【中關村在線】惠普ENVY15-K031TX評測：惠普新ENVY14/15系列筆記本被其宣傳為「E神」，主打輕量型遊戲體驗，而且該機在散熱方面較之以往的產品有著較大的改進與提升，這是在評測當中有所介紹的。在此之前我們拆解過ENVY 15這款產品，分析了該機的散熱設計，這一回來一篇拆機的完整版文章，供有需要的用戶做參考。
時尚範兒遊戲本 惠普ENVY 15拆解評析
惠普ENVY 15其產品定位主流市場，售價方面也要較之OMEN系列更加親民一些，機身整體的用料、做工、設計細節等方面也要更加平民化。在一些特色功能上還是有不少的亮點，像Beats Audio音效系統、CoolSense的散熱技術等等。
惠普ENVY 15售價相對親民
綜合考慮，惠普新ENVY系列產品的性價比還是比較高的，總的來說，作為遊戲本不應該只拼硬體，工藝設計、特色功能才是我們更應該關注的，而惠普ENVY 15遊戲本則在這些方面給了我們足夠的信心。接下來進入詳細的拆解環節。
在拆機之前首先需要將電池卸下，惠普ENVY 15採用傳統的條狀外置鋰離子電池，位於機身後側，通過拉開卡扣即可取下，從電池信息上了解到該機的單體作戰續航能力並不會太強。能夠在這一步驟上取下的還有光碟機，光碟機的保留可以理解為正版遊戲光碟安裝需求。
卸除電池
取下機身底殼上的固定螺絲
光碟機在這一步驟上也可取下
注意墊腳下面還有隱藏著兩顆螺絲
惠普ENVY 15並沒有採用內置電池的設計，首先取下電池是必要的，電池槽與墊腳下面有固定螺絲，卸除之後才能進行下一步。
惠普ENVY 15的整個鍵盤面採用一塊完整的鋁合金板製成，鍵盤也屬於內嵌式，並不需要單獨拆卸。拆除這一部分時需要藉助拆機撬棒來完成，細小的縫隙以及面板與機身連接的卡扣是需要主要的地方，用力不當容易造成斷裂、變形等問題。
藉助拆機撬棒來完成拆解
打開鍵盤面板時需要注意裡面的各種排線連接
鍵盤屬於內嵌式不可單出拆除
一整塊鋁板切割而成
鍵盤面板採用一整塊鋁板切割及衝壓而成，這樣來看，惠普ENVY 15就外觀來說顯得更加有完整性，鍵盤內嵌且輪廓下陷也看起來更加有質感。取下這塊面板是需要注意鍵盤觸摸板與主板之間的連接，如果沒有事先斷開連接，後果就悲劇了。
取下鍵盤面板之後就能看到惠普ENVY 15內部的大概結構，整塊主板大也規整，類正方形的形狀安置在機身左側，而後側空出的地方是原先光碟機預留的位置。機械硬碟被設計在右掌託對應的位置，而左側掌託則沒有發熱量較大的設備。
惠普ENVY 15整體內部結構
機械硬碟設計在右掌託對應位置
揚聲器位置
可以看到風扇支持鍵盤位置進風
左掌託對應位置沒有發熱量較大的硬體設備
低音單元設計在光碟機與主板之間
從整體的內部結構來看，惠普ENVY 15並沒有採用緊湊的設計方式，實際上也沒有必要做緊密排布，這樣一款面向主流遊戲體驗的產品，較為充足的內部空間能夠帶來更好的散熱能力，另外機械硬碟的位置以及左掌託對應位置無大發熱量硬體設備。
接下來就是主要的硬體拆除工作，硬碟、模塊接口、無線網卡等硬體都是可以卸除的，之後便能取下該機最為核心的部分。主板的設計方方正正，而零部件則是通過一些軟性PCB來連接，在硬碟上我們就能看到一條較長的跨度。
硬碟並無固定螺絲，則是通過緩衝圈與機身內部的卡扣來固定的
機械硬碟背面
耳機與一個USB接口設計在單獨的模塊裡
該機配備的低音單元
無線網卡模塊
拆卸下來的主板正面
拆卸下來的主板背面
取下主板之後，我們可以在上面找到一些拆機過程中沒有看到的接口與設計。該機並沒只有一個機械硬碟位置，在主板上還預留了一個SATA M.2接口，用戶可以自行添加該接口的SSD固態硬碟，內存並被板載設計且預留了兩個卡槽，支持用戶自行升級，不過SATA M.2接口與內存卡槽位置需要完全取下主板時才能看見，不太方面用戶升級的設計略顯尷尬。
惠普ENVY1 15的Cool Sense技術採用了內置式的加速計作為自動探測設備，無論筆記本放在哪兒，只要打開Cool Sense軟體，都會根據當前情況，自動優化散熱，降低風扇噪音。筆記本的發熱情況與使用環境有關，通常情況下，筆記本很少滿載運行，惠普Cool Sense技術根據筆記本負荷強度，來設置散熱模式，較好的改善了散熱情況。
設計師在此設計的四排散熱窗
