高通在本月初低調發布了驍龍 865 Plus，在基於驍龍 865 這個地基提升了 10% 的性能之餘，也將驍龍 SoC 的主頻推過了 3GHz 大關。
而今年首發驍龍 865 Plus 依然還是一眾的遊戲手機，這裡面自然也少不了過去一直在首發梯隊的華碩 ROG 遊戲手機。
不知不覺，今年已經是華碩第三年做遊戲手機，同時也是和騰訊的第二次合作。
去年的 ROG 遊戲手機 2 在華碩和騰訊兩邊聯手下，遊戲軟體陣容和硬體的銷售成績都表現不錯，今年的 ROG 遊戲手機 3 更將刷新率拔高到了 144Hz 和搭載驍龍 865 Plus，加上對 5G 的支持，移動互娛也得到了更盡致的表現。
「返璞歸真」的遊戲手機
今年 ROG 遊戲手機 3 大體還是延續了過去的標誌性風格，整機比例瘦長，而且背後也有著那個會發光的 ROG 呼吸燈。
但對比去年的 ROG 遊戲手機 2，三代的機身風格則更加內斂和低調，淡化了前幾年在遊戲手機中常見的大膽的色彩和曲線。
換句話說，不再是花裡胡哨的遊戲手機了。
這種表現更內斂的設計雖然讓 ROG 遊戲手機 3 的風格不那麼「遊戲」，但這也讓手機的整體風格沒那麼硬核，更像是在遊戲手機和普通手機的取中方案，而不是完全的硬核遊戲風格手機。這樣做的好處有兩點，一方面能繼續保持遊戲手機的風格，另一方面讓手機的合適人群更加廣泛。
一位愛玩遊戲但因為工作而穿著正裝的客戶經理，在見客戶時用遊戲手機打電話，也不會顯得風格不搭；一位愛玩遊戲的女生，也不會因為手機造型過於硬核，而少了幾分可愛係數......
▲ 這是目前為數不多仍然保留消息提示燈的手機
當然，遊戲手機該有的特性，在 ROG 遊戲手機 3 上依然能找得到。
上下兩個揚聲器都被放到手機正面邊緣，目的是為了形成雙聲道包裹，同時避免橫向握持時，聲音不會被手掌擋住。
手機右側邊緣的是 AirTriggers，表面雖然是兩枚側鍵，但這次 ROG 給側鍵加入了全新的手勢系統，在將一枚按鍵分成兩枚使用之餘，還加入了多點速滑操作，從傳統的 2+2 四點觸控，擴展到了六點。
而手機的另一側還保留了外設接口，能將手機接上風扇、手柄或擴展塢。同時這個側面接口還是手機的另一個供電口，橫置手機遊戲時，可以邊玩邊充電。
另外，這次 ROG 遊戲手機 3 的側面接口加入了矽膠防塵塞，雖然名義上是防塵，但我覺得它用於防水的作用更大一些。
ROG 遊戲手機 標誌性的 Logo 呼吸燈依然在手機的背部閃爍，這跟之前的 ROG 遊戲手機是一致的，但手機背部的線條紋路會比之前更淺一點，這個也是和 ROG 淡化外觀是「遊戲手機」屬性的原因有關。
這次隨評測機到來的還有「酷冷風扇 3」和「炫光智能保護殼」兩個配件。
有趣的是，作為 ROG 遊戲手機 3 的專屬外設，酷冷風扇的內側還專門留有了收納防塵塞的位置，是的，就是前面說的那個防塵塞，正當我在想將它放在哪合適的時候，我正好找到了這個開孔。
風扇內側還增加了一側散熱開孔，它的作用顯然就是讓熱量更好地排放到風扇抽出。風扇的伸縮臂旁邊還有個隱藏起來的支架，這可能是在遊戲掛機的時候能用得著，或者在看視頻的時候當立式支架用。和去年一樣，風扇同樣配有呼吸燈，甚至還額外有 3.5mm 耳機口和 USB-C 接口。
值得一提的是，即使套上了智能保護殼，風扇也可以如常扣上手機使用，這樣就不需要經常摘殼散熱那麼麻煩。
但由於手機、保護殼、風扇都有著各自的重量，所以在裝備三合一之後，手機重量從 240 克升到 314 克。看來正如普通筆記本和遊戲筆記本，想要散熱好，重量少不了。
