韋爾股份頻遭大股東減持!其餘股東紛紛跟進

韋爾股份頻遭大股東減持！其餘股東紛紛跟進

財聯社12月8日訊，8日盤後，晶片龍頭韋爾股份接連發布公告，持股5%以上非第一大股東華清銀杏、華清龍芯計劃自2021年1月15日起的三個月內，以集中競價方式分別減持不超過0.5%的公司股份，合計不超過公司總股本的1%。同時，截至今日，公司董事、財務總監、董事會秘書賈淵通過二級市場集中競價減持公司34.25萬股，佔公司總股本的0.0397%。

上周剛剛迎來約1980.45萬股解禁的韋爾股份近期已不是第一次遭大股東減持。11月27日，華清銀杏、華清龍芯剛剛完成合計1%的減持。11月20日，其公告公司控股股東虞仁榮將減持公司股份不超過900萬股，即不超1.04%的公司股份。月初，控股股東一致行動人也減持數過半。

對於近期一而再、再而三的股東減持消息，市場人士表示，減持雖然會導致公司股價短期承受壓力，但決定股價強勢與否主要還是與基本面有關。事實上，減持消息對韋爾股份的股價影響較為平淡。

韋爾股份三年前上市的發行價僅在7元左右，然而乘上半導體東風，其市值已從首日開盤後漲逾200倍，目前已近兩千萬。2020年前三季度，其實現營收139.69億元，同比增長48.51%；前三季度實現歸屬母公司股東的淨利潤為17.27億元，同比增長1177.75%。

太平洋證券分析師王凌濤解讀韋爾股份基本面，稱過去兩年公司順利完成豪威、思比科以及新思TDDI的整合，大幅擴寬了公司業務範圍，藉助自身規模的優勢，在國內IC設計公司中佔有較佳的前道議價優勢。

公司在CIS眾多品牌客戶中準確的品類預判和產品布局，也是公司實現差異化競爭優勢的最佳保障，而初露鋒芒的FOD與LCOS，又為公司在屏下指紋識別以及AR/VR此類未來賽道中奠定堅實基礎。考慮到公司小IC設計領域的核心龍頭地位，當前市值仍有明確進階空間。

展望整個板塊的未來，中信建投對於2021電子板塊的投資策略中，提到電子行業已經步入以5G為主線的新一輪創新周期，產業鏈向國內轉移，消費電子龍頭崛起大勢所趨。半導體行業景氣度將迎來復甦，設計、製造、封測、設備等產業鏈各環節國產替代加速，本土公司潛力巨大。