根據官方公布的消息，高通將於12月1日舉行驍龍技術峰會，屆時明年主流旗艦標配的新一代移動平臺驍龍875將正式亮相，同時據此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年1月全球首發搭載該晶片的全新Galaxy S21系列機型。而作為國內手機廠商中一貫首發高通最新旗艦晶片的小米，也將有望提前推出全新的小米11系列。現在有最新消息，近日有數碼博主透露稱，該機最早可能在1月就能買到。
據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的消息顯示，高通驍龍875的首批廠商有小米（含Redmi、黑鯊）、vivo（含iQOO）、歐加（OPPO、realme、一加）等，有好幾家不搶首發的都是1月份就會上市發售。而極有可能在國內首發驍龍875的小米11系列預計1月份就能買到，發布時間則可能是12月底或1月初。如果該消息屬實的話，那麼明年1月的開年旗艦大戰是非常激烈的。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列依舊會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，二者均將繼續採用挖孔屏方案，其中前者將採用直屏設計，而後置則有望採用的是雙曲面屏。此外，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列旗艦最大的看點就是將首發搭載驍龍875處理器，這將是小米第一次使用5nm手機晶片，採用「1+3+4」八核心設計，其中「1」為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的「超大核」，跑分突破70萬也就是輕輕鬆鬆的事。
據悉，全新的小米11系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面，不出意外的話將成為國內首發驍龍875移動平臺的開年旗 艦。更多詳細信息，我們拭目以待。
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