手機市場在沉寂了幾個月後，下周就是CES2014(國際消費類電子產品展覽會)，展會上會有什麼新品發布？64位處理器會普及嗎？曲面屏會得到大範圍普及嗎？新浪手機根據目前的流言及趨勢，預測了各大廠商的新品可能性。
三星篇：64位處理器
可信程度：★★★★★
近日，三星發出邀請函，將於CES2014(拉斯維加斯)推出全新的Exynos處理器。
資料圖片
從其配圖來看，三星這款處理器的發布時間鎖定在了1月7日，而圖片中還配有文字「Flying even higher in 2014(在2014將飛得更高)」，表示這款處理器將給三星的智能設備帶來大跨步的進步。
資料圖片
這款新品究竟是64位處理器還是真八核處理器呢？根據目前的局勢，在蘋果推出64位處理器後，高通也緊跟步伐推出64位處理器，三星極有可能跟 隨他們的腳步。不過，之前的Exynos處理器都採用雙四核，這次推出真正的八核處理器也是有可能的。
索尼篇：Xperia Z1S+虛擬實境頭戴設備
可信程度：★★★★☆
已經過去的CES 2013，對於索尼移動通信而言意義非凡。在CES 2013期間，索尼移動移動通信發布了旗下首款四核智慧型手機Xperia Z L36h，而在隨後的今年9月，索尼又推出了Xperia Z的升級版Xperia Z1。近期Xperia Z1 mini版，又被稱作索尼Xperia Z1S頻頻曝光，預計將在本屆CES大會上正式發布。
疑似索尼Xperia Z1S效果圖
從目前曝光的圖片來看，索尼Xperia Z1S依然延續了Xperia Z1的獨特外觀設計。在配置方面，依據曝光的消息顯示，索尼Xperia Z1S將採用4.3英寸720p(720×1280像素)觸控螢幕，機身更加小巧，也將更加便於用戶單手操作。
此外，索尼Xperia Z1S將依然配備高通驍龍800四核處理器，2GB RAM，以及索尼Xperia Z1的2070萬像素獨特G鏡頭，內在配置將不會縮水，而該機因此也被稱之為最強旗艦迷你版智能機。
索尼或在CES 2014上展示虛擬實境頭戴設備另外，根據索尼電腦娛樂全球工作室總裁吉田修平發布的Twitter消息，該公司可能會在CES 2014上展示虛擬實境頭戴設備。
目前最熱門的虛擬實境頭戴設備是Oculus Rift，但索尼有可能會在CES 2014推出類似的產品。之前有傳言稱，索尼將在2013東京遊戲展上首次展示該產品，但根據最新傳言和吉田修平的表態來看，該公司已經把計劃改在了CES 2014。
遊戲資訊網站IGN主編斯科特·羅威(Scott Lowe)上周發布了一張虛擬實境頭戴設備的照片，稱之為CES 2011上最好的產品。而吉田修平雖然沒有證實任何消息，但卻回復稱，我們將在CES 2014上看到新發布的產品。
由此不難推測，索尼的虛擬實境頭戴設備將在CES 2014上發布。
華碩篇：Padfone手機新品
可信程度：★★★★☆
華碩邀請函自從三年前開始，華碩幾乎沒有爽約幾大全球性質的IT展會，臺北電腦展、MWC和這次的CES，華碩都有大動作。在兩次臺北電腦展上，華碩領先行業發布了 超極本，並推出了雙屏幕的太極和可拆分設備。在2013年的MWC上，華碩高調發布了手機。而在CES2014上，華碩又將會給我們帶來怎樣的驚喜呢？就 像他們近幾次發布會的口號一樣「In search of incredible」，去追尋不可思議。
據目前的消息來看，華碩將在此次發布會推出多款手機新品，其中應該包含Padfone的升級版，但究竟是Padfone的升級版還是Padfone Infinity的升級版還不得而知。
魅族篇：魅族MX3S
可信程度：★★★☆
魅族新品
有消息稱，魅族將於2014年1月7日-10日參加美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子產品展。展會上魅族會發布一款名為「MX3S」的新機，相比魅族MX3，其處理器可能會升級至三星Exynos 5420。
還有消息稱，MX3S的內存也將由MX3的2GB升級至3GB，讓我們拭目以待吧。
華為篇：Ascend Mate 2
可信程度：★★★☆
