與諸多國產手機品牌不同，華為自出道起憑藉技術、營銷等各種因素就披上了一層「神秘」的面紗，在這面紗之下掩藏著各種非產品之外的情節，這也導致國內諸多友商在同一賽道面對華為時缺乏足夠的信心與勇氣，大多選擇了沉默，而小米應該是唯一一家在明面上表示將華為作為目標的國產品牌。
當然，不論是公司體量、人才儲備、技術積累，還是外部支持、資金實力、市場深度，小米都與華為存在極大差距，畢竟華為發展至今已經33年了，而小米不過僅僅十餘年。而對於小米來說，想要真正做到與華為一樣的高度，最核心的就是「技術積累」，事實上小米也的確是這樣做的。
2014年10月16日，小米開設全資子公司松果電子；2015年7月6日完成晶片硬體設計與流片；2015年9月19日，晶片樣品回片；2017年2月28日，澎湃S1晶片正式發布，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發布，澎湃S1是一款八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。至此，小米成為繼蘋果、三星、華為之後擁有自研手機晶片的手機廠商。
但是受限於資金與技術差距，此後澎湃S2一再擱淺，雖然2018年4月29日媒體爆料小米跟臺積電達成了秘密協議，後者將生產基於16nm工藝的澎湃S2處理器，但最終還是不了了之。2020年8月底，小米集團總裁雷軍發言表示澎湃晶片遇到困難難產，但這個計劃仍在繼續，請米粉放心。
雖然尚不清楚澎湃S2具體何時量產，但小米並沒有停止技術之路。2020年12月5日，湖北小米長江產業基金新增一起對外投資，投資對象為常州縱慧芯光半導體科技有限公司，後者成立於2015年，是一家創新型的光電半導體企業，致力於為全球客戶提供高功率以及高頻率VCSEL解決方案，主要研發生產VCSEL晶片、器件及模組等產品。
2017年底和2019年初，縱慧芯光接連獲得了兩次上億元融資，而在今年6月份華為旗下的哈勃科技就曾對縱慧芯光接進行了新一輪投資，而這也是華為與小米共同投資的第四家晶片企業，此前小米系和華為哈勃均參與投資的國內半導體企業好達電子（濾波器）、昂瑞微（射頻）、思特威（CIS）的投資。目前縱慧芯光在常州建設了自己的外延產線和封測產線，其中外延產線能實現500-1000片/月的產能，對應於產出的晶片產能達到20kk-40kk/月。
而在早些時候，小米還投資了國內知名的藍牙及Wi-Fi晶片廠商易兆微電子，後者主要設計、研發和銷售用於藍牙及WIFI應用的無線片上系統和射頻晶片。其藍牙產品應用於藍牙耳機、智能手環、語音遙控器等。
就上文所述，小米至少已經投資了五家半導體企業，但這在小米系整個半導體的技術投資中只是冰山一角。在今年十月份之前，小米、順為資本、湖北小米長江產業基金以及雷軍本人間接或直接投資了聚臣半導體、上海南芯半導體、芯原微電子、恆玄科技、樂鑫信息科技、晶晨半導體、無錫市好達電子、瀚昕微電子、杭州芯邁半導體等30多家國內半導體企業，而這些企業大多數都涉及系統集成、集成電路及模塊、電子產品的技術開發、數模混合IC，電源IC等技術研發工作。
與直接組建團隊自研不同，通過大規模投資半導體企業與供應鏈企業，既能夠促進國產自研技術的進步，同時也能夠有效降低小米的資金與市場風險，這與小米當初投資一百家生態鏈企業有著異曲同工之妙。2020年對於小米來說是第一個十年的結束，也是第二個十年的開始，六年前小米在各種質疑聲中投資100家生態鏈企業，打造出了全球最大的IoT平臺；六年後的今天，小米加速「芯」布局，從消費市場邁向產業上遊，打造升級版的全新生態鏈。
正所謂「春播、秋種、夏收、冬藏」，相比高通、蘋果、三星、華為對晶片投入的時間、人力、物力、財力，小米在晶片領域顯然是個「新手」，幾乎是從零做起。但正所謂「永遠相信美好的事情即將發生」，我們也相信給小米一些時間去慢慢探索，在技術領域沉澱和驗證。小米定然不會讓我們失望。
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