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6月11日，君聯資本所投企業寧德時代在A股成功上市，成為創業板第二大市值的公司。至此，在汽車服務、下一代出行、電動汽車、智能駕駛等不同層面，君聯資本在汽車領域已投資了30餘家公司，在新能源汽車動力領域內的設備(先導)、材料(璞泰來)和電池(寧德時代)三個環節都打造出了上市龍頭企業。
事實上，除了汽車領域取得了如此優異業績外，此前引起熱烈爭議的晶片領域，君聯也是收穫頗豐，可以說是專注晶片投資十餘年的「老司機」。當風投圈正對晶片研發周期長、生命周期短、投資風險大、回報不理想叫苦連天時，君聯資本所投資的十幾家晶片公司已有展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司實現上市，另有上海華虹、Berkana等四家公司通過併購退出。
以下為中國證券報與君聯資本董事總經理沙重九進行的深度對話，詳細解析晶片投資的重點、難點、風險點與投資機會。
君聯資本董事總經理 沙重九
中國證券報：最近，國內晶片產業被「卡脖子」的問題引起了非常大的關注，您怎麼看待國內晶片產業的發展現狀?
沙重九：目前國內的晶片，特別是高端晶片需要大量進口，比如通訊行業的高端晶片，包括高速交換和路由晶片、40G和100G等高速光通訊晶片、大規模的FPGA晶片以及高速ADC晶片等基本要從美國進口，再比如計算機行業所需的CPU、GPU、存儲晶片等也都需要進口。美國在高端晶片領域仍處於全球壟斷的地位，受制於美國的局面短時間內難以改變。
從公司層面來看，體量上的差距也較大。比如，2017年，全球前兩大集成電路設計公司營收都超過了150億美元，而國內最大的集成電路設計公司銷售額不到60億美元，除了前三名，其他公司銷售額基本都在50億元人民幣以下。
但應該看到的是，這種國內國外差距近年來在不斷縮小，在個別領域如手機、安防和通訊等領域，國產晶片技術實現了突破，比如海思半導體已成為華為最大的晶片供應商，手機基帶晶片基本滿足自供需求，中興微電子已是中興通訊第二大的晶片供應商。
中國證券報：國內晶片產業的投資，經歷了哪些階段?
沙重九：改革開放初期，國內靠成本優勢，吸引了全球製造業的投資，當時主要是低端加工和組裝。後來，隨著基礎設施和產業配套的完善，中國逐步成為全球最大的PC、手機、家電和通訊設備等電子產品的製造基地，應用需求的拉動也帶動了集成電路產業的轉移， Intel、三星、Hynix、NXP、臺積電、聯華電子、Amkor等都在國內建立了生產廠。
總結起來，國內晶片產業主要經歷了三波投資熱潮：第一波是國家投資的大規模集成電路生產線專項工程，即「909工程」，以1996年上海華虹成立為標誌;第二波是國際資本投資拉動的集成電路產業轉移熱，以2000年上海中芯國際成立為標誌;第三波是國家產業投資基金帶動的全國半導體投資熱，以2014年9月國家集成電路產業投資基金的成立為標誌。
其中，在第二波投資熱潮中，海外華人回國創立的半導體設計公司，如中星微、展訊通信、銳迪科、瀾起科技、譜瑞科技和矽力傑半導體等先後在美國和臺灣上市，使國內建立起比較齊全的集成電路產業鏈生態。第三波投資熱潮把晶片投資推向了風口，還帶動了上市熱潮，北京君正、全志科技、富瀚微、兆易創新、國科微等一批晶片公司先後在國內主板及創業板上市。
中國證券報：從投資的角度講，國內晶片產業要擺脫受制於人的局面，國家資本和社會資本哪一個應該起到主導作用?
