近期晶圓代工產能（特別是8吋產能）緊缺問題已經引發了整個半導體產業的普遍關注，因為其已經引發了下遊眾多的相關晶片的缺貨、漲價問題，比如電源管理IC、面板驅動IC、CMOS圖像傳感器、部分功率器件及MCU缺貨和漲價問題都非常嚴重，甚至部分車廠因缺「芯」而遭遇了停產危機，足見事態之嚴重。
產能擴充的無奈
然而，隨著時間的推移和應用需求的爆發，特別是CIS傳感器在2019年的爆發，對8吋晶圓代工的產能需求量有了一個跳躍式地提升，使得各大廠商產能的擴充速度遠低於市場需求的增長速度。另外，受到歷史發展和各種客觀因素的影響和限制，這種產能擴充的步伐也呈現出一種心有餘而力不足的狀態。原因主要有以下這些。
首先，是模擬晶片應用需求強勁，特別是隨著物聯網、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主）、CIS傳感器、OLED面板驅動IC，以及TWS耳機藍牙晶片的需求相當強勁，給了8吋晶圓更多的商業機遇。
其次，8吋晶圓代工產能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張。而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工，同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注於12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了代工廠訂單供不應求的局面。
再有，相關設備供給不足、8吋矽片產量受限等，也都是形成整體市場產能吃緊的原因。
晶圓代工吃緊影響手機產業鏈出貨
在電子行業旺季來臨，需求即將快速增長之時，不少晶片、元器件等出現供應不足的情況。目前上遊晶圓廠臺積電、聯電、世界等晶圓代工廠第四季的訂單全部飽滿，2021年上半年先進位程及成熟製程產能也已被預訂一空。據悉，產能供需缺口可能延續至明年年中。
在諸多因素疊加下，中國國產手機廠商中，已開始出現受元器件短缺而導致其旗艦機型出貨困難的情況，甚至連行業領頭羊蘋果也受波及。據了解，在疫情影響下，無論計算機、平板或手機等品類，整體電子消費品供不應求，尤其還有遠程工作及遠程學習趨勢，導致渠道商踴躍進貨，這也給手機廠商帶來了直接影響，廠商普遍存在供不應求現象。
而隨著產能供不應求的缺口不斷擴大，市場上很多元器件都已漲價。繼驅動IC、電源管理晶片、MOSFET之後，近日，MCU也成為漲價的半導體關鍵零組件。目前，瑞薩交期已拉長至4個月以上，而盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠近期同步調升報價，部分品項幅度超過一成。
這些元器件漲價的背後，與8吋晶圓代工緊張息息相關，雖然8吋晶圓的代工已較為成熟，但目前晶圓擴建項目主要集中在12吋廠商，因此8吋晶圓廠總產能相對穩定。而在需求端，受益下遊消費電子、家電及新能源車產業的回暖，需求量較大。更嚴峻的是，除晶圓代工產能一路吃緊外，近期市場又傳出後端封測產能也面臨卡關。
MOSFET又陷入缺貨潮
據了解，凡是在擁有電流電壓以及相位轉換的電路系統中，都會用到功率器件。而MOSFET由於開關速度快、易於驅動、損耗低等優勢，已成為最主流的功率器件之一，廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備製造、物聯網、光伏新能源等領域。
業內人士表示，實際上MOSFET、IGBT等新型功率產品產能緊張始於16年年底，體現的特徵就是矽片材料供應不足，但是去年一季度還是有所緩解，甚至於平衡了，三四季表現的緊張只是尾聲。年前疫情大爆發導致年後產能多種原因釋放不出來，而去年三四季度（MOSFET廠商）庫存量基本消化了，所以MOSFET產能緊張與上次是有一定的關聯性。
目前國內的功率半導體設計廠商主要在華虹宏力、方正微電子、華潤上華、中芯紹興、上海先進等廠商做晶圓代工，但國內晶圓代工產能遠不能滿足市場需求。因此，國內廠商只能不斷拓展韓國、臺灣等地區的晶片代工供應渠道，部分廠商選擇在臺灣茂矽、和艦、韓國東部高科等廠商進行晶圓代工。
上遊晶圓代工產能吃緊，MOSFET行業就不可避免的出現缺貨。
據某國內MOSFET廠商人員稱，MOSFET行業從今年年初開始出現缺貨，公司庫存也基本消化完了，之前都是出現貨，現在部分型號的MOSFET需要預定，貨期在一個月左右，部分客戶開始到處找貨。
除晶圓代工產能緊缺外，目前封裝廠的產能同樣飽滿，如何拿到封裝廠近期的產能也讓國內MOSFET晶片設計廠商發愁。
值得注意的是，儘管英飛凌、安森美等國際大廠都是採用IDM模式，但進口MOSFET產品供應情況同樣不容樂觀。目前英飛凌、安森美、安世等供應商的低壓MOSFET產品價格穩定，高壓MOSFET產品價格有調整趨勢，供貨周期普遍維持在15-30周之間，且交期也有延長趨勢，而MOSFET的正常的供貨周期一般在8周左右。
2018至2019年，MOSFET行業經過長達一年的時間去庫存，2019下半年庫存已經基本消化完，然而在疫情持續蔓延的影響下，晶圓代工產能、封裝產能都不可避免的受到了影響。因此，部分廠商庫存告罄，新的產能又無法及時開出，MOSFET行業開始出現大範圍缺貨。