【回應】"競標風"吹向晶圓代工,傳某代工廠加價幅度最高達300美元...

1.臺媒：「競標風」吹向晶圓代工，傳某代工廠加價幅度最高達300美元一片

2.中芯國際回應美投資者訴狀，將積極抗辯

3.SEMI：今年全球OEM半導體製造設備銷售額年增16%，創行業記錄

4.臺積電劉德音否認蘋果砍單傳聞

5.韓媒：臺灣地震不可避免會讓當地晶片生產受挫

6.東芝和富士電機計劃在汽車功率半導體領域投資19億美元

1.臺媒：「競標風」吹向晶圓代工，傳某代工廠加價幅度最高達300美元一片

集微網消息，據經濟日報報導，業界傳出，某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產能，以競標方式分配產能，若客戶要求更多產能，也都以競標方式爭取。

據了解，競標以片為單位，每片晶圓價格因此拉高三至四成。這些拉高的價格，都屬晶圓廠利潤，將陸續反映在毛利率上。

業內人士表示，2017年至2018年的被動元件缺貨熱潮是競標搶貨的典型案例，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能以競拍方式進行。這次8英寸晶圓代工採取這種方式實數罕見，更突顯IC設計業搶產能火爆的盛況。

IC設計廠商透露，針對明年晶圓代工產能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據今年的下單量先打九折，例如IC設計客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會從明年1月1日起調漲價格，幅度約一成左右。

此外，依照不同利用製程、不同廠區，一片8英寸晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等，在這次競標中，傳出的加價幅度約在100至300美元之間。

業內人士表示，會參加晶圓產能競標，主要有幾個考量，一是競標的額度，佔整體投片量的比重並不高，但如果產品供應不足，客戶會跑掉。雖然加價會增加成本，但有一部分可以轉嫁給客戶，另外，由於自身毛利率夠高，成本增加尚在可以承受的範圍。

用於電腦、智慧型手機，和汽車等終端的零部件正呈現出前所未有的「缺貨」景象。而搶奪供應遍及各個領域——從玻璃基板等基礎材料、到顯示器等半成品部件。中國臺灣金寶電子的執行長Andrew Chen表示，「我們已經很久沒有見過如此大規模的零部件短缺了」。

他進一步指出，某些晶片的交貨時間長達12個月。而許多零部件，如果現在訂購，也需要等待六到八個月。

缺貨儘管拉高了晶片製造價格，讓相應的代工企業從中受惠，但另一方面，持續的缺貨勢必將衝擊電子產品等一眾終端廠商。

2.中芯國際回應美投資者訴狀，將積極抗辯

集微網消息，12月15日，中芯國際發布公告指出，關注到一份於2020年12月10日（美國時間）在美國法院提交的關於公司部分證券的民事訴狀，該訴狀的原告代表其本人和其他聲稱在美國證券交易場外市場購買了公司部分證券的人士提起了訴訟。公司表示正在謹慎評估以上事宜，並將作出積極抗辯。

該訴狀指稱中芯國際發布的某些陳述或文件違反1934年美國證券交易法第10(b)項和第20(a)項及美國證券交易委員會據此公布的第10b-5規則的規定（該規定禁止與買賣證券相關的某些失實陳述及遺漏），並尋求未確定金額的經濟補償。但此訴訟還需要得到美國法院允許，才能以集體訴訟的形式進行。

此前因為行政成本高、ADR 成交量小等原因，中芯國際於2019年5月24日發布公告稱，該公司已經申請其美國存託股自紐交所退市。6月將ADR從紐交所退市並降為一級，同時進入美國場外市場交易。同年9月完成SEC (美國證券交易委員會）註銷。

一位業內人士告訴集微網，一方面，中芯國際所涉美國ADR交易僅佔公司股本低於1%。同時中芯國際在今年登錄科創板時已進行了全面的風險披露，也多次及時主動發布對外聲明，澄清外界的不實傳言和針對美國出口管制等說明公告，這些都是嚴格遵守相關披露規定的表現。另一方面，在美國這種相同類型的訴訟非常常見，且專門針對中概股。所以整體來看，相關訴訟對中芯國際的影響有限。

近幾年來，隨著中美貿易摩擦加劇，中概股頻頻成為美國律師事務所發起集體訴訟的攻擊目標，京東、拼多多、蔚來汽車、阿里巴巴、新東方等無一倖免。據統計，過去3年間，美國證券集體訴訟案件每年超過400多件，平均不到一天就發生一起。這些案件多圍繞上市公司財務文件虛假或者誤導性陳述、違反Rule10b-5反欺詐的規定等展開。

針對中概股的集體訴訟數量急劇上升，美國的許多律師事務所對證券集體訴訟的熱情空前高漲，因為他們能從案件和解費和賠償款中抽取高額報酬，通常比例能達到賠償款的20%至49%。

據了解，此次對中芯國際發起訴訟代表之一為羅森律師事務所（Rosen Law Firm），其就以證券集體訴訟和股東派生訴訟為主業，該律師事務所在其官網上宣稱，其在全美證券集體訴訟的受理上自2013年以來一直穩居全美前三名。（校對/ICE）

