近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力於WLP-晶圓級封裝產業創新與發展。
晶圓級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術，通過在晶圓表面直接布線和植球，完成封裝，將使晶片體積更小、性能更高、成本更低，是後摩爾時代集成電路發展的重要技術突破。在2013年度中國集成電路產業年會上，中國科學院微電子所所長、國家極大規模集成電路裝備及成套工藝重大專項（02專項）專家組組長葉甜春指出，WLP是未來幾年中國IC先進封裝測試產業發展方向，是國家重點支持的領域。
華芯WLP項目總規劃10億美元，目標是在2020年發展成為世界先進水平的集成電路先進封裝測試產業基地。其中，項目一期總投資1.5億美元，通過群成科技提供先進完整的WLP工藝技術授權，建設完整的封裝測試生產線和各類研發創新設施，為各類IC產品提供具有高性價比的先進封裝測試服務。項目各項前期準備工作已經大規模展開，計劃於2014年6月份設備搬入，9月份試產。在此基礎上，項目將加快引進PTP、TSV、3D等先進封裝技術，保持技術和產業競爭優勢。
華芯半導體有限公司是山東省政府為發展集成電路產業成立的一家專業化公司，曾於2009年收購奇夢達中國（西安）研發中心，快速發展出存儲器晶片設計研發和封裝測試產業，並於近兩年在固態存儲推出系列USB3.0和SSD控制晶片。該公司目前也是山東省唯一一家國家規劃布局內重點集成電路設計企業、國家火炬計劃重點高新技術企業，承擔了多項核高基和863項目，成為山東省發展集成電路產業的龍頭企業。在國家和當地政府的大力支持下，華芯半導體公司正在濟南建設集成電路產業園，未來規劃總投資將超過30億美元，吸引世界知名企業一起發展，建設完整的研發設計、封裝測試和晶圓工廠，形成產業鏈協同優勢。
群成科技是全球領先的先進封裝技術研發創新和封測服務提供商，擁有完整的晶圓級封裝技術專利。 群成科技的主要股東——日本東芝公司將為合作項目提供全方位支持。2013年11月，東芝公司半導體封裝業務群資深院士明島先生在IEEE日本年會論壇上指出：現在，對矽的加工及封裝工藝，比如WLP技術、銅點技術、TSV以及微凸點技術在成本逐漸趨於合理的情況下，將很快佔據世界封裝產業收入的30%。今後10年中，先進封裝全球的總收入將超過300億美元。
濟南市作為山東省會，擁有國家信息通信國際創新園（CIIIC）、集成電路設計(濟南)產業化基地。山東省委省政府、濟南市委市政府近年來持續加大對集成電路產業發展的扶持，積極吸引各類設計、封測和晶圓聚集本地發展。近日，大手筆收購展訊和銳迪科的清華紫光科技集團與濟南籤署全面戰略合作協議，總投資130億元在濟南打造科技園區，並重點建設大規模通信與集成電路及相關研發產業，全力助力濟南建設完整集成電路產業鏈。這與WLP先進封測產業形成了緊密呼應。
據悉，華芯WLP封測合作項目正處於籌備階段，已經開始團隊招募，吸引和招攬各類國際化優秀管理和技術人才，為此，當地部門還出臺了各種有力度的人才政策，為吸引人才聚集，加快產業發展創造條件。