【落戶】預計投資達22億美元!格科微電子12英寸項目正式籤約落戶...

【落戶】預計投資達22億美元！格科微電子12英寸項目正式籤約落戶上海臨港

1.預計投資達22億美元！格科微電子12英寸項目正式籤約落戶上海臨港

2.深圳先進微電子：訂單可按時交付履約，預計3月份出口額將增長10%

3.矽典微完成新一輪融資加速射頻技術產業化，累計獲投資近億元

4.致力於研發新一代AIoT晶片，博流智能完成數千萬美元B輪融資

5.高成長性與低自給率並存的模擬IC業，該如何填補國產空白？

6.【芯趨勢】新冠病毒席捲全球，線上大型科技會議活動已成今年大趨勢？

1.預計投資達22億美元！格科微電子12英寸項目正式籤約落戶上海臨港

集微網消息，3月5日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會籤訂合作協議，擬在新片區投資建設「12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目」。

該項目預計投資達22億美元，計劃今年年中啟動，2023年建成首期。從春節節前初步接洽，到節後正式洽談，僅花費不到一個月的時間。

據上觀新聞報導，新片區管委會相關負責人表示，此次格科微電子在臨港新片區投資建設「12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目」，一方面將延伸企業自身產業鏈，提高市場競爭力；另一方面也有助於臨港新片區完善集成電路產業生態，拉動新片區集成電路材料、裝備、晶片製造等領域產業集聚，推動產業規模提升。

此前，上海臨港新片區管理委員會召開十一屆市委八次全會精神傳達會議暨2020年工作研討會，謀劃和部署新片區2020年重點工作，包括：推動盛美半導體、上飛裝備、君實二期、聚力成半導體等製造實體項目和裝備區檢驗檢測園、信通院等研發項目開工，推動特斯拉、積塔、新昇等一批項目產能釋放等，確保全年完成產業投資280億元，同比增長40%。（校對/小如）

2.深圳先進微電子：訂單可按時交付履約，預計3月份出口額將增長10%

集微網消息，據新華網報導，深圳先進微電子公司已復工1700餘人，復工率70%左右，員工加班加點『補鏈』追回時間，訂單交付履約已經沒有問題。

深圳先進微電子公司高級關務經理謝丹表示，按目前的趨勢來看，預計3月份公司出口額將實現同比10%的漲幅，4月會達到15%。

據了解，先進微電子也曾受到疫情影響，存在一定程度的開工不足、物流不暢等問題，同時由於生產料件有一半來自國內，而疫情又影響了上遊供應鏈，使得材料供應不及時，但經過深圳龍崗海關的幫助，目前進口料件的「補鏈」已為企業追回訂單進度留出空間。（校對/小如）

3.矽典微完成新一輪融資加速射頻技術產業化，累計獲投資近億元

集微網消息（文/圖圖）據張通社消息，矽典微宣布完成新一輪千萬元規模融資。本輪融資將用於高端人才引進、研發投入、開拓市場以及支持產品量產運營，加速毫米波系統晶片技術在智能設備上的應用普及，同時持續加強團隊在技術、產品研發上建起的壁壘。

矽典微於2018年1月成立，是一家專注於高性能無線射頻技術及相關晶片產品的設計、研發、製造型企業，在上海、蘇州、南京設有研發中心，產品可廣泛應用於毫米波傳感器、移動通信、衛星通信等無線領域，致力於加速高端射頻晶片技術的產品化。

矽典微創始成員曾有近百項國內外專利，並在晶片業連續創業成功。

（來源：矽典微）

目前，矽典微已完成多輪融資，累計獲得投資近億元，投資方包括中科創星、元禾原點、俱成投資、佳康智能等。

儘管張通社消息顯示，此次融資金額為千萬元規模。不過據內部人士透露，2018年8月，矽典微完成PreA輪融資，由中科創星領投，蘭晟資本跟投；2019年6月，矽典微完成PreA+輪融資，由元禾原點領投，康佳智能跟投，老股東中科創星追投；2020年2月，矽典微完成PreA++輪融資，由南京俱成投資，每輪融資金額都是數千萬級別。

矽典微官方消息顯示，目前傳感器核心的射頻晶片和雷達模組的供應商大多是知名的國際巨頭，他們的方案在國內市場上的應用顯得不盡完備，傳統的毫米波雷達模組是在一塊PCB上集成主處理器、接收晶片、發送晶片和毫米波天線，功耗、尺寸和成本問題都制約著它的大規模推廣，尤其是無法適用於智能終端。

矽典微採用全集成單晶片的智能解決方案，集成了毫米波收發機、雷達信號處理和智能算法加速器，在一個晶片上實現系統級的功能，客戶可以在晶片基礎上快速上手，大大降低了購買多晶片方案的成本和開發調試周期。同時，矽典微智能毫米波傳感器的尺寸和成本遠優於市場同類型傳感器產品，系統功耗從瓦級降至百毫瓦級別，有效解決了傳統雷達方案難以在智能系統應用的問題。（校對/小北）

4.致力於研發新一代AIoT晶片，博流智能完成數千萬美元B輪融資

集微網消息，近日，博流智能科技（南京）有限公司（簡稱「博流智能」）宣布順利完成數千萬美元B輪融資，本輪融資由紅杉資本中國基金領投，華創資本、啟明資本以及魔量資本跟投。