軟體方面的技術，惠普ENVY 15做到了智能化，硬體方面對散熱的優化同樣保持著高水準。 在機身底部我們不難發現設計師在此設計的四排散熱窗，可以有效將冷風從底部散熱窗進入，經過主板上的各個發熱元件，再由散熱風扇從一盤吹出，帶走大量淤積的熱。
大尺寸散熱風扇
處理器與獨顯分別有一根散熱銅管
從前面的溫度分布圖中不難發現，惠普ENVY 15筆記本大部分鍵盤區域的溫度都很低，打字或者遊戲時可以獲得較為舒適的操作體驗，HP Cool Sense散熱系統起到了不少作用。而合理的硬體分布及風道設計也有效的提升了ENVY 15的散熱效率，可以說是軟硬兼備的散熱系統。
在運行大型遊戲時表面溫度表現也是可觀的
因為散熱系統設計的出色，惠普ENVY 15在運行大型遊戲時的溫度表現也十分良好，掌託以及常用按鍵的位置溫度適中，不會有太大影響。
拆機最後：
總的來說，惠普ENVY 15是比較好拆的一款產品，固定螺絲稍微多一些，主要的拆機難點是鍵盤面板的卸除工作，稍有不當容易悲劇。拆機之後我們可以看到ENVY 15的內部設計，也找到了一些擴展及升級的接口或卡槽，對於普通用戶來說，自行升級ENVY 15的內存與硬碟確實較為麻煩，需要拆卸下主板才能看到內存槽與SATA M.2接口。簡而言之，本文可作為拆機教程來參考。
惠普ENVY 15與ENVY 14採用相同設計ID，這款產品整個機身採用了銀色金屬噴砂工藝打造，呈現出極為強烈的金屬質感，第一眼的整體外觀感受還是非常不錯的。造型方面雖然中規中矩，但是整體的品質感和時尚感都很突出，尤其是機身上的曲線線條起到了更好的修飾作用。
整體的品質感和時尚感突出
頂蓋LOGO
機器的頂蓋部分採用了兩種工藝，整體為金屬噴砂，只有中間的「hp」LOGO部分採用了鍍鉻工藝打造，因此可以看到它擁有很好的鏡面反光效果。惠普ENVY 15在細節方面也下了很大的功夫，包括每個角度，不同環境光下的外觀都給人十分精緻的感覺，下沉式的轉軸開合角度達到了135°，手滑的阻尼可以讓人單手開合。
邊角設計
惠普ENVY 15鍵盤面陽極氧化的表面也很有質感，給人的感覺非常乾淨，一塵不染的感覺，不容易劃傷也不容易沾染指紋，陽極氧化鋁的金屬原色代表著實體感的回歸，給人返璞歸真的平靜之感，這在目前以出位來博眼球的筆記本設計潮流中，是比較難得的。
採用15.6英寸1920×1080解析度顯示屏
惠普ENVY 15使用了一塊15.6英寸的LED背光顯示屏，解析度1920×1080，同系列ENVY 14同樣配備1920×1080解析度屏幕，屏幕的邊框還算比較窄。在屏幕的邊緣還有一層防裝膠條，帶給屏幕更好的物理保護。
ENVY 15的鍵盤鍵帽體積雖然不算大，但是鍵程控制的非常不錯，按鍵很有彈性，整體的敲擊感非常到位。此外，鍵帽的表面採用了類膚漆塗層，因此手指有很好的觸感，如果鍵帽表面能夠有一定的下凹弧度，以達到貼合手指肚的人體工程學設計的話，相信整體的使用感受會更加出色。
配備有鍵盤燈
Beats Audio音效系統認證
ENVY 15在鍵盤頂端位置設計了揚聲器，由於採用了Beats Audio音效系統，因此整體的音質輸出要比一般的筆記本音箱有較為明顯的提升，尤其是在低音的表現上更為突出，這也是Beats最擅長的地方。因此，對於以遊戲、娛樂為主打功能的ENVY 15來說，這種偏低音表現的音效輸出非常適合，看電影、玩遊戲的時候能夠擁有更加震撼的聲效體驗。
針對Windows 8系統優化觸摸板
最後再說說ENVY 15的觸控板，這塊兒觸控板整體看起來與眾不同，寬大的設計，一塊金屬噴砂質感的面板。整個觸控板與C面表面相比有一定的下凹，左右鍵下方的面板部分又比觸控板要低一些，因此整個觸控板區域的層次感非常鮮明，而且觸摸板兩側預留的位置是為了更好的配備Windows 8系統的操作體驗。
作為一款15.6英寸主打娛樂、遊戲功能的產品，高性能硬體的搭配是必然的，而這種情況之下，筆記本電腦的機身厚度就很難控制的更薄。不過，ENVY 15利用機身底部的線條與弧度設計，呈現出一種纖薄感，這種做法在筆記本電腦設計當中還是極為常見的。
電源鍵附近可以看出機身的設計弧度
在ENVY 15機身兩側，配置了各種常用的接口。我們從機身左側可以看到一個電源接口及電源指示燈、一個RJ-45接口、散熱出風口、一個HDMI接口、兩個USB3.0接口以及一個多合一讀卡器。
機身左側接口配置