在屏幕方面，這次 ROG 遊戲手機 3 用的是 6.59 英寸的 Amoled 屏幕，解析度仍然是 2340x1080 級別。這塊屏幕沒有劉海、沒有開孔，甚至也沒有讓人能視覺無邊的邊框，但這其實是有原因的。我特意因為這個問過 ROG 的工作人員，得到的回覆是他們經過四方面考慮：
留出屏幕和邊框的緩衝空間，減少手掌誤觸機率；上下兩邊容納單元更大的正面揚聲器；保持畫面整體性，減少劉海和開孔遮擋遊戲畫面的情況；增加手機體積，容納更大容量的電池。因此我們也能看到，相比於普通手機，遊戲手機的考慮會更專注於遊戲的操控和視聽表現，它可能沒有讓人感覺到驚豔的正臉，但它可以降低握持誤觸率，而且沒有劉海開孔侵佔畫面和操作按鈕，遊戲兼容性也變得更全面一些。
說到更專注於遊戲升級，這次 ROG 遊戲手機 3 的屏幕刷新率從前一代的 120Hz 提升到 144Hz，觸控採樣率也到了更高的 270Hz，這對於能支持高刷新率的遊戲來說，就是絲滑畫面和一觸即達的操控感。
▲ 使用 144Hz 刷新率，使用自動調節刷新率（亮屏時間）
然而，高刷新率也意味著會消耗更多的電量，這也就直接影響了手機的續航，雖然手機的 6000 毫安時電池能讓手機在 144Hz 條件下亮屏 4.5 個小時。
但其實個人建議日常狀態完全沒必要用 144Hz，基本上 90-120Hz 就已經能在微博、微信、網頁和大部分遊戲帶來感知明顯的流暢畫面。
如果使用需求比較複雜，那麼也能將刷新率交給系統去判定，這樣可以把手機亮屏時間延長到 6 小時左右。
驍龍 865 Plus 首秀，表現如何
和去年相比，今年高通發布驍龍 865 Plus 的聲勢要低調不少，儘管產品已經發布就有幾家廠商響應首發，但主要都是以遊戲手機廠商為主，用戶覆蓋面相對有限，加上又有時差，所以知道高通發布驍龍 865 Plus 的人並不多，這就讓這款新 SoC 的宣發顯得非常低調。
今年驍龍 865 Plus 的升級節奏和去年的驍龍 855 Plus 非常相似，甚至也能說這已經是高通近年對小升級款產品的主要策略。CPU 和 GPU 兩部分架構基於驍龍 865 不變，仍然還是 Kryo 585 架構和 Adreno 650 的組合。
但通過更高的主頻，處理性能和圖形能力都各有 10% 的升級幅度。這個幅度雖然不算很大，但也總比 865 更強，尤其對於遊戲手機這種「性能大戶」來說，配置當然是越高越好。
所以，高通和遊戲手機之間，其實也有一個互通互利的關係。高通用遊戲手機這個大平臺來首發新旗艦 SoC，遊戲手機也能在這段首發期內和普通手機的配置拉開差距，以此擴張這個分支路線的差異化。
因此，近些年我們能看到「滿血版」的驍龍處理器普遍都是在遊戲手機在首發，而不是普通旗艦，這其實也是一種產品大局上的平衡，高通在豐富產品陣容之餘，也不會影響已經在用上半年產品的設備銷售。
雖然驍龍 865 Plus 和 865 之間的差距並不是很明顯，但實際差距還是有的。在我手上的 ROG 遊戲手機 3 是 12GB 內存加 128GB 的配置，對比同樣是 12GB 內存的驍龍 865 設備，ROG 遊戲手機 3 還是有著明顯的性能優勢。
新的 2x2 肩鍵，新的散熱架構
華碩對 ROG 遊戲手機 3 的遊戲系統升級都涵蓋到了硬體和軟體兩方面，硬體上的 AirTriggers 2x2 側面肩鍵，軟體上的 X 分級性能模式。
顧名思義，AirTriggers 2x2 側面肩鍵就是將物理上的兩個肩鍵在系統內分成四個，從而對應不同的虛擬鍵位。
