7月15日,高通在位於美國聖地牙哥市的總部發布了全新的驍龍855 +晶片。這塊晶片無疑將成為今年下半年高通驍龍平臺上的新旗艦級晶片。
與上半年旗艦晶片——驍龍855相比,plus版本的晶片有哪些不同?又有哪些升級的地方呢?我們在這裡先來解讀下這塊晶片。
性能較驍龍855提升15%,下半年最強的高通soc
855+相對855提升並不顯著,CPU依然採用了深度定製的A76架構,「1大核+3中核+4小核」構架。只是將大核的最高主頻從升級到了 2.96GHz(驍龍855大核頻率為2.84GHz)。其他七個核心頻率保持不變,大核提升大約使得855+單線程性能提升5%左右。
除了CPU,855 Plus GPU性能也有所提升。雖然還是使用驍龍855 同款的Adreno 640 晶片,但是主頻提升了 15%——驍龍855上GPU的默認頻率是 585MHz,而新款的855 Plus顯卡頻率在672MHz 左右。根據高通實驗室給出的數據來看,在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下,新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。
另外一點就是大家比較關心的5G性能上:新的驍龍855 Plus片並沒有集成5G晶片,而是用了855上同款的X24 LTE 4G Modem,想要用5G依舊還是需要外掛X50 Modem。考慮到目前5G基站尚未大規模鋪開,而新一代的高通x55基帶晶片也需要到明年上半年才能量產。所以驍龍855 Plus的升級與5G無關。
總體來說,驍龍 855 Plus可以看作是驍龍855 的超頻版(CPU單線性能提升5%和15%圖像性能提升),但由於用了相同的架構,超頻帶來性能提升的同時也會有發熱提升的副作用。而這也意味著驍龍855 plus在大型遊戲下發熱量更大,會更快的進入「降頻控溫」模式。何況目前的遊戲都在為驍龍845和855做優化,因此在實際體驗能感受到驍龍855 plus明顯提升的方面
將非常有限。
高通發布驍龍 855 Plus 的目的是什麼?
對於驍龍 855 Plus 的發布,高通產品管理副總裁 Kedar Kondap有如此的一番說辭:
憑藉 CPU 和 GPU 性能的提升,驍龍 855 Plus 將為精英玩家帶來更強大的遊戲設備,不僅如此,它還將支持我們為 OEM 客戶提供他們所期待的更高水平的 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。在驍龍 855 5G 移動平臺作為 2019 年 Android 旗艦平臺所取得的成功基礎上而打造,驍龍 855 Plus 是我們迄今為止最先進的移動平臺。
但此番說辭在筆者看來非常官方,其背後有更深層次的內容。根據前段時間 IDC 的統計數據顯示,2019 年第一季度全球智慧型手機出貨量為 3.108 億部,相較於 2018 年同期的 3.327 億部下降了 6.6%。在5G手機發布之前,智慧型手機市場進一步萎縮。
而從銷量手機銷量上邊看,手機銷量的前三名:三星、華為和蘋果都有自己自主研發的晶片。而剩下的廠商們則大部分依靠高通驍龍系列晶片,是高通的主要客戶。
以往旗艦機高通驍龍晶片是一年一更新的速度,但這個速度明顯是跟不上廠商們的手機新品更新速度。主要客戶,小米、oppo和vivo基本上一年中會出兩代以上的旗艦機型。比如去年小米出的三代旗艦機型小米MIX2S 小米8 和小米MIX3上都使用了驍龍845處理器。把上一代手機上的處理器放到下一代旗艦機上,讓消費者感覺這代旗艦機變動不大。購買的欲望便不強烈,這或許也是小米MIX3銷量不佳的原因之一。
高通和手機廠商們是唇齒相依的關係。手機廠商的手機銷量不佳,也會間接影響高通的效益。因此把目前的主流處理器略做超頻,在年中時推出。有助於廠商們下半年的旗艦機大賣——雖然是擠牙膏式的升級。但在消費者看來畢竟還是升級了,屆時在蘋果推出A13,華為推出麒麟985之時,驍龍 855 Plus 還有實力跟它們一戰。