臺積電已經掌握全球最高工藝,為何還懼怕美國?有一個慘痛先例!

2020-12-12 有範兒科技圈

受到美國禁令影響,臺積電將不再為華為代工晶片,因此華為的麒麟高端晶片將成為絕唱。

當近日餘承東在中國信息化百人會2020年峰會上宣布這個消息時,整個科技界為之譁然。

強如臺積電,連美國也得依賴的世界第一大半導體公司,掌握如今全球最先進的3nm工藝核心技術,話語權應該是非常強的,畢竟美國可是一直希望臺積電能幫助美國打造一條5nm的生產線。這次臺積電已經答應了,按道理說,美國應該給臺積電一個薄面,暫時放華為一馬,或者把禁令再延期一點也行。

但是,沒有!

為何臺積電不敢去觸碰美國「逆鱗」,哪怕稍稍抗爭一下也行啊。

因為有一個前車之鑑,橫在那,時刻提醒著所有的半導體公司,注意自己的「身份」。

它就是福建晉華。

福建晉華是我們國內的存儲晶片廠商,成立於2016年。這家公司整體為國資背景。大股東中包括福建省、晉江市、泉州市、國家開發銀行等,看看這陣容,相當豪華,僅第一期的項目投資金額就達到了370億元。

福建晉華想要做的是一體化的DRAM生產線,也就是包含設計、製造、封裝所有的流程。

剛成立就敢立這麼大的flag,其實福建晉華是有殺手鐧的,那就是背後有臺灣聯華電子(下文簡稱「臺聯電」)做後盾。臺聯電早已是老牌的半導體公司了,在1990年前後的第一波「臺灣半導體浪潮」中,聯華電子就曾涉足了DRAM內存顆粒的生產,原本在研發上都有一定的技術積澱。

這次福建晉華與臺聯電合作,可謂是信心滿滿,預計在2018年9月正式投產,投產後一個月就能生產6萬片12英寸晶圓。

一年後,福建晉華確實不負眾望,成功打造出了一座12寸的生產線,並準備投產。

但是就在這個時候,資本的黑手也悄然而至。

2017年12月,美國鎂光科技指控臺灣聯華電子和福建晉華盜用了自己的內存晶片技術。在當時的背景下,發生這樣的事是毫不稀奇的。

你要打便打吧,畢竟福建晉華當時完全是國資身份,不可能怕的。雙方在中國福州和美國加州互相起訴。

正當這場官司正打的激烈之時,上帝之手行動了。2018年10月29日,美國政府正式將福建晉華列入實體名單,嚴禁美國企業進行合作。

這一禁令發布的當天,與晉華合作的美國應用材料公司(Applied Materials)的研發支持人員當天就撤離了,另外兩家美商科磊和泛林也迅速召回了前來合作的工程師。而且根據條例,凡是含有美國元器件的設備,全部都暫停供應。

事情突然到,當時的福建晉華甚至都沒有反應過來。美國僅僅一個回合,就讓福建晉華瞬間覆滅。

從天堂到地獄大抵如此,「實體名單」就像是一份死亡通知書。

所以,「福建晉華」這個詞猶如是臺積電頭上懸著的一把達摩克利斯之劍。臺積電敢不從美國的禁令,往日的一幕再度重演也不是不可能。

甚至,連我們自己的中芯國際,也曾含蓄地表示過,可能不能為「某些客戶」代工。這個某某指的的是誰,大家應該明白了吧。誰都不想承受覆滅的災難。

為什麼這些半導體公司這麼害怕美國,美國可以在世界範圍內的半導體領域翻雲覆雨的能力到底是什麼?答案是三樣東西:設備、工具和材料。

設備就是光刻機。目前全球前五大半導體設備商佔據了全球58%行業營收。這五大設備商分別是應用材料(AMAT)和泛林(LAM)、科磊(KLA)、東京電子、阿斯麥。前三個都是美國的公司,後面兩個分別是日本和荷蘭。日本和荷蘭都是美國扶持起來的,聽誰的就不用說了吧。

工具就是工業軟體,沒有這個,設計晶片無從談起。指甲蓋那麼大晶片,裡面要集成幾十億個電晶體,離開工業軟體是不可能的。我們國家每年就要花幾百億來購買EDA(設計軟體)。

材料比如光伏矽片,或者光刻膠。我國雖然已經實現自產的光伏矽片,一般純度是6-8個9,即99.999999%,但半導體的矽片純度卻是11個9。需要的純度之高,難以想像,提純不夠,就有可能會導致晶片局部失靈。而光刻膠的配方同樣是無比艱難,被日本牢牢把握在手上,連三星大佬,就曾經因為幾億美元的光刻膠而頭疼不已。

這三樣東西,最先進的技術全部都掌控在美國手上,缺少一樣,晶片就無法最終完成生產。

在信息化百人會2020年峰會上,餘承東就呼籲,半導體產業應該全面發展,突破包括EDA的設計,材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。

落後就要挨打,歷史一再重演,唯有發憤圖強,破釜沉舟,才能創造一個安穩的時代。

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