▲ 四個按鍵都能自定義肩鍵寬度
比如像在《和平精英》，四個肩鍵鍵位可以映射開鏡、射擊、下蹲、切換武器幾個入口，減少拇指離開屏幕點按的操作；再比如能將四個肩鍵映射到《王者榮耀》英雄不同的技能點，讓肩鍵變成技能快捷鍵。
不過 2x2 肩鍵的功能性雖然很強，但偶爾也會發生觸控不靈敏的情況，這是由於我的手指頭較大，而肩鍵的識別面積比手指小，當遊戲激烈時，偶爾也會出現按不到肩鍵的情況，這時我還是需要用觸屏來完成我想要的動作。
但 2x2 肩鍵對遊戲的快捷操作還是有較為顯著的幫助，畢竟這是將快捷鍵從兩個擴展到四個，更多的快捷鍵，也就意味著更多能被映射為快捷操作的按鈕，可以在這臺手機上得以實現。
雖然我沒有將手機拆開，但我想既然肩鍵能實現 2x2 觸控，那麼邊框下的傳感器應該也比原來更多，至少是比原來更先進，這或許是讓 AirTriggers 這次能支持速滑手勢操作的原因。
▲ 速滑手勢取代屏幕按鍵操作
在遊戲設置中，兩枚按鍵的功能可以根據個人習慣自由組合，比如左肩鍵可以是「瞄準+射擊」的雙按鍵，右肩鍵是用作切換武器的速滑手勢，這樣就能讓肩鍵負責三個常用動作，加速遭遇戰時的動作反應。
值得一提的是，除了兩個肩鍵，手機還有一個隱藏「按鍵」，抖動手機能映射一個快捷功能，這個快捷鍵可以不衝突地和肩鍵同時啟用，但由於抖動手機需要一定動作幅度，並不是很適合用於即時反應。
所以個人認為這個功能在賽車遊戲中才能體現出最大價值，比如啟用氮氣，那麼也是個不錯的快捷操作方式。
X 模式方面提供三級性能檔可選，其中最高檔的 LV3 相當於把 CPU 和 GPU 的性能提升到最高頻率，所以必須要接上外置風扇才能開啟。另外，用戶也能根據自己的喜好來自定義手機性能配置。
對於 X 模式，華碩還計劃在未來提供一項配置分享的功能，讓用戶之間能互傳配置來提高手機運行效率。
遊戲大神可以將配置文件分享給玩家社群，遊戲廠商也能提供配置文件提升運行品質。總之，既然這些自定義內容可以分享，那麼也會存在許多的可能性。
在測試遊戲的同時，我也在觀察手機的發熱情況。在加入 5G 和 144Hz 屏幕後，華碩也同步改良了 ROG 遊戲手機 3 的散熱架構。
這次 ROG 遊戲手機 3 所用的是「矩陣式也冷散熱架構 3.0」方案：
屏幕背後是一整塊大尺寸的石墨烯面板，用於屏幕部分的導熱散熱；CPU 和 5G 基帶部分使用新設計的 3D 真空腔均溫板負責兩個大熱源的導熱；最後熱量會通過散熱鱗片排出，而相比於去年的 ROG 遊戲手機 2，這塊散熱鱗片是前者的 7 倍大。
在 5G 環境下運行約 30 分鐘遊戲後，我用熱感探測儀查看了手機發熱情況，這時手機後背的中上部分有較明顯溫熱，儀器測出結果是 40 攝氏度。
▲ 使用風扇散熱前
但可別忘了我們還有散熱風扇能用，根據華碩公布的實驗室數據，酷冷風扇 3 最高能降低機身表面溫度約 4 攝氏度。
而風扇所吹出來的風，也會被導流到風扇兩側，用於吹乾用戶的手汗，保持乾爽。
▲ 使用風扇散熱後
所以在測試完裸機散熱後，我將散熱風扇裝上手機，然後開啟最高風速，並將手機刷新率調到 144Hz，又玩了 30 分鐘《和平精英》，最後得到 34 攝氏度的結果，證明風扇的確起到降低手機溫度的作用。
不過風扇作為需要額外購置的周邊配件，其主要面向的用戶群是真正「機不離手」的專業玩家，普通用戶有沒有必要另外增配，個人認為主要看遊戲頻率和強度。
▲ 散熱柵格
如果只是偶爾娛樂 30-40 分鐘，來一局演習或者打一會排位，那麼手機本身的散熱機制也足以應付。
