22款型號實錘!Intel十代酷睿就這樣了

2020-12-16 電子工程專輯

不出意外，Intel將在4月份發布代號Comet Lake-S的第十代桌面級酷睿處理器，以及配套的Z490主板。

現在，萬能的網友曝出了新家族的22款具體型號，和此前陸續被3DMark、GeekBench、UserBenchmark等測試軟體洩露的基本一致。

新的酷睿i9系列有4款，i9-10900K、i9-10900KF、i9-10900、i9-10900F，都是10核心20線程，K代表倍頻解鎖可超頻，F代表無核顯，KF代表可超頻且無核顯。

酷睿i7系列也是4款，型號命名都如出一轍，i7-10700K、i7-10700KF、i7-10700、i7-10700F，均為8核心16線程。

酷睿i5系列共有6款，i5-10600K、i5-10600KF、i5-10600、i5-10500、i5-10400、i5-10400F，都是6核心12線程。

酷睿i3系列則是3款，i3-10320、i3-10300、i3-10100，4核心8線程。

奔騰系列3款，G6600、G6500、G6400，2核心4線程。

賽揚系列2款，G5920、G5900，2核心2線程。

當然這並非十代桌面酷睿的全部型號，低功耗節能版的T系列就不在其中，不出意外應該會有i9-10900T、i7-10700T、i5-10500T、i5-10400T、i3-10300T、i3-10100T、奔騰G6600T、奔騰G6400T、賽揚G5920T、賽揚G5900T等等，但零售市場上一直都極少見到這類型號。

另外，i3-9350K、i3-9350KF的升級版也還沒見到，如果有肯定會叫i3-10350K、i3-10350KF。


九代酷睿型號、Spec編號和步進

說起來，十代酷睿都來了，但是二三代酷睿，依然有著很大的市場。

映泰今天發布了一款非常特別的主板「H61MHV2」，晶片組是Intel H61——還記得它嗎？

H61可是2011年的產物，當年是用來搭配32nm Sandy Bridge二代酷睿、22nm Ivy Bridge三代酷睿的，接口還是LGA1155，定位入門級市場。

映泰表示，二三代酷睿和同時代的奔騰、賽揚在辦公領域依然十分流行，仍有強勁的市場需求，所以特意重新發布了這樣一款基於老平臺的產品，可以很好地滿足上網、郵件、文檔等基本的辦公需求。

作為當年IH61MF-Q5的升級版，這塊新板子採用了略大於Mini-ITX的非標準版型(170×191毫米)，多出一個插槽位空間，並調整了處理器插座方向、內存插槽位置，從而優化散熱，還提升了網絡、內存等部分規格。

具體來說，這塊板子支持酷睿2000/3000系列(最高4核心8線程i3-3770K)、奔騰G2000/G2100/G600/G800系列、賽揚G400/G500系列、至強E3-1200系列，當然就包括大名鼎鼎的洋垃圾E3-1230，如今在市場上它依然很活躍。


二三代酷睿十代的LGA1155接口

主板提供兩條DDR3-1600內存插槽(最大16GB)、四個SATA 3Gbps接口、一條PCIe 3.0 x16(搭配三代酷睿i5/i7才支持)和一條PCIe 2.0 x1擴展插槽、Realtek RTL8111H千兆網卡、Realtek ALC662 5.1聲道音效卡，背部接口有一個PS/2、四個USB 2.0、一個HDMI、一個VGA、三個音頻口。

作業系統支持Windows XP、Vista、7、8、8.1、10，不過映泰強調，保留隨時移除任何作業系統支持的權利。

其實，這幾年來，提到CPU擠牙膏，不少玩家就很不爽，還有人表示2600K再戰5年，這都差不多是9年前的CPU了，為什麼單核提升這麼難？

Reddit上有個帖子今天討論的很熱烈，網友MediocreLeader提出了一個很尖銳的問題——為什麼電晶體密度對單核性能沒啥影響？

他舉了AMD與Intel處理器的例子，AMD的銳龍3000都使用了臺積電7nm工藝了，電晶體密度達到了96.5MTr/mm2，也就是一平方毫米將近1億個電晶體了，而Intel的14nm工藝電晶體密度是37.5MTr/mm2，大約只有前者的1/3。

在三倍密度的優勢下，為什麼7nm銳龍的單核性能跟14nm酷睿差不多呢？

這個問題引發了Reddit網友的熱烈討論，各位網友引經據典展開了自己的分析、討論，不過並沒有誰拿出了一個讓所有人信服的解釋。

本質上來說，電晶體密度跟單核性能是沒有必然聯繫的，摩爾定律多年來指導的主要還是電晶體密度、核心面積這些，但是從16/14nm節點開始，不僅摩爾定律放緩甚至說失效，廠商對新工藝的命名也更多地是出於商業營銷了，這點上三星臺積電都承認過。

ARM CTO前幾年就做過表態了，半導體工藝從16nm之後基本上就沒什麼性能提升了。

至於大家看到的廠商宣傳新工藝提升了XX性能，那是對比的同功耗狀態下的，有嚴格的限定情況。

別的不說，ARM、臺積電等公司2013年就宣傳20nm工藝可以製造出3GHz的高性能處理器，實際上到現在的7nm工藝為止，高通、華為、蘋果、三星尚無一家能夠做到3GHz ARM處理器的，最高頻率都停留在2.8GHz上下幾年了，更別說穩定頻率了。

低功耗的ARM提升單核性能都是如此艱難，更別說高性能的X86處理器了。

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