楷登電子(美國Cadence公司)今日發布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform(Virtuoso系統設計平臺)，結合Cadence Virtuoso平臺與Allegro® 及Sigrity™技術，打造一個正式的、優化的自動協同設計與驗證流程。多項跨平臺技術的高度集成幫助設計工程師實現晶片、封裝和電路板的同步和協同設計。這一過程在此之前只能通過手動完成，全新Virtuoso系統設計平臺可以實現流程自動化，大幅降低出錯概率，並將IC和封裝之間連接關係檢查比對(LVS)的時間由數天縮短至數分鐘。如需了解更多詳細內容，請訪問www.cadence.com/go/virtuososdp。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201706/360376.htm迄今為止，矽技術的進步一直遊刃有餘地推動微電子產品的升級和更迭;但就在不久前，峰迴路轉。鑑於現如今晶片、封裝和電路板的高度複雜性，無論使用矽材料與否，高性能系統設計都必不可少。這一趨勢下，越來越多的設計師希望在單一產品中集成多項異構技術，這不僅會影響IC性能和功能，也給半導體公司帶來了各種新挑戰。為解決這些難題，Cadence推出了全新跨平臺解決方案，實現封裝或模組的自動化流程設計，並支持包含多顆基於不同工藝設計套件(PDKs)的IC及相應片外器件的情況。
Virtuoso系統設計平臺幫助IC設計師實現在IC驗證流程階段及早考慮系統級布局寄生，並將封裝/電路板級版圖互聯信息與IC版圖寄生電學模型結合，從而節省驗證時間。自動生成「考慮系統效應」的電路原理圖後，設計師可以輕鬆打造用於最終電路級仿真的測試平臺。直到不久前，設計師還只能採用電子數據表和其他專門手段，通過耗時的手動檢查來修正錯誤，這個過程至少需要數日之久;流程自動化後，Virtuoso系統設計平臺徹底擯棄容易出錯的手動流程，將系統級布局寄生模型與IC設計流程集成，將以往需要耗費數日的工作縮短至數分鐘。
「我們一直都在尋找更好的解決方案，以期實現Virtuoso IC設計團隊和Allegro封裝設計團隊更緊密的協作，」東芝存儲公司設計方法與基礎設施事業部經理Toshihiko Himeno表示。「Cadence推出全新Virtuoso系統設計平臺，幫助我們設計功能強大的層次化原理圖，在完成IC和封裝布局的同時執行LVS檢查，並將程序庫的開發流程自動化。我們相信，這一全新解決方案可以幫助我們縮短設計周期。Virtuoso系統設計平臺不僅節約了寶貴時間，還擯棄了容易出錯的設計流程，確保正確流片。」
「現如今，隨著晶片、封裝和電路板複雜性的不斷增加，獨立設計變得不再可行，」Cadence公司資深副總裁兼定製IC與PCB事業部總經理Tom Beckley表示。「 Virtuoso系統設計平臺以最終產品為目標，提供涵蓋晶片、封裝和電路板設計的完整工作流程，旨在幫助客戶打造最佳系統和設備。基於該平臺，客戶可以利用包括射頻、模擬、及數字設備的多種異構IC，優化設計，降低風險，縮短產品上市時間。該創新解決方案是Cadence系統設計實現(System Design Enablement)戰略的另一關鍵成果。」