最後我還測試了手機充電，使用標配的 30W 快充，0-100% 全程充電耗時 83 分鐘。作為有著 6000 毫安時電池的手機，這個耗時還算是在可接受範圍內，畢竟 4000 毫安時的手機充電耗時也大約要 70-80 分鐘。
拍照上的小升級
和去年的 ROG 遊戲手機 2 不同，今年的 ROG 遊戲手機 3 用上了三射鏡頭的配置，最常用的主攝，也從去年的 4800 萬升級到 6400 萬像素（IMX686），另一枚主力鏡頭依然還是 1300 萬像素的超廣角鏡頭，最大拍攝角度 125 度。
新加入的 500 萬像素鏡頭是微距鏡頭，和我們之前所接觸過的微距鏡頭一樣，這枚鏡頭不能像主攝取景框中切換，只能通過切換拍照模式才能使用。
ROG 遊戲手機 3 的相機系統在遊戲手機當中算是功能較全的一個，左右手勢切換就能快速切換模式。而這次華碩也有給手機錄像新增了幾個甜點級功能，比如像定向錄音、視頻防抖、風聲降噪、8K30fps 拍攝等等。
但不知是否因為我經常會在戶外手持拍攝，所以在這些新增的功能中，我覺得風聲降噪和視頻防抖是比較實用的兩項。
主攝在日光環境下的銳度和色彩都能討好眼球，枝葉細節和建築線條的處理都較為出色，在高光比的場景下，暗部畫面也能得到比較清晰的記錄。
▲ 日間樣張
但可能是因為測試版系統的原因，手機在逆光開啟 HDR 拍攝時，偶爾會因為測光或其他原因出現優化用力過猛的時候，使得畫面會出現輕微過曝的泛白。
超廣角鏡頭在日光環境下和上一代幾乎保持同一水準，清晰度和色彩都及格，同時也提供了畸變矯正，成片觀感上還不錯。
相機在日光環境下基本沒明顯的毛病，畢竟現在廠商對硬體有較為成熟的調校，並且又有 AI 後期，所以絕大部分手機的應付日間拍照都能達到中上的成片水準，唯獨讓我覺得不足的是手機缺少了長焦鏡頭。
▲ 室內樣張
夜間環境下的樣張觀感還算不錯，在光暗分明的場景中，相機都能對室內的裝飾、室外的建築細節做較好的保留。
▲ 夜間樣張
畫面色彩風格偏向濃鬱，但這有好處也有壞處，對拍攝食物等場景更能討好眼球，但是像拍攝人像則會感覺色彩稍微用力。
差異化遊戲手機的「差異化思考」
在今晚的發布會中，華碩公布了 ROG 遊戲手機 3 各配置版本的售價：
精英版（12+128GB）：3999 元經典版（12+128GB）：4299 元經典版（12+256GB）：4699元至尊版（12+512GB）：6999元至尊版（16+512GB）：7999元
作為高性能旗艦下的一個專業分支，遊戲手機本身就有著跟普通手機不同的差異屬性，他們的設計更為激進、硬體配置和軟體系統都專門為高強度遊戲而打造。
就像一輛高馬力、高扭矩的賽車，他們是專為賽道而生，而不是公路，這跟面面俱到的旗艦還是有明顯的區別。
然而從過去幾年的遊戲手機發展史看，過於激進的設計，對於遊戲手機而言並非是件好事。儘管遊戲的外表往往能給玩家帶來科技感、酷玩感，但真正喜歡這種感覺的人，不能說沒有，但也不算多，這就無形限定了遊戲手機的受眾圈子。
加上今年越來越多廠商入局遊戲手機，在特性相同的條件下，也難免出現同質化。
所以，今年華碩在 ROG 遊戲手機 3 上採用了另一種策略，淡化遊戲手機激進的外表，將手機設計和功能往高端手機靠攏，但在功能和內容上依然保持遊戲手機的一貫特性，繼續和騰訊深挖移動遊戲的可能，這讓 ROG 遊戲手機 3 在云云遊戲手機中做出了設計上的差異，讓手機迎合更多人審美之餘，不失遊戲手機最核心的「遊戲性」。