機構:預計明年全球車用晶片產值達210億美元 同比增長12.5%

2020-12-12 中證網

　　中證網訊（記者 吳科任）集邦諮詢旗下拓墣產業研究院12月10晚發布報告稱，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量有望達8350萬輛。今年第四季度各大車廠及其一級供應商開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，同比增長12.5%。

　　拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢，也是驅動車用半導體成長的重要關鍵，未來能否在市場上勝出將取決於先進位程的導入速度與對車用功率半導體的產能掌握度。

　　姚嘉洋提出，目前全球半導體產業受限於晶圓廠產能供應短缺，短期內缺貨問題仍無法解決，預計車用領域也會面臨類似情況。因此，擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優勢。

　　姚嘉洋表示，即便汽車市況面臨嚴峻挑戰，但各大車用半導體業者仍積極開發並拓展車用晶片市場，其主因在於新開發的車用晶片的驗證時間較長，各車廠也分別有其認證規範需要滿足，若能提前布局便有機會進入2023年後所發布的新款車輛的供應鏈。

　　比如，恩智浦已與臺積電針對5nm車用處理器進行合作；意法半導體與博世合作開發車用微控制器；英飛凌在完成對塞普拉斯的收購後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器強化了英飛凌在車用相關方案的完整度。

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