3.SEMI：今年全球OEM半導體製造設備銷售額年增16%，創行業記錄

圖片來源： 網絡

集微網消息，12月15日，SEMI今日在SEMICON Japan上發布了年終半導體設備預測。

SEMI預計全球OEM的半導體製造設備銷售額將比2019年的596億美元增長16%，達689億美元，創下行業新紀錄。全球半導體製造設備市場將繼續增長，預計2021年達719億美元，2022年將達761億美元。

SEMI表示，半導體前端和後端設備需求將為增長提供動力。包括晶圓加工、晶圓廠設備和光罩設備在內的前端晶圓廠設備今年將增長15%，達594億美元，2021年和2022年分別增長4%和6%。代工和邏輯業務佔晶圓廠設備總銷售額的一半左右，受尖端技術投資的推動，今年支出將增長15%，達300億美元。NAND製造設備的支出今年將飆升30%，超過140億美元，而DRAM預計將在2021年和2022年引領這一增長趨勢。

圖片來源： 網絡

SEMI預計2020年組裝和封裝設備市場將增長20%，達35億美元，在先進封裝應用的推動下，2021年和2022年將分別增長8%和5%。半導體測試設備市場預計在2020年增長20%，達到60億美元，並將在2021年和2022年繼續擴大，以滿足5G和高性能計算(HPC)應用的需求。

中國大陸、中國臺灣和韓國預計將在2020年成為主要的消費地區。中國強勁的晶片和存儲設備投資，預計將推動該地區今年首次佔據半導體設備總市場的首位。預計到2021年和2022年，隨著內存回暖和邏輯投資的增加，韓國將在半導體設備投資方面領先全球。在尖端代工投資的推動下，中國臺灣地區的設備支出將保持強勁。其他地區在預測期內也將出現增長。

（校對/零叄）

4.臺積電劉德音否認蘋果砍單傳聞

集微網消息，裡昂證券日前發布報告指出，iPhone 12上遊拉貨過度積極，蘋果已正式啟動首波砍單，首當其衝的就是晶圓代工大廠臺積電，該公司明年5納米產能利用率恐下滑。

圖源：路透社

據臺媒中央社最新消息，今日臺積電董事長劉德音出席活動時回應稱，內部沒有看到這個現象，明年上半年表現會比傳統季節性水準好。

至於市場擔心的重複下單問題，劉德音指出，「產業正在改變，因地緣政治和貿易制裁關係，讓正常存貨的定義有新的層次，不能用過去的看法來看重複下單問題。現階段市況很正常，供應鏈也保持穩定。」

另外，日前業內傳出臺積電前共同運營長蔣尚義已回歸中芯國際，將擔任該公司公司董事會執行董事、副董事長。劉德音表示，與蔣尚義已經是老同事，對於他將赴中芯國際任職一事給予祝福。

（校對/零叄）

5.韓媒：臺灣地震不可避免會讓當地晶片生產受挫

集微網消息，10日晚間，臺灣省東北部海域發生芮氏規模6.7級地震。南亞科、臺積電等廠商相繼回應稱，已恢復正常生產或對正常生產沒有大礙。但BusinessKorea報導，業內人士指出，相關生產受挫不可避免。

值得一提的是，本月早些時候，美光位於臺灣地區的工廠因停電導致停工。

（圖源：BusinessKorea）

根據市場研究公司DRAMeXchange的最新數據，DDR4 8Gb 2400Mbps的現貨價格在經歷了10周的下跌後，本月初開始反彈。業內人士稱，臺灣地區發生的地震和停電可能會使客戶增加庫存，從而避免供應發生短缺。

而另一邊，三星電子和SK海力士的晶片庫存大抵有兩周左右的時間，低於正常水平。在這種情況下，DRAM晶片等產品的價格可能會出現反彈。

（校對/零叄）

6.東芝和富士電機計劃在汽車功率半導體領域投資19億美元

集微網消息，據日經亞洲評論12月15日報導，東芝與富士電機聯合投資2000億日元（約合19億美元）以提高電動汽車節能晶片的產量，此舉為了適應世界各國政府扶植環保電動汽車的產業大潮。

圖源：日經亞洲評論

直至2024年3月財年，東芝大約將投資800億日元，用來增加日本石川縣廠房的生產設備，該企業也計劃從目前15萬晶圓的產能提高到20萬個，以配合日本和中國的汽車製造商的產能增加，而且東芝還規劃將功率半導體的銷售額從目前的1500億日元再增長30%，達到2000億日元。

此外，在汽車功率半導體領域，富士電機也將到2023財年左右在國內外投資1200億日元，本財年該企業位於山梨縣的產能比2019財年將增加30%。

富士電機是日本汽車功率半導體的領軍企業，其零部件已被日本和其他汽車製造商廣泛使用。該公司的目標是到2023財年使汽車佔功率半導體銷售額的一半，高於2019財年的35%。

英國研究公司Omdia提供的最新數據顯示，2019年全球功率半導體市場規模為1.46萬億日元。德國的英飛凌領先市場，而日本的東芝，富士電機和三菱電機則佔有20%的份額。

(校對/Aki)

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