儘管近期不斷有新品手機發布，不過曝光的新品更是不少。華為在推出兩款智能新機——榮耀3C和榮耀3X之後，消息顯示華為還將還將Mate的升 級版——華為Ascend Mate 2。鑑於華為Ascend Mate於去年的CES期間發布，同時近期華為Ascend Mate 2頻頻曝光，預計華為Ascend Mate 2在CES 2014期間推出的可能性極大。
華為Ascend Mate 2(白色)諜照
從先前曝光的真機諜照來看，華為Ascend Mate 2機身後殼光滑圓潤，與日前發布的榮耀3X相似，不過攝像頭的閃光燈以及揚聲器出口的位置有所區別。同時，諜照中手機界面「關於手機」的信息顯示，華為 Ascend Mate 2搭載1.6GHz四核處理器，並配備2GB RAM和16GB機身內存。就以上這些參數而言，相比前代產品提升並不明顯。
華為Ascend Mate 2(白色)諜照
華為Ascend Mate 2(白色)諜照
至於華為Ascend Mate 2的其它配置，消息顯示，與前代產品Mate一樣，華為Ascend Mate 2配備了6.1英寸超大顯示屏，屏幕解析度則依然為720p(720×1280像素)級別，而並非高端水準的1080p屏，有些遺憾。
HTC篇：HTC M8
可信程度：★★☆
去年年底，曝光的消息稱HTC將推出新HTC One(內部代號HTC M7)的升級版——HTC M8(內部代號)。鑑於新HTC One去年的發布時間為CES之後MWC之前，而今年12月HTC並未發布旗艦級產品，那麼HTC M8顯然有望提前登場，趕在今年的CES期間與全球手機愛好者見面。
疑似HTC M8後殼諜照
事實上早在去年11月初就有消息稱，HTC正在研發一款代號為M8的旗艦級智能新機，而且爆料大神evleaks也通過微博透露了M8的消息，進一步驗證了該機的真實性。同時消息顯示，HTC M8外觀方面將延續前代產品新HTC One(HTC M7)的經典設計。
至於HTC M8的配置，綜合曝光的消息來看，它將首度搭載全新HTC Sense版本——HTC Sense 6.0 UI(用戶界面)，並配備3GB RAM。另外，消息稱該機將配備八核處理器，不過鑑於HTC合作夥伴高通尚未發布八核晶片，因此目前來說該機配備八核的可能性不大，而事實究竟如何，我們 不妨耐心觀瞧。
LG篇：LG G2 mini
可信程度：★★☆
今年以來，在旗艦級智慧型手機發布之後，越來越多的手機廠商開始熱衷於推出旗艦迷你版，比如三星GALAXY S4 mini，HTC One mini等。除了上面提到的索尼Xperia Z1 mini——索尼Xperia Z1S之外，消息顯示LG將在本屆CES大會期間發布LG G2的迷你版機型——LG G2 mini。
事實上，早在去年12月初，就有希臘媒體techblog.gr報導稱，LG G2 mini正處於研發中，或許現在已經完成。在配置方面，曝光的消息顯示，LG G2 mini將採用4.7英寸顯示屏，比LG G2(5.2英寸屏)屏幕略小一些，不過最新消息顯示該機的屏幕尺寸為4.3英寸，而解析度則為qHD(540×960)級別。
LG G2
另外，LG G2 mini還將搭載1.2GHz主頻的四核處理器(具體型號不詳)以及最新Android 4.4 KitKat系統，而攝像頭配置暫時還沒有相關消息。當然外觀方面，相信該機還將採用獨特的背部按鍵設計。
高通篇：驍龍410晶片
可信程度：★★★
來自digitimes的消息顯示，高通將於明年的CES期間展出64位處理器，而該處理器很可能就是高通日前發布的高通驍龍410。
64位處理器 高通驍龍410晶片或亮相CES
根據高通方面之前的介紹，高通驍龍410晶片組為64位，採用28nm工藝製程，配備Adreno 306圖形處理器(GPU)，可支持1080p(1080×1920像素)全高清視頻播放，而且支持最高1300萬像素的攝像頭，併集成了面向全球所有主 要模式和頻段的4G LTE和3G蜂窩網絡連接，正式商用時間則為2014年的下半年。
另外，digitimes的報導稱，除了高通之外，還有英偉達等晶片廠商也將會展出最新移動終端晶片。作為國際級大牌移動晶片廠商的高通或許還會在本屆CES期間發布最新移動晶片，而非僅展示高通驍龍410晶片一款。