沙重九：從晶片投資自身講，有一些是適合社會資本參與的，比如君聯資本投資的一些晶片設計公司，基本上就是從一個產品研發開始的，起步的資金需求量並沒有那麼大。但是，有一些投資，比如Foundry工廠，其單體資金需求量是非常大的，目前先進工藝生產線資金投入動輒就幾百億元，回報周期也非常長，而且需要持續投入，這就需要國家資本來主導投資，社會資本也是重要的參與力量。
實際上，從國際晶片產業發展的經驗來看，比如韓國的三星電子、海力士、臺灣的臺積電，這些老牌的晶片產業巨頭，在它們發展的初期，政府都給予了非常大的支持。我國晶片產業起步較晚，但目前國家集成電路產業投資基金的投資力度非常大，一定程度上推動了產業的快速發展。
為什麼需要國家資本的支持?因為晶片產業是需要持續資本投入的，像三星、海力士、臺積電這些公司都是經過數十年的資本積累才進入了正循環，這些公司每年的資本支出是相當驚人的。我們的企業現在還處於不斷追趕的階段，技術上的差距需要加大投入，所以需要有國家資本的大力支持才行。
中國證券報：國內風投投資晶片的不多，有人認為是因為晶片研發周期長，生命周期短，投資風險太大，財務回報不理想。您怎麼看?
沙重九：晶片公司從單一產品研發、流片、提供樣片進行客戶認證，到小批量生產，再到大批量生產，一般需要2-3年，而這期間公司只有研發投入，沒有收入。一旦產品被客戶接受，營收規模就會快速提升，產品也會從單一產品向系列產品擴充，甚至形成多產品線。晶片的早期投資風險大，但回報也非常可觀，是典型的高風險、高爆發增長、高回報式的風險投資。
從投資機構的角度講，晶片投資的技術門檻非常高，一直是專業機構有專業背景的團隊在做的事。現在很多原來不是這個圈子的風投湧進來之後，有些人會覺得晶片早期項目很難看懂，因為到底怎麼評價創業團隊的技術水平，怎麼把握行業機會、產品落地場景，這都是需要積累的，晶片投資的專業性是非常強的，所以一些機構不會看這麼早期的項目，更多的是有了產品和客戶才去投資。
現在，有越來越多的風投開始關注晶片投資，特別是早期的項目，比如最近比較熱的AI領域，如寒武紀和地平線等很多AI晶片公司都吸引了大批機構的投資。
中國證券報：從晶片公司的角度講，晶片投資的風險為什麼這麼大?
沙重九：晶片創業公司的前2-3年一般都只有研發投入，沒有營業收入，這意味著一旦產品研發失敗，公司後續資金跟不上就會面臨關閉風險，這也是有些投資人認為這個行業風險大的原因。
對於機構來說，當第一個產品研發失敗，再次追加投資對機構的心理考驗很大，追加資金公司不一定能活，但不追加投資公司肯定會死，投資機構面臨著資金無法回收的風險。
中國證券報：君聯資本是國內最早投資晶片的風投機構，能否介紹一下概況?
沙重九：君聯資本從2001年成立之初就確立了晶片作為主要的投資方向之一，因為君聯資本的創始團隊和早期員工都有較深厚的產業背景，第一期美元基金全部來自聯想控股，一方面有著天然的產業情結，另一方面對技術也比較敏感。過去十幾年來，我們累計投資了十幾家晶片設計公司，大部分為A輪領投，或者我們直接參與公司的設立，從第一個產品研發開始，到流片、提供樣片、小批量生產，再到大批量生產，一路支持公司的發展。從投資階段看，因為我們投的都是早期項目，風險還是非常高的。但是，從結果來看，我們很幸運地投對了團隊和市場，至今在這個領域取得了較好的投資回報。
提到的上述十幾家所投晶片公司中，目前已經有4家公司成功上市，4家公司通過併購實現了退出。其中，展訊通信於2007年6月在美國NASDAQ上市，譜瑞科技於2011年9月在臺灣上市，富瀚微於2017年2月在深圳創業板上市。另外，艾派克於2014年在深圳中小板通過借殼上市。
中國證券報：能否舉例來談談這些項目的具體投資過程?
