AMD三代Milan霄龍CPU規格與跑分曝光 對陣英特爾Ice Lake

2020-12-15 電子發燒友

AMD三代Milan霄龍CPU規格與跑分曝光 對陣英特爾Ice Lake

cnBeta.COM 發表於 2020-12-14 15:07:44

預計 2021 年 1 季度，AMD 就要發布第三代 Milan 霄龍處理器。與此同時，英特爾也將推出 Ice Lake 至強新陣容。從目前已知的洩露規格來看，AMD 這邊的戰況顯然要更精彩一些。ExecutableFix 在 Twitter 上表示，三代霄龍提供了 EPYC 7763、7713、75F3、74F3、7413 和 7313 等型號，最高 64 核心、熱設計功耗 280W、且提供 4.0GHz 的加速頻率。

六款 Milan 霄龍處理器均採用了全新的 Zen 3 架構，早前洩露的 EPYC 7763 和 7713 型號，僅揭示了工程樣品（ES）的時鐘頻率。但新洩露的規格，還是讓我們感到欣喜不已。

首先是 EPYC 7763，其有望成為三代霄龍家族的旗艦型號。該 CPU 具有 64 核 / 128 線程，32MB L2 + 256MB L3 緩存（合計 288MB）。

得益於融合的緩存，三代霄龍的每個核心都可較上代訪問更多的緩存池。此外 EPYC 7763 具有 2.45 / 3.5GHz 的基礎 / 加速頻率，熱設計功耗為 280W 。

其次是 EPYC 7713，其具有相同的核心配置，但基礎 / 加速頻率調節到了 2.0 / 3.7GHz 。由此也可知曉主頻是影響 TDP 的一個重要因素，比如上一代 EPYC 7713 的熱設計功耗為 225W 。

接著是 EPYC 75F3 / 74F3，兩者或許都有 32 核 / 64 線程，但也有傳聞稱後者僅具有 24 核 / 48 線程。

其中 EPYC 75F3 的基礎 / 加速頻率為 2.95 / 4.0GHz，也是目前已知的三代霄龍家族中最高的一款。輔以 256MB L3 高速緩存（猜測為 8 組 CCD），熱設計功耗 280W 。

最後是已知的兩款 32 核 / 64 線程 SKU，以及未經證實的幾款 SKU 。其中 EPYC 7413 為 24 核 / 48 線程的合輯，具有 16MB L2 + 128MB L3 緩存，基礎頻率 2.65GHz / 加速頻率 3.6GHz，熱設計功耗 180W 。

EPYC 7313 具有 16 核 / 32 線程，具有 128MB L3 緩存（猜測是禁用了四組 CCD 裡的一半。基礎頻率 3.0GHz / 加速頻率 3.7GHz，熱設計功耗 155W 。但 EPYC 72F3、7443 和 7663 的規格暫不得而知。

跑分方面，得益於 Zen 3 新架構，64 核 Milan 霄龍 CPU 的 IPC 性能（鎖定 2.4GHz）較上代有 14% 的提升。

在 3.7GHz 的加速頻率下（EPYC 7713），更可較 280W 的同級二代驍龍提升了 27% 。

多線程測試中，EPYC 7713 可在加速頻率下獲得 10% 的領先優勢。作為參考，Cinebench R3 的單核 / 多核成績分別為 1215 / 87878，較上代線程撕裂者 3990X 領先 18% 。

相比之下，英特爾 Cascade Lake-SP 至強 8280L Platinum 競品已落後 EPYC 7713 多達 76% 。

即便英特爾拿出 36 核心的 Ice Lake-SP，早期測試也表明其 IPC 性能提升幅度不到 18% 。有鑑於此，Sunny Cove 架構或許仍然無法成為三代霄龍 Milan 處理器的對手（除非押注偏科的 AVX-512 性能）。

責任編輯：PSY

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