家發改委已出手整治。在10月20日的新聞發布會上，國家發改委新聞發言人孟瑋就表示，針對晶片行業當前出現的亂象，國家發改委下一步將重點做好四方面工作——
一是加強規劃布局。按照「主體集中、區域集聚」的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。
二是完善政策體系。加快落實國發〔2020〕8號文，也就是關於新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進一步優化集成電路產業發展環境，規範市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。
三是建立防範機制。建立「早梳理、早發現、早反饋、早處置」的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。
四是壓實各方責任。堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照「誰支持、誰負責」原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
國產晶片發展「探班」
晶片產業鏈核心環節為產業鏈中遊的晶片設計、晶片製造、封裝測試。而上遊基礎EDA軟體、材料和設備是中遊製造的關鍵，中國晶片在這部分較為受制於人，其中晶片產業鏈最薄弱的環節為最上遊的EDA軟體。目前，中國國晶片產業鏈布局最完整的地區位於上海。
晶片產業鏈包括上遊基礎層、中遊製造層和下遊應用層。上遊EDA軟體/IP、材料和設備是晶片產業的基礎，其中EDA軟體/IP是中遊晶片設計的關鍵；材料和設備是晶片製造和封測的基礎。中遊製造是晶片產業鏈的核心,包括晶片設計、晶片製造和封裝測試。下遊應用領域主要包括通訊設備、汽車電子、消費電子、軍事、工業、物聯網、新能源、人工智慧等等。
晶片產業鏈的最上遊為EDA產業，也是整個產業鏈最高端的行業。EDA軟體是晶片之母，是晶片設計必需的軟體工具。目前，全球晶片設計的高端軟體EDA被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。本土EDA企業有華大九天、廣立微電子、芯華章、概倫電子等。
上遊的材料和設備是中遊晶片製造和晶片封裝測試的基礎,材料中矽片所佔比重最大，約為30%，其次是電子特種氣體、光掩膜和光刻膠。國產矽片空間廣闊，滬矽產業和中環股份為中國生產半導體矽片的龍頭企業。半導體設備龍頭企業中有北方華創、盛美半導體、中微公司、晶盛電機等。
上圖選取了我國晶片產業鏈中上遊環節的製造企業中註冊資金為5000萬元以上的企業，其中部分被國外壟斷的行業如電子特種氣體、濺射靶材、拋光材料、光刻膠等行業選取了註冊資金2000萬以上的企業。晶片中上遊製造企業較多分布於上海、江蘇、廣東、浙江、北京等地區。
晶片產業鏈中上遊各個環節的行業龍頭企業集中在上海，上遊EDA軟體的代表企業概倫電子，原材料部分生產大矽片的龍頭企業滬矽產業，製造半導體設備的龍頭企業盛美半導體，中遊晶片設計、封裝測試的龍頭企業中芯國際、紫光展銳、華虹半導體等。上海的晶片產業布局是全國最完整的。
「芯科技」新銳企業50強
近日，畢馬威公布了《中國「芯科技」新銳企業50報告》的研究報告。報告評選出了在推進通信終端及網絡、感知系統、數字處理及邏輯運用、以及物聯網實體應用等領域取得突出成績的50家非上市新銳半導體企業，涉及應用行業包括5G通信、人工智慧、自動駕駛、物聯網等領域。
根據 園區薈、數據寶、前瞻產業研究院、畢馬威等綜合整理