沙重九：君聯資本於2002年投資展訊通信，當時國內的一些廠商剛剛開始做手機研發，我們覺得機會可能來了，這時候我們正好在美國遇到了展訊通信的創始人武平和陳大同，他們也是中國第一代海歸晶片創業者，了解了公司之後，我們很快就決定了投資。當時展訊通信員工只有二三十個人，基帶晶片剛流片回來，還沒產業化，公司也沒有收入。我們早期進入，後來又追加了三輪投資，直到公司在3G領域建立了中國晶片公司的話語權，締造了中國3G第一股。
譜瑞科技項目君聯資本參與了公司的創立，當時我們給這家公司投資了第一筆錢，投資這家公司的狀態比展訊通信更早。在技術方面，展訊通信屬於技術替代，譜瑞科技則是新技術標準，對我們來說投資風險更大，這個技術到底能不能成，我們也找了聯想集團等很多廠商交流，最後我們覺得這個方向是值得投資的，於是賭了一把，最後譜瑞科技也成為了全球DP接口晶片的領導者之一。
富瀚微也是君聯資本在公司非常早期時投資的，當時富瀚微還沒有開始做安防領域的晶片。相比於上兩家公司，展訊通信和譜瑞科技都是海歸創業團隊，從相關背景的跨國公司出來，很有經驗，富瀚微則是本土創業團隊，邊幹邊摸索，最後抓住安防監控領域的機會走了出來，所以成長的周期相對長一些。從富瀚微的發展也能看出來，與2000年前後相比，現在本土創業團隊越來越多了，帶來了更多的晶片投資機會。
中國證券報：眼下，很多人在談論國內晶片產業如何實現「彎道超車」，您是怎麼看這個問題的?
沙重九：我覺得國內的晶片產業要實現「彎道超車」，一方面是要看機會，比如，中國如果能在某些產業方面出臺自己的技術標準的話，還是有可能在某個方面實現領先，如當年中國提出的TD-SCDMA成為全球3G標準之後，展訊通信一下憑藉其技術實力實現了「彎道超車」。
另一方面，一定要看到晶片產業的發展是一個長期不斷積累的過程，特別是基礎性技術是需要一步一個腳印研發的，比如晶片製程工藝從微米到納米，再從90納米、65納米、40納米、28納米……一直發展到7納米和未來的5納米，需要基礎技術的迭代和積累，再比如存儲晶片，從低端往高端也是一步步往前走的。
當前國內晶片產業的發展相較從前已經有了非常大的改善，一方面是市場的資金充裕，包括國家設立集成電路投資基金，地方政府加大投入，上市公司也積極投資晶片產業;另一方面，國內系統廠商的強大創造了更多的需求，國內晶片產業的發展積累了很多人才。
中國證券報：除了從研發做起慢慢積累，以併購的方式實現跨越式發展，特別是國際併購，是不是也是一種實現「彎道超車」的好辦法?
沙重九：晶片產業的發展有兩種模式，一種模式是自主研發、逐步積累，另一種模式是併購。從全球晶片產業的發展趨勢來看，大規模的併購整合正在展開，比如前幾年英特爾在市場上的一系列兼併收購，而這也是我們非常關注的一種投資機會。
實際上，全球晶片巨頭的一些產品並不都是自己研發的，而是通過併購得到的。比如美國的博通，其WiFi晶片、藍牙晶片等都是通過併購而來的。值得注意的是，併購不能盲目，特別是「蛇吞象」式的併購風險比較大，因為併購後最大的挑戰是整合，特別是晶片公司要不斷推出新產品，如果併購進來卻沒有整合能力，進而無法推動公司不斷創新的話，併購的技術也會不斷貶值。
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