傳感新品
【霍尼韋爾(中國)推出新的IAQ傳感器及室內空氣品質解決方案】
由於感冒和流感季節與高水平的COVID-19傳播相結合,對室內空間安全,清潔的空氣的需求從未如此重要。為了應對增加的風險(隨著天氣變冷,室內將花費更多的時間),霍尼韋爾(中國)推出了帶有紫外線系統的霍尼韋爾電子空氣清潔器(EAC)和一系列新的IAQ傳感器,從而擴展了其健康建築空氣品質服務。改善和衡量商業建築的室內空氣品質。
其帶有紫外線的EAC旨在去除空氣中的雜質並提供過濾和消毒而不會出現明顯的壓降,避免壓降意味著避免能耗增加和設備磨損。該系統還提供MERV 14通風水平。
而其新傳感器系列包括顆粒物質傳感器PM2.5,總揮發性有機化合物(TVOC)傳感器和多合一IAQ傳感器。他們甚至可以檢測最小的顆粒,揮發性化合物和其他關鍵指標,實時監控空氣品質並識別運行不正常的系統。
【ANavS推出新型的多傳感器RTK GNSS / INS / +定位模塊】
近日,ANavS展示了其多傳感器RTK定位模塊及其模塊化且可靈活配置的傳感器融合軟體。這些產品面向自主導航,機器人技術和自動化,無人機(UAV),測量,水文學以及提供實時高精度地圖。
硬體和軟體的組合可在任何位置和環境下提供精確的位置,速度和高度信息,以及帶有語義信息的地圖。傳感器融合將來自多達3個多頻率,多個GNSS接收器,慣性測量單元(IMU),用於進行車輪裡程計測量的控制器區域網(CAN)接口,照相機和LiDAR的原始數據進行組合。此外,已獲得專利的RTK和PPP算法以及基於LiDAR點雲的基於人工智慧(AI)的語義分割都用於數據處理。
ANavS位於德國慕尼黑。多家德國汽車供應商使用ANavS產品來幫助開發先進的駕駛員輔助系統(ADAS),自動駕駛或僅作為定位參考系統。
傳感財經
【超材信息獲得中專隆天的PreA-3輪投資,完善濾波器智慧財產權布局】
11月15日,國產SAW濾波器研發生產商超材信息獲得中專隆天的PreA-3輪投資,同時中專隆天將作為智慧財產權合作夥伴為超材信息提供完善的智慧財產權布局策略及智慧財產權保護等全方位服務。
今年10月底及9月底,超材信息分別獲得武嶽峰資本投資的PreA-2輪及中興通訊原董事長趙先明博士創辦的紅山信息領投、追遠創投跟投的PreA-1輪投資。
北京超材信息科技有限公司, 是一家專注於高性能射頻前端SAW濾波器產品的研發與銷售的高新技術企業,產品覆蓋4G、5G和物聯網等領域的Tx濾波器和雙工器,公司主要基於自有智慧財產權的超材料毫米波技術,為用戶提供適裝移動平臺或基站應用的新型相控陣天線、全息超材料平板天線等產品。
傳感動態
【Teledyne Imaging宣布開發新一代CMOS傳感器和相機】
Teledyne Technologies的子公司Teledyne Imaging宣布開發新一代CMOS傳感器和相機。該計劃涉及Teledyne Imaging內的幾個小組,致力於為科學研究和商業市場(包括天文學,軟X射線,顯微鏡,光譜學和生物醫學成像)開發,製造和供應CMOS檢測器和照相機。
這些新舉措將把CCD和CMOS傳感器的基本元件組合在新一代設備中,從而滿足了對高性能傳感器技術不斷增長的需求,而這些設備與目前市場上現有的設備完全不同。在幾乎每個垂直市場領域,客戶都在尋求解析度,像素大小,靈敏度和速度的最佳組合。這些新設計將包括多種高達66兆像素的成像格式,高達95%的量子效率以及超低噪聲和高速讀數。Teledyne還將整合他們在傳感器和電子冷卻方面的專業知識,以進一步提高性能。
該項目將結合Teledyne數字成像部門的多個小組的努力,以及在先進CCD和CMOS檢測器和相機技術方面超過五十年的經驗。首批傳感器和相機原型將在2021年第四季度提供,並於2022年實現全面生產。
【新法規可能推動41億美元的氣體洩漏檢測市場增長】
2023年1月,用於檢測空調和冰箱洩漏的製冷劑的新標準將生效。
製冷劑洩漏檢測是全球氣體傳感器市場的一部分。根據全球數據,用於測量氧氣,二氧化碳和一氧化氮等氣體濃度變化的氣體傳感器去年產生了21.9億美元的收入。Grand View Research數據顯示,預計到2027年,它將以8.3%的年增長率增長到41億美元。
這種不斷增長的市場的將促使HVAC製造商製造出更能滿足客戶對可靠性,質量,速度和安全性要求的檢漏儀。
【IC Insights:10nm以下工藝晶片將進入快速增長期】
據IC insights發布的《2020-2024年全球晶圓產能》報告提供的數據顯示,未來幾年10nm以下工藝的IC產能預計將進入快速增長期,並且到2024年,該製程的晶片將成為該行業月安裝容量的最大佔比。到2020年底,10nm以下的產能預計將佔IC行業總晶圓產能的10%,預計到2022年將首次超過20%,並在2024年增加至全球產能的30%。
另外,到2020年,預計所有晶圓容量的48%將小於或等於20nm(小於10nm的佔比為10.0%;10-20nm該數字為38.4%)。此類設備包括具有等效10nm級技術的高密度DRAM和高密度3D NAND快閃記憶體,高性能微處理器,低功耗應用處理c2器以及基於16/14nm,12/10nm的高級ASIC/ ASSP/FPGA器件,或7/5nm技術。
在低於20nm的工藝中,韓國擁有66%的產能,與其他地區或國家相比,韓國的領先優勢仍然明顯。鑑於三星和SK Hynix對高密度DRAM、快閃記憶體和三星應用處理器的重視,韓國擁有最先進的專用晶圓產能是順理成章的。
因為蘋果、華為和高通持續使用臺積電的先進工藝服務,這使得中國臺灣小於20nm工藝的總產能超過35%。儘管如此,28nm、45/40nm和65nm世代繼續為臺積電和聯電等代工廠創造大量業務。
中國大陸大多數小於20nm的產能由其他地區的公司把控,包括三星、SK海力士、英特爾和臺積電,長江存儲和中芯國際是僅有的提供小於20nm製程技術的中國大陸公司。
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