驍龍865在性能體驗上真的超過蘋果A13晶片嗎？根據資料顯示A13的GPU要領先驍龍865處理器39％左右，節能省電則領先17％，但實際真的是這樣嗎，下面我們就對比一下小米10與iPhone11的遊戲表現。
iPhone11這款手機在運行和平精英時，採用中等「配置」的情況下，未曾達到滿幀的情況，並且在玩遊戲的時候，會有一些小概率的觸發信號不好的情況。而小米10這款手機在體驗和平精英時在中等「配置」的情況下幀數強於iPhone11，而流暢下進行遊戲更是可以達到80幀左右的數據，並且幀數波動相對穩定，不過在HDR的情況下，畫面會出現不流暢，過渡遲鈍，畫面延時等情況等情況，不過在遊戲體驗上，小米10還是要更好一些的。
那麼在iPhone11與小米10的對比中，呈現出劣勢的原因究竟是什麼呢？其實其中最主要的一環就是A13晶片的散熱配置，話說內行看散熱我，外行看散熱。A13晶片採用的主板是SLP工藝，因為程度密集，所以散熱措施做得很不到位，僅用單層石墨烯維持，在持續高頻度使用的情況下，就會降頻來解決問題，而相反曾經一直以發熱為主的驍龍在這一點做得非常的好，多層石墨烯防護是曾經一代代優化出來的結果，才達到如今的狀態。
在架構方面，A13算得上比較先進IPC也是遙遙領先安卓的，不過其工藝和同時代其他旗艦處理器是一樣的，所以實際差距沒有峰值性能上並沒有太大，其主要原因在於目前的半導體發展跟不上A13的晶片設計，所以不足以達其理論的值。A系列與安卓一端的差距，主要體現在驍龍處理器的小核心的布局上，根據資料顯示，A13的小核晶片已經接近了A77的程度，功耗也是A55的水平，比起A55當然是穩勝的。
而根據目前的5G網絡的普及速度，也給很多不支持5G手機的用戶帶來了一些壓力，所以驍龍865在這一點要強於A13晶片，畢竟A13晶片並沒有搭載5G基帶。但是在這裡需要提一下的是對於目前sub6的5G來說4G的網絡依然是移動端的主力，至於普及毫米波5G來說，還是需要一段時間的。
綜合數據來看，安卓的驍龍處理器有著更好的散熱性（vc均熱板，納米碳銅，石墨烯片，銅管散熱），但在IPC（設計架構，晶片需要電晶體製造以及晶片設計等）方面A13晶片是要領先很多的，不過從細節上來看的話，A13有IOS系統支持，在這一點上是要強過安卓系統的，但是驍龍處理器則是帶有5G基帶的。一個屬於是沒有卡頓，只有「崩潰」，而另一個則是，「一核有難多核圍觀」的一個狀態，所以遇到緊急情況是會出現卡頓的。