福州瑞芯微電子股份有限公司也就是瑞芯微發行總股數為4200萬股，瑞芯微中籤號公布時間是1月21日，目前其公司特別關注風險因素如下：
（一）經營業績波動風險
報告期內 ，公司營業收入分別 為 129,812.09萬元 、125,053.10 萬元127,089.51萬元和57,415.58萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為7,543.51萬元、9,166.97萬元、17,370.44萬元和4,630.65萬元。公司營業收入總體保持穩定，經營業績實現較快增長，扣非後淨利潤增長幅度高於營業收入增長幅度，主要受報告期內產品毛利率提升、財務費用降低以及其他收益中的軟體產品超稅負返還等因素的影響。報告期內，受益於產品結構持續優化、單位採購成本總體下降，公司晶片產品毛利率總體提升，從2016年的32.67%增加至2019年1-6月的37.77%。
公司主要產品智能應用處理器晶片終端應用分為消費電子和智能物聯兩大領域：消費電子市場比如平板電腦、智能盒子、智慧型手機等，具有行業容量大、單次需求量大、生命周期短等特點，晶片毛利率相對較低；與消費電子市場相比，智能物聯市場具有應用領域多、單次需求量小、價格穩定性高、生命周期長等特點，晶片毛利率較高。報告期內，公司智能物聯應用處理器晶片銷售佔比呈上升趨勢，從2016年的12.54%增加至2019年1-6月的41.07%，產品結構持續優化。
同時，隨著技術的進步和產品良率的提升，報告期內，公司晶片單位採購成本下降，特別是2018年，受先進位程晶圓代工價格下降等因素影響，28nm 及 40nm 晶圓成本下降。消費電子市場終端產品更新換代快，市場需求變化比較明顯，智能物聯市場新產業應用領域不斷湧現，總體市場潛力巨大，但單個應用領域的需求相對有限，若公司未來不能持續提供符合市場需求的產品和服務，無法快速挖掘新產業應用需求以擴大市場份額，將導致公司經營業績存在波動。
（二）持續創新能力風險
公司始終堅持「創新引領、前瞻布局」的發展戰略，通過持續的技術創新逐步發展成為創新能力突出、競爭優勢明顯的集成電路設計企業。當前，在國家產業政策的支持下，國內集成電路設計行業正處於快速發展階段，技術創新及終端產品日新月異。未來，若公司的技術創新和研發能力無法適應技術發展、行業標準或客戶需求變化，將導致公司市場競爭力和行業地位下降，進而對公司經營產生不利影響。
（三）新產品開發風險
報告期內，公司研發費用分別為26,711.22萬元、24,720.28萬元、25,497.68 萬元和13,569.61萬元，佔營業收入比例分別為20.58%、19.77%、20.06%和 23.63%，持續高額的研發費用投入以及較強的研發創新能力，保證了公司能夠開發出性能較為領先、符合市場需求的新產品。目前，公司產業布局良好，產品系列豐富，應用領域廣泛。隨著用戶對晶片性能需求的持續提升，晶圓製程工藝不斷優化，集成電路設計的複雜程度不斷提高，開發成本隨之增加。在新產品開發過程中，公司需要投入大量的人力和資金，若新產品開發失敗或是開發完成後不符合市場需求，將導致公司前期投入的成本無法收回，對公司經營業績產生不利影響。
（四）市場競爭加劇風險
在國家產業政策的引導和扶持下，我國集成電路設計行業發展迅速，參與企業數量較多。公司晶片產品定位較為高端，市場競爭風險主要來自於部分具有資金及技術優勢的國外知名企業，以及與公司部分產品和應用領域接近或有所重疊的少數國內晶片設計公司。市場競爭的加劇，可能導致行業平均利潤率下降，公司市場份額降低，盈利能力減弱。
來源: 贏家財富網