1月9日消息，據知情人士透露，美國晶片巨頭英特爾已經與臺積電和三星電子公司進行洽談，考慮將其部分高端晶片生產外包出去。不過，英特爾並未完全放棄晶片生產，並希望繼續提高自己的製造能力。
知情人士表示，英特爾可能在兩周內宣布外包計劃，目前尚未做出最終決定。英特爾需要從外部採購的元件最早可能要到2023年才會上市，而且將基於臺積電其他客戶已經在使用的既定製造工藝。 與此同時，英特爾與三星的談判正處於更初級階段，而且三星的代工能力也落後於臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾發言人則重申了該公司執行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)此前的評論。
斯旺曾向投資者承諾，當英特爾在1月21日發布財報時，他將同時宣布外包計劃，讓英特爾的生產業務重回正軌。作為世界上最著名的晶片製造商，英特爾歷來在先進位造技術方面引領行業，這對保持現代半導體性能增長的步伐至關重要。不過，在生產工藝開發經歷了長達數年的延誤後，英特爾已經落後於那些自行設計晶片、並與臺積電籤約製造晶片的競爭對手。
在吉姆·凱勒(Jim Keller)的領導下，英特爾的設計師們轉向了模塊化生產微處理器的方法。這提供了更大的靈活性，既可以在內部製造晶片，也可以將生產外包。但凱勒去年離開了英特爾，而AMD和蘋果等競爭對手則憑藉自己強大的設計能力和臺積電更先進的生產技術，正不斷蠶食英特爾的優勢。
知情人士說，這給英特爾帶來了巨大的競爭壓力，迫使它在最後一刻對產品路線圖做出改變，使其決策過程變得更加複雜。斯旺解釋說，他之所以選擇在這個時間做出決定，是因為英特爾需要訂購晶片製造設備，以確保有足夠的產能，或者給合作夥伴足夠的提醒，讓他們做類似的準備。他說，能夠以合適的成本按時向客戶交付領先的產品，這將決定英特爾使用多少外包服務。
知情人士稱，臺積電正準備提供採用4納米工藝生產的英特爾晶片，不過初步測試使用的是較老的5納米工藝。該公司表示，將在2021年第四季度試產4納米晶片，並在明年開始批量出貨。臺積電預計將在今年年底前在臺灣省新竹縣寶山鄉投入運營一個新工廠，如有需要，該工廠可以轉為英特爾的生產基地。
激進投資者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股東對英特爾技術開發停滯表達了不滿，並敦促該公司進行積極的戰略變革。
雖然英特爾以前也外包過低端晶片生產，但它始終將最好的半導體留在內部生產，並認為這是一種競爭優勢。該公司的工程師歷來根據公司的製造工藝定製設計，因此將旗艦產品生產外包在過去是不可想像的。此外，作為全球80%個人電腦和伺服器處理器的晶片供應商，英特爾每年生產數億塊晶片。這種規模決定了任何潛在供應商都必須擴大產能才能滿足英特爾的需求。
英特爾的戰略轉變恰好發生在晶片行業需求激增和技術變革的關鍵時刻。通過在每個封裝中壓縮和塞進更多電晶體來提高性能的傳統方法，正在被更複雜的技術所取代，這些技術包括將處理器和內存組件堆疊到單個晶片中，以及為人工智慧等任務引入更量身定製的設計。
AMD和其他公司通過對設計進行細分，允許分階段組裝處理器的各個部件，這在一定程度上降低了製造工藝研發進展無法以預期速度進行的風險。英特爾表示，它也在朝著模塊化的方向發展。
【來源：網易科技】