驚!楊士寧博士辭去武漢新芯CEO,原來真相是這樣的...

2020-12-21 電子工程世界網

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 半導體行業最大收購:高通470億美元收購恩智浦

ADI公司收購 Innovasic 目標工業物聯網

 高層變動!楊士寧博士辭去武漢新芯CEO職務

一、半導體行業最大收購:高通470億美元收購恩智浦


10月27日,高通今天宣布,將以每股110美元的現金收購恩智浦半導體公司(NXP),此次交易總額約為470億美元。這一價格中包含了恩智浦的債務。通過這筆收購,高通計劃將業務從手機拓展至汽車


此次交易將是半導體行業內規模最大的一筆交易,同時也將有助於高通把自己的晶片業務從手機拓展到汽車領域,更為重要的是,這一交易還可能會讓高通成為汽車晶片行業最大的供應商,而在此前,高通一直以設計智慧型手機晶片而著名。


高通此番收購恩智浦公司,收購價格為每股110美元,比《華爾街日報》9月29日報導相關併購談判消息時的恩智浦股價高出了34%之多。不過,如果按照每股110美元計算,高通收購恩智浦公司只需支付390億美元,但是,加上承擔恩智浦的債務在內,高通的實際收購價格就達到了470億美元。


這一交易將重新打造高通,推動該公司進一步發展晶片製造業務,並拓展高通在行動裝置之外的產品線,同時還能減少高通對智慧型手機市場的依賴。儘管高通的多數營收來自設計和銷售晶片,但事實上,高通一半以上的利潤的是來自向所有手機製造商授權無線專利這一業務


二、ADI公司收購Innovasic 目標工業物聯網


Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI) 今日宣布收購Innovasic Inc. -- 確定性乙太網半導體和軟體解決方案的領先供應商。此次收購完成後,ADI公司可掌握一整套多協議工業乙太網解決方案,並為適用於工業自動化和工業物聯網(IoT)的ADI智能自動化解決方案產品組合增添關鍵的配套技術。


ADI公司收購Innovasic後,可立即為客戶提供一整套面向工業乙太網應用的創新解決方案,同時打造業內最佳技術路線圖,以滿足工業物聯網等未來連接需求。這些解決方案將進一步完善ADI公司現有的高性能工業自動化解決方案,包括軟體可配置IO、現場儀器儀表、高效伺服驅動系統等。


ADI公司自動化業務部門總經理Kevin Carlin表示:「我們的自動化客戶需要高度可靠的同步網絡技術,以支持如汽車製造等需要多組機器人在惡劣嘈雜的條件下井然有序地協同作業的應用環境。這些客戶還力爭在即將實現的工業物聯網中更廣泛地應用乙太網,以提高作業效率,降低成本。Innovasic公司的技術不僅能解決當前的工業乙太網問題,還能滿足全新IEEE TSN標準的部分前期要求。此次收購Innovasic公司後,ADI可幫助客戶打造一條由傳感器邁向未來工業物聯網連接的發展之路。


Innovasic團隊將加入ADI公司的工業自動化業務部門,作為核心技術組,負責開發公司的確定性乙太網技術解決方案,並繼續為工業客戶提供生命周期較長的半導體產品組合。Innovasic團隊將由其聯合創始人兼營運長Jordon Woods領導,工作地點仍位於美國新墨西哥州阿爾伯克基市。



武漢新芯董事會在10月25日召開的第二屆董事會第一次會議上,接受了楊士寧博士的辭呈,並對公司管理工作作如下安排:從楊士寧博士辭去武漢新芯CEO之日,即2016年10月26日起,至武漢新芯董事會聘任的新任CEO正式入職之日止,視為過渡期。在此過渡期內,實行由武漢新芯董事會領導的管理小組負責制。管理小組的主要職責是尋求並推薦新的CEO人選供董事會擇優聘用,並在過渡期內處理武漢新芯所有重大事務。同時,在此過渡期內由武漢新芯COO洪渢代為處理應由CEO處理的公司日常事務


根據了解,楊士寧辭去武漢新芯CEO後,目前在擔任長江存儲CEO職務


這是武漢新芯最近2個月的又一次調整。2016年9月5日,武漢新芯發布公告,宣布鑑於王繼增新任長江存儲及武漢新芯監事長,同意王繼增辭去武漢新芯董事長和法定代表人職務。武漢新芯同時委派楊道虹擔任武漢新芯董事長和武漢新芯法定代表人。


2016年7月,在紫光集團收購武漢新芯多數股權後,長江存儲正式成立。長江存儲註冊資本分兩期出資,一期由國家集成電路產業投資基金股份有限公司、湖北國芯產業投資基金合夥企業(有限合夥)和湖北省科技投資集團有限公司共同出資,並在武漢新芯基礎上建立長江存儲。在長江存儲公司中,紫光集團董事長趙偉國還出任董事長,丁文武和楊道虹任副董事長,王繼增任監事長,楊士寧任總經理。



一、高通瞄準車用IC市場 聯發科「漁翁得利」?

高通出手以470億美元,創下半導體購併紀錄,吃下全球車用IC大廠恩智浦交易案底定,法人分析,高通的購併策略將不僅牽動車用IC市場,其實也代表聯發科在手機晶片的另一條出路。雖然高通不可能一時間就退出手機晶片大戰,但手機晶片產業獲利已愈顯艱困,搶晶圓產能、先進位程不斷演進,挺進每個新世代製程對於IC設計廠而言,成本都會再墊高20~30%,何況價格戰延續,對手機晶片廠商都是壓力。而這對聯發科手機晶片而言,也何嘗不是一項轉機。


二、2017年中國半導體加速整並 建構虛擬IDM產業生態

全球半導體產業已走向強強聯合模式,未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。預計2017年中國大陸半導體行業在製造、設計、封測三大領域以虛擬IDM(整合組件製造)模式進行整合的態勢將更為明顯,在設備方面,中國大陸設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。技術的差距與分散使得中國大陸的半導體設備企業進行內部整合的需求更加迫切,期能集中同類產品研發能量,規避惡性競爭。預計在薄膜沉積等設備部分,七星電子、中微半導體、理想、拓荊等企業和研究所仍有進一步整合的需求。


三、蘋果的反擊:新Macbook Pro亮相 售價11488元起

北京時間10月28日凌晨,蘋果召開新品發布會,作為最重要的硬體產品線,新款Macbook Pro登臺亮相,售價11488元起,從現在開始就可以在官網預訂,功能方面最搶眼的則毫無疑問是全新的Touchbar觸控條。另外,傳統13英寸版無Touch Bar款式售價為9288元,15英寸版本為14288元,至於傳聞要取消的MacBook Air產品線,蘋果依然保留了13英寸版本產品繼續賣,有點出乎人意料。


 10月30日   上海丨張江開班 政府全額補貼「創業能力培訓+資源對接」

 10月31日   上海丨來自臺灣的創業者們帶來Slun的科技創新項目路演

 11月24日   上海丨美國國家儀器NI半導體系列上海研討會(II)


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