驍龍875來了!高通官宣 雷軍親自助陣

2021-01-10 手機鳳凰網

每年12月初,高通都會在美麗的夏威夷茂伊島舉辦年度驍龍技術峰會,發布新一代驍龍移動平臺旗艦等產品,分享各種行業理念和展望。

今年由於疫情原因,茂伊島是去不了了,但是驍龍技術峰會不會缺席!

高通剛剛官方宣布,將在北京時間12月1日、12月2日晚上22點,舉辦2020年度高通驍龍技術峰會,並通過Qualcomm中國官方微博、微信進行現場直播。

本屆峰會上,高通將攜手移動行業領袖,分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、遊戲、AI和計算等,同時也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關進展。

高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon),高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)、高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala將繼續共同主持本屆峰會。

快科技將在北京分會場為大家帶來一手報導!

高通公司總裁安蒙

受邀出席峰會12月1日主題演講環節的移動行業領袖還包括:

- 小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍:

分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作,並帶來最新產品進展。

- Verizon首席產品官Nicki Palmer:

探討Verizon如何通過商用毫米波和固定無線接入,加速5G的部署進程。

- 索尼移動通信公司總裁Mitsuya Kishida:

分享公司如何通過Xperia™智慧型手機和最新計劃推動移動遊戲的發展。

- 一加手機首席營銷官Kyle Kiang:

就移動遊戲話題進行分享,並介紹一加手機與Epic Games的合作,為智慧型手機帶來最佳的《堡壘之夜》遊戲體驗。

- NTT DOCOMO執行副總裁兼首席技術官Naoki Tani:

分享公司5G終端的進展,以及毫米波和Sub-6GHz載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發揮的作用。

- Hugging Face聯合創始人兼CEO Clément Delangue:

探討終端側自然語言處理和AI技術。

很顯然,「驍龍875」終於要來了!

此前有曝料稱,小米11將在國內首發驍龍875,最快12月底或1月初發布,1月份就能買到,Redmi K40 Pro也會隨後跟進。

去年的驍龍技術峰會上,驍龍865發布的同時,小米聯合創始人林斌就登臺宣布,小米10系列在中國市場首發驍龍865。

一加方面則會推出新旗艦一加9系列,此外還將看到三星Galaxy 21系列。

消息稱,驍龍875將繼續八核心CPU設計,包括一個基於X1、2.84GHz的魔改超大核,頻率2.84GHz,三個基於A78、2.42GHz的魔改大核,四個基於A55、1.8GHz的小核,同時還將集成新一代Adreno GPU、AI引擎等模塊。

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  • 12月1日,高通驍龍875即將亮相
    早在10月6日,高通就已發布邀請函,將於12月1日至2日舉辦2020年度高通驍龍技術峰會。而今,高通不僅確定了發布會將以直播的方式進行,並且還公布了詳細日程。不出意外,高通最新5nm晶片——驍龍875也將於發布會上亮相。
  • 驍龍875發布會雷軍將登臺演講
    外界普遍猜測,小米11將是首批驍龍875旗艦機之一,如今消息坐實。 昨日深夜,高通中國公布了此次驍龍技術峰會的詳細日程,高通官網將於12月1日、2日晚11點進行全程直播。
  • 高通驍龍820/三星Exynos8890/華為麒麟955基帶對比
    說到今年安卓陣營的旗艦CPU,驍龍820和三星的Exynos 8890這幾個老冤家是繞不開的。高通在2016年大量出貨驍龍820;聯發科也祭出了Helio X20旗艦晶片;三星藉助Galaxy S7系列帶出了自家的Exynos 8890;伴隨華為P9的推出,華為也發布了麒麟950家族的新一代旗艦CPU:麒麟955。
  • 高通驍龍820/三星Exynos8890/華為麒麟955基帶對比...
    說到今年安卓陣營的旗艦CPU,驍龍820和三星的Exynos 8890這幾個老冤家是繞不開的。高通在2016年大量出貨驍龍820;聯發科也祭出了Helio X20旗艦晶片;三星藉助Galaxy S7系列帶出了自家的Exynos 8890;伴隨華為P9的推出,華為也發布了麒麟950家族的新一代旗艦CPU:麒麟955。
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  • 外媒稱華為明年可能採用高通驍龍875晶片
    這意味著,華為或許未來不得不購買第三方的晶片,比如從聯發科、高通等晶片廠商購買手機處理器等。   因此,有分析機構稱,美國政府最近針對華為的舉措可能讓高通收益,這或許會導致華為明年的手機會採用高通的旗艦處理器驍龍875。當然高通和華為合作仍舊需要獲得美國商務部工業與安全局的出口許可。華爾街分析師認為高通獲得該許可的可能性非常高。
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    iPhone 12系列 其實在發布會之前,外界就對iPhone 12系列所使用的基帶有各種猜測,因為和高通的和解以及交易達成,這代產品使用高通的基帶是板上釘釘的事情
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    高通將於12月1日在驍龍技術峰會上發布新一代旗艦晶片驍龍875處理器,雷軍將發布小米11的消息。這並不奇怪。小米11將啟動驍龍875處理器。將於12月末上市,明年年初上市。驍龍875是明年最強的Android晶片,由三星5納米工藝製成,CPU由1大核心X1 3個中核A78個4個微核A55個,GPU由高通本身Adreno660組成。據數字大V透露,驍龍875的安兔跑步在72萬韓元左右,比搭載驍龍865的紅米K30S多4萬韓元。當然,這只是Primus Long 875工程原型的分數。手機製造商優化後的分數將飆升到80萬以上。
  • 小米10官宣 首發驍龍865!紅米K30首發驍龍765G+4500mAh
    今天上午,高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式宣布高通驍龍765、驍龍765G、驍龍865三款SoC的到來,但只簡單介紹了下,詳細規格要到明天才能披露,所以小白今天次條進行了簡單匯總,頭條主要聊聊宣布 首發 驍龍865
  • 驍龍875處理器跑分曝光:較865+提升35%
    【天極網手機頻道】根據此前發布的邀請函,高通將於12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由於疫情原因無緣,改為線上舉辦。   驍龍875內部代號Lahaina,將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。
  • 拼多多、高通先後官宣,對iPhone12出手了,庫克做夢沒料到
    但也沒有想到的是,就在iPhone 12系列價格堅挺之際,拼多多、高通先後官宣新消息,這等於是對iPhone12出手,讓庫克做夢沒料到。首先,拼多多宣布iPhone 12系列最高降價800元。如今,拼多多已經正式官宣,iPhone 12系列最高降價800元,其中,iPhone 12/mini最高降價800元,而iPhone 12 Pro/Max則降價400元。也就是說,蘋果庫克雖然不想讓iPhone 12系列手機降價,但這由不得庫克,拼多多最高補貼800元,幫助蘋果降價。
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    根據此前發布的邀請函,高通將於12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由於疫情原因無緣,改為線上舉辦。
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    不過蘋果A14和麒麟9000都是不對外出售的,大家也是對高通新一代的驍龍875充滿期待! 高通驍龍875發布日期已經定檔,高通將會在12月1日-2日召開技術研討會,屆時這款晶片將會亮相。
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