在半導體行業中，最難做的其實就是晶片製造，而我們目前被卡住脖子的也正是晶片製造供應鏈，華為就是很好的例子，明明在手機SOC設計上有著全球頂級的實力，但晶片代工廠商那一被堵住，麒麟短時間內真的很難再面世了。
大多數人並不知道，我們在半導體研發方面還有一道攔路虎，那就是西方發達國家對發展中國家有一個瓦森納協議，在半導體核心材料、設備、技術上有著很大的束縛，甚至擁有一票否定權，這也就是我們目前買不到最先進設備的原因。
而晶片製造中很關鍵的一個設備就是光刻機，目前最先進的光刻機就掌握在來自荷蘭的ASML手中，但因為光刻機設備本身就是集合多個國家科技而成的結晶，因此ASML也不能完全決定自己的設備能賣給誰。
正是在這種情形下，只有一條路可走，那就是自己造，但很顯然我們在半導體領域落後的不止一點點，現在5nm製程工藝晶片已經商用，來自蘋果的iPhone 12、華為的Mate 40等手機都是配置了5nm晶片，而國內目前擁有的光刻機，最高級的就是上海微電子的那臺90nm光刻機，更重要的是用的還是國外20年前的光源技術。
那我們就沒辦法了嗎？其實我們忽略了一個很重要的問題，那就是晶片上的摩爾定律，摩爾定律簡單說就是每18個月，計算機性能提升一倍或價格下降一半。
晶片上則是，未來晶片會越造越小，其上集成的電晶體會越來越多，這個定律在過去幾十年間一直運轉良好，也讓我們見證了晶片內的電晶體數量從幾千個到了幾十億個。
但隨著工藝製程的限制，業界普遍認為摩爾定律正在失效，因為摩爾定律在矽時代已接近效能極限，而極限正好是1nm製程工藝，到了那個時候，只能選擇換一種材料，或者繼續延續摩爾定律，但難度可想而知。
所以我們並不要就此氣餒，也不能因此就掉以輕心，前段時間傳來的消息，就證明了摩爾定律並沒有停止，還在繼續。
ASML（阿斯麥）在前段時間正式官宣，他們明確地表示3nm，2nm的光刻機已經進入了試驗階段了，並且1nm的光刻機設計也即將完成，他們還透露出已經開始準備研發1nm以下的技術了。
目前ASML已經完成HIGH NXE:5000系列的高NA EUV曝光系統的基本設計，該光刻機就可以做出1nm晶片，商業化計劃將會在2022年左右，單臺價格達人民幣29.66億元，目前三星已經接觸阿斯麥，想搶首發。
這裡不得不承認ASML的實力，他們從3m、2nm、1.5nm、1nm甚至Sub 1nm都有了清晰的路線規劃，國內晶片廠商要追趕的路還很長啊，28nm都還很費勁。
最後筆者想說，ASML光刻機是集合多學科多產業鏈頂級技術的結晶，不是一朝一夕靠耍嘴皮子就能製造出來的，我們還有很長的一段路要走，AMSL再先進，我們有錢也買不到了，所以還是寄希望於我們能夠團結一致，砥礪前行，一步一個腳印，做大做強我們自己的半導體產業！
如今中科院宣布要全力攻克光刻機技術領域，很多光刻機項目也獲得了國家的專項計劃的支持，在現在各種科技衝突的背景下面，不求什麼彎道超車，趕超ASML，踏踏實實砥礪前行就足夠了！