ENVY 15的機身右側配有一個筆記本鎖鎖孔、DVD光碟機、一個USB3.0接口以及一個耳機麥克風二合一接口。接口的配置豐富，布局合理，在滿足用戶對於擴展性要求的同時，又能夠為用戶帶來良好的使用體驗，這些主要是大尺寸機身帶來的便利。
機身右側接口配置
單機重量：2.389kg
另外惠普ENVY 15的底部依然使用樹脂材料，這樣不但使得導熱率更好，能夠快速將內部熱量傳導出機殼內部，讓機器運行更穩定，而且樹脂材料本身就輕，使得整機重量更加輕便。
在硬體配置方面，本次拿到的這款ENVY 15屬於正式銷售的機型，配備了22nm製程工藝的英特爾酷睿i7 4510U雙核處理器，配置了1TB硬碟，以及單條8GB DDR3 1600MHz高速內存，顯卡方面該機型採用了處理器自帶的英特爾HD 4400核芯顯卡與NVIDIA GeForce GTX 850M獨立顯卡。
整機參數一覽
英特爾酷睿i7 4510U屬於全新處理器，擁有2核心且可通過超線程技術支持到4個線程。該處理器基於22nm製程工藝，核心代號為Haswell-ULT，初始主頻為2.0GHz，可睿頻至3.0GHz，共享的三級緩存為4MB，整體TDP為15W。
處理器參數一覽
了解處理器的基本信息之後，我們採用CINEBENCH R10這款軟體對其性能進行了評估，該軟體能夠對處理器的單核和多核性能給出直觀的評分，這顆酷睿i7 4510U處理器很快的完成了全部的測試內容，最終其單核獲得5948分，多核獲得10742分，屬於移動處理器低電壓版高端型號。
CINEBENCH R10 性能測試
CINEBENCH R11.5性能測試
另外採用CINEBENCH 11.5這款軟體對其性能進行了評估，該軟體能夠對處理器的單核和多核性能給出直觀的評分，這顆酷睿i7 4510U處理器很快的完成了全部的測試內容，最終CPU獲得2.65pts，單核心獲得0.89pts。
NVIDIA GeForce GTX 850M基於28nm Maxwell GM107晶片，是GT 750M的接班人，然而與上一代相比其性能提升在40%以上。擁有640個流處理器和16個ROP單元，902MHz核心頻率，並且支持動態加速技術，顯存位寬128bit和28.8GB/s 顯存帶寬，4GB DDR3顯存，大顯存的優勢體現在面對將來高費遊戲時能夠更加輕鬆面對。
NVIDIA GeForce GTX 850M 顯卡參數
NVIDIA GeForce GTX 850M終於採用了Maxwell架構，因此獨顯在性能方面有著飛躍提升。流處理器的增加和核心頻率的提高保證了獨立顯卡性能的提升。從數據上看，GTX 850M要比上一代GTX 750M更強。至於性能提升程度，下面就來一起看看實際的測試結果吧。
基準性能測試：3DMark 11
3DMark 11是業界第一套專門基於微軟DirectX 11 API打造的綜合性基準測試工具，並能全面發揮多路顯卡、多核心處理的優勢，滿足PC系統遊戲性能測試需求。
測試結果：P3797（Windows 8.1系統中測試結果）
通過實際測試後GTX 850M在3Dmark 11 Performance模式下分數達到了P33797，而GPU得分為3927，與之相對比，上一代GT 750M GPU分數為2600左右，性能提高了50%以上，圖形性能再上一個新的臺階，不僅如此，GTX 850M顯卡性能從得分來看要強於GTX 760M顯卡。
下面我們就實際測試一下惠普ENVY 15筆記本的散熱情況。我們的測試方法依然是在25攝氏度的室溫下，讓這款本本運行Furmark拷機軟體和AIDA64自帶的拷機程序，從而讓GPU和CPU都工作在較高的負荷下，尤其是GPU，幾乎是全速運行中。然後在半個多小時後，分別查看這款本本的內部核心溫度以及機身表面溫度。
高負荷狀態下核心溫度
表面溫度方面，我們採用專業的溫度檢測設備對筆記本的散熱表現進行檢測。為了方便我們觀察整機溫度分布情況，我們通過儀器檢測得到溫度分布圖，記錄並標記各個部位的溫度，圖示如下：
高負荷狀態下C面溫度
高負荷狀態下D面溫度
通過上面的熱成像分布圖可以看到，惠普ENVY 15筆記本的掌託和觸控板區域的溫度保持良好，而大部分鍵盤區域的溫度都很低，因此打字或者遊戲時可以獲得較為舒適的操作體驗。機身底部熱量大都堆積在散熱風口附近。總體來看，這款惠普ENVY 15筆記本的散熱表現還是不錯的，HP Cool Sense散熱系統起到了不少作用。