【天極網手機頻道】華為前不久受到了美國進一步的打壓，自研晶片受到各種阻力。這意味著，華為或許未來不得不購買第三方的晶片，比如從聯發科、高通等晶片廠商購買手機處理器等。
因此，有分析機構稱，美國政府最近針對華為的舉措可能讓高通收益，這或許會導致華為明年的手機會採用高通的旗艦處理器驍龍875。當然高通和華為合作仍舊需要獲得美國商務部工業與安全局的出口許可。華爾街分析師認為高通獲得該許可的可能性非常高。
KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 周四在一份研究報告中預期，2021 年華為將不會使用海思半導體 (HiSilicon) 晶片，而是將在旗艦手機 Mate 50 和 P50 上採用高通 的 Snapdragon 晶片組。
據外媒XDA的爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍875將採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合。根據英國ARM公司的描述，超大核Cortex X1比Cortex-A77高30%的峰值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力也是Cortex-A78的兩倍。也就是說，高通驍龍875處理器毫無疑問會刷新安卓陣營的性能記錄。
不過華為手機上到底會不會搭載高通驍龍旗艦處理器目前尚無定論，有確切消息稱，華為已經大量採購聯發科晶片，準備將其用於華為的中高端手機產品中，以解決麒麟晶片受限制的問題。
不過麒麟晶片一直都是華為手機的核心競爭點，如果未來華為旗艦手機真的失去麒麟處理器，對於許多用戶來講都是遺憾。
不過值得慶幸的是，美國對華為的進一步限制之前還有120天的「緩衝期」，華為正在利用這段時間大量囤積5nm晶片，也就是將在華為Mate40系列和華為P50系列搭載的麒麟1000晶片。目前有消息稱，臺積電正在與其他用戶協同溝通，挪用部分產能幫助華為生產更多的晶片。