華天科技崑山廠晶圓級先進封裝項目投產

2021-01-09 電子發燒友
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華天科技崑山廠晶圓級先進封裝項目投產

MEMS 發表於 2021-01-09 10:16:09

華天科技崑山廠晶圓級先進封裝項目6日投產。項目達產後，可年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，年新增產值10億元。

工廠由智控中心遠程控制著機臺所有信息，集中管控所有機臺的運行情況，隨時調配調整，實現生產效率最優化（崑山開發區供圖）

在華天科技崑山廠智慧車間，從投單、投料到運行、管理，全部採用無人化控制，所有系統全部是後臺控制，產線上所有設備都通過IT系統對接到一個中央系統，由智控中心遠程控制著機臺所有信息，集中管控所有機臺的運行情況，隨時調配調整，實現生產效率最優化。

華天集團董事長肖勝利介紹，新產線上設備95%實現國產化。「華天堅持實施流程變革和數位化轉型，全力打造中國封測行業第一品牌。」

作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天崑山2008年6月落戶崑山開發區，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件製造技術目前已達到世界領先水平。

近年來，崑山開發區以「芯屏雙強」為目標，加快推進核心項目集聚發展，半導體集成電路產業呈現良好的發展態勢，初步形成「研發—設計—封裝—測試」較完整的集成電路產業鏈。

崑山市委常委，崑山開發區黨工委副書記、管委會副主任沈一平表示，高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目的順利投產，為崑山開發區加快產業結構轉型、加速新興技術轉化、打造經濟發展新優勢將作出新的貢獻。崑山開發區將持續擦亮「崑山服務」的金字招牌，全力打響「昆如意」營商服務品牌，努力為廣大企業紮根崑山、加碼崑山提供最優惠的政策，營造最優越的環境，攜手共創更加美好的未來。

責任編輯：lq

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