近日，天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱「中環股份」）發布公告稱，公司於2020年7月6日收到中國證監會出具的《關於核准天津中環半導體股份有限公司非公開發行股票的批覆》，核准公司非公開發行不超過557,031,294股新股，發生轉增股本等情形導致總股本發生變化的，可相應調整本次發行數量。
根據此前的公告顯示，中環股份本次非公開發行股票的數量不超過本次發行前總股本的20%，即557,031,294股（含本數），且擬募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用後的淨額擬投資於集成電路用8-12英寸半導體矽片之生產線項目和補充流動資金。
其中，集成電路用8-12英寸半導體矽片之生產線項目投資總額為57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元。該項目由中環股份控股子公司中環領先實施，通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。
資料顯示，中環股份長期專注於矽材料及其延伸產業，產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料的製造與銷售以及高效光伏電站項目的開發與運營等。在其現有半導體材料中，5-6英寸矽片產銷量快速提升，8英寸矽片已實現量產。
中環股份表示，本次募投項目的實施，將進一步提升中環股份產品中半導體材料的佔比，項目投產後，公司8英寸矽片產能將進一步增加，並實現12英寸矽片的量產。
隨著半導體行業的不斷發展，8英寸、12英寸半導體矽片已成為市場主流產品，不過由於大尺寸半導體矽片的製造具有較高的技術壁壘，行業集中度較高，全球僅有少數企業具備8英寸、12英寸半導體矽片生產能力。
據中環股份此前發布的可行性分析中指出，全球半導體矽片市場前五家供應商日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，已佔據半導體矽片市場90%以上份額。在中國大陸，僅有包含中環股份在內的少數幾家企業具備8英寸半導體矽片的生產能力，而12英寸半導體矽片主要依靠進口。
中環股份認為，作為國內領先的半導體矽片生產企業，中環股份通過擴大8英寸半導體矽片產能，增加12英寸半導體矽片生產線，不僅能夠為國內和國際的晶圓製造商提供優質且穩定的原材料，而且能夠填補目前大尺寸半導體矽片製造領域的產能缺口。