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ASML表態對華出口光刻機不需美國許可，但有美國零部件除外
當地時間10月14日，半導體巨頭、全球光刻機領頭企業ASML財務長羅傑·達森（Roger Dassen），對向中國出口光刻機的問題作出了表態。他表示，ASML可以從荷蘭向中國出口DUV（深紫外）光刻機，無需美國許可。
當天，ASML發布了其2020年第三季度財報，達森也一同接受了視頻採訪。當被問及美國的半導體出口禁令對ASML的業務有何種影響時，達森回應稱，他們注意到了美方的禁令，也意識到了禁令對中國客戶的影響。
隨後達森對ASML的光刻機出口問題作出了解釋，他說：「如果要解釋一下美國的規定對ASML有什麼影響的話，對於的中國客戶，我們還是可以直接從荷蘭向他們出口DUV光刻機，無需任何出口許可。」
但他隨後也補充稱，如果相關系統或零件是從美國出口的，那這些設備仍然需要得到美方的許可。
採訪視頻截圖
達森表示，ASML將盡最大努力，儘可能為所有客戶繼續提供服務和支持。
根據公開的財報電話會議錄音，ASML執行長彼得·韋尼克（Peter Wennink）也在會議上確認了這一點。韋尼克稱，根據當前美國的規定，直接從荷蘭向中國出口的DUV光刻機不受影響。
但達森和韋尼克都強調的是DUV光刻機出口，並未提到更先進的EUV（極紫外）光刻機。彭博社14日在報導中也強調，DUV的規則不適用於EUV光刻機。ASML必須獲得許可證才有可能向中國企業出口EUV光刻機。但荷蘭政府已經暫緩了EUV光刻機出口許可，一直到現在都沒有批准。
「儘管被夾在中美之間，ASML仍積極努力」，彭博社報導截圖
根據ASML發布的財報，2020年第三季度ASML光刻機淨銷售額達31億歐元，中國大陸市場的營收佔到21%。第三季度ASML總計淨銷售額達到約40億歐元，淨收入近11億歐元。值得一提的是，EUV光刻機的收入佔比極高，貢獻了66%的光刻機銷售額。今年5月，ASML與無錫高新區籤署了戰略合作協議，在無錫高新區內擴建升級阿斯麥光刻設備技術服務（無錫）基地。此前，ASML已在北京、上海、深圳、無錫等地開設分公司，為客戶提供服務和諮詢，其中深圳是其在亞洲最大的軟體研發中心。
華為轉機出現，日媒稱中國擬聯合日本兩大巨頭研發光刻機
日媒曝出，中國企業已經打算提供資金，聯合尼康（Nikon）、佳能（Canon）這兩家日本巨頭共同研發高端光刻機。
美國對華為的新規生效之下，加緊研究光刻機等被「卡脖子」的晶片製造設備成為我國當前科技發展的重中之重。要知道，當前我國最先進的光刻機設備僅發展至90nm工藝，可以滿足傳感器、電源晶片、人機接口晶片、視頻晶片等等日常所需，卻不能生產高端智慧型手機所需的SoC晶片等高端零部件。
而這也是華為、中芯國際等企業發展受限的重要原因，因國產設備進度緩慢，當前高端光刻機製造技術又被牢牢掌握在美日歐等企業手中，加上美國的種種高壓，阿斯麥（ASML）為首的海外巨頭被迫停止與中國企業合作。不過，日本媒體近日曝出的一則消息，似乎為我國高端光刻機研髮帶來了一絲曙光。
據日經中文網在10月15日最新報導，業內人士透露，為了推進極紫外線以外的EUA光刻設備的研發進程，中國企業已經打算提供資金，聯合尼康（Nikon）、佳能（Canon）這兩家日本巨頭共同研發光刻機。不過，考慮到當前僅有荷蘭巨頭ASML能造出生產極紫外線光刻設備，此番中日的合作有了新思路。
按照日媒的說法，如果是基於極紫外線以外技術的高端光刻機，那麼日本的尼康和佳能均有能力製造。具體的執行思路為：維持「摩爾法則」，對當前的半導體製造工藝進行升級換代，加強每塊晶片增加元件數的「立體化」技術研發，發展極紫外線以外的光刻設備。
日本調研機構GlobalNet曾推算，在2019年的全球半導體光刻設備市場，尼康EUA二代光刻機設備所佔據的市場份額為35%，佳能在EUA三代設備的市佔率則為26%。因此，如果能與中企合作突破「立體化」技術，這兩家企業的市場地位也將隨之提升。
另外，日本業內還認為，由於中國半導體市場規模龐大（預計2020年市場規模將達8766億元），加上又有超過1000家半導體企業，完全有破局之法。報導指出，在當前的關鍵設備供應受限之際，華為、中芯國際完全可以「借道」其他企業進口半導體晶片、設計軟體和製造設備，從而間接採購和擴充相關生產設備。
美國知名晶片設計商新思科技（Synopsys）的代表人士Aart de Geus也明確表示「目前，有很多華為以外的中國半導體企業開始大量購買相關的設計軟體，預計企業將會把這些產品轉賣至中國國內。
隨著時間的推移，華為還在迎來轉機。近日，知名博主手機晶片達人爆料稱，美國的最終期限到來之前，聯發科在9月耗盡「洪荒之力」為華為生產了將近3億美元的手機晶片，預計規模將達到1300萬片，足夠華為使用1個月。臺積電也獲得批准，允許向華為供應提供一部分成熟工藝產品。
拆解華為5G基站：美國零部件佔3成，韓國零件排第二
近日外媒在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區）的協助下，拆解並分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。
IT之家了解到，拆解發現，在基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為48%，其中四分之一是華為委託臺積電（TSMC）生產的被稱為中央處理器的半導體。由於美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。
另外，華為基站美國零部件的使用比例達到了27.2%。其中 「FPGA」半導體為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor）等的產品。
此外，韓國零部件的使用數量僅次於美國，內存由三星電子製造，日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。
近期以來，領先的晶片企業聯發科賺得盆滿缽滿。據該企業的營收業績報告，聯發科今年9月的總營收高達88.61億元人民幣，同比暴增60%，較8月份的業績增長了14.8%。至此，今年1-9月，聯發科營收累計達到533億元，同比增長24.37%。
據驅動之家10月12日最新報導，消息人士指出，聯發科取得如此之好的業績，主要是得益於華為的多項大單。該企業9月份用洪荒之力緊急給華為生產了近3億美元（約合人民幣20億元）晶片大單，並成功趕在9月14日前交貨。
業內人士分析指出，聯發科成功交付這筆價值約20億元的晶片大單，相當於是為華為生產了1300萬顆手機晶片，足夠華為使用一個多月。
而聯發科業績大漲，其實也是印證了高通此前的警告。據人民網8月9日報導，高通正在遊說美國政府允許美企將晶片賣給華為，同時該美企還發出警告，其失去華為這個大客戶，就等於是將80億美元市場拱手讓給海外競爭對手。
事實上，在美國收緊對外出售晶片之後，當地晶片行業正遭到反噬。國際半導體協會（SEMI）此前表示，目前，由於海外客戶減少購買美國晶片設備和軟體，美國晶片行業已經因此損失了近1700億美元（約合11634億元人民幣）。
值得一提的是，目前美國的態度似乎發生了轉變。據環球網9月22日報導，美國晶片巨頭AMD、英特爾相繼獲得了許可證，將繼續向華為出售晶片產品。
而聯發科8月28日表示，該企業將會遵守相關規定，已經向美國提出申請繼續供貨華為，靜待美方審核中。預計未來華為的穩定供貨商又將再添一員。