圖片來源：華創資本

博流智能創立於2016年末，專注於研發超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統晶片與整體解決方案。據華創資本官方消息，博流智能已在南京江北新區、上海張江高科和臺灣新竹設立了研發中心，目前團隊規模近百人。博流智能的團隊技術全面完整，包括通訊與AI系統算法、模擬、射頻、數字，SOC和嵌入式開發等，研發產品涵蓋多市場應用領域，如無線聯接、嵌入式及人工智慧等等。

2019年，博流智能成功量產首款無線WiFi AIoT SOC晶片，其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性，讓這顆晶片快速地進入了消費及家電市場。

三年來博流智能已成功研發了多個晶片領域的核心技術，包括多模無線聯接技術（WiFi/BT/Zigbee）、人工智慧算法與硬體加速技術（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺，能夠完整實現單晶片集成AIoT/邊緣計算SOC系統晶片。

據了解，目前博流智能在加強產品市場推廣的同時，也正加速研發新一代AIoT/邊緣計算系統晶片產品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代。（校對/小如）

5.高成長性與低自給率並存的模擬IC業，該如何填補國產空白？

集微網消息 2月26日，在由集微網主辦的第二期「芯力量·雲路演」閉門沙龍中，國內工業自動化與物聯網解決方案提供商核芯互聯科技有限公司帶來的「高速高精度信號鏈晶片」項目得到多家投資機構青睞，獲得24張機構選票。

圖註：晶片各細分領域示意圖（引自廣發證券研報）

信號鏈是模擬IC領域兩大模塊之一。與數字晶片相比，它技術門檻高、生命周期長、可替代性低、產品少量多樣，行業競爭格局相對穩定，而我國與國際領先廠商差距更為明顯。核芯互聯總經理胡康橋告訴集微網：「放眼國內半導體，做數字晶片的公司很多，但是在模擬IC行業，尤其是高速高精度信號鏈領域，布局非常少。」

就是在這樣一個行業壁壘高，而國產力量薄弱的領域，核芯互聯做出「對標TI，覆蓋信號鏈全系列產品」的戰略規劃，並在此道路上紮實前進。胡康橋介紹說：「在高速高精度信號鏈領域，我們是國內走在前列的，工藝水平已經下探到28nm。部分IC與國際領先水平差距縮短至5年之內。」

他補充說：「目前，我們應用於工業和自動化控制領域的不少ADC、電壓基準、電荷放大器及部分MCU產品已經進入量產階段。高端產品，如採用28nm CMOS工藝的ADC等，已經進入工程樣片階段。客戶方面反饋良好，不少客戶已經準備下單。我們預期今年6月份之前，出貨量達到300-500萬片，全年預計達到800萬片以上出貨。」

背景：高成長性與低自給率並存的模擬IC

眾所周知，所謂模擬IC就是處理聲、光等自然界連續性物理量的IC，在電源管理、信號轉換、汽車電子等市場有廣泛應用。在5G、物聯網的帶動下，模擬IC業近年來保持穩定高速增長。據IC Insights預測，未來五年，模擬晶片市場將以6.6％的年複合增長率快速增長，高於整體集成電路市場增長率。而據工業和信息化部下屬企業——賽迪顧問統計，2018年中國模擬晶片市場規模2273.4億元人民幣，佔全球比例超過50％。

圖註：IC Insights發布的2018年全球模擬IC企業排名

與模擬IC行業的高速增長相對應的是國產模擬晶片的低自給率。IC Insights數據顯示，2018年全球前十大模擬晶片廠商總營收361億美元，佔整體市場的60％。這十大廠商中，沒有一家中國大陸企業。

造成中國模擬「芯」被「卡脖子」的原因，胡康橋認為：「首先是與大環境相關，我國集成電路起步很晚，並且長期以來都有『造不如買』的思想，川普上臺以後對中國企業各種施壓，才讓大家意識到這個問題；第二是人才的斷層，對於個人來說，以前半導體從業環境遠遠不如網際網路等行業，導致很多半導體高端人才轉行，造成目前人才斷層的情況。」

而與數字IC相比，模擬IC對人才的依賴更大。半導體業內有句話叫「一年數字，十年模擬」，就是說，與數字IC相比，模擬IC需要更深厚的技術積累。這就導致國內模擬IC領域留下了大量空白。如果說在電源管理方向，國內還有少量上市公司的話，那在信號鏈方向，尤其是工業信號鏈方面， ADC/DAC、電壓基準、運算放大器、時鐘晶片等各個環節都存在「空白」。

胡康橋介紹說：「在5G通信、雷達等方面，國內實際上玩家不少。各研究所、華為海思、中興微電子等都在這方面做了很多工作。但在工業信號鏈方面，國內參與的公司就比較少了，只陸陸續續有些創業公司在往這塊發力。而且大家各有自己專注的領域，很少全信號鏈、全頻段都做的。」

願景：覆蓋信號鏈全系列產品

正是看到信號鏈行業的現狀，核芯互聯做出了以TI「晶片雜貨鋪」模式積攢細分領域單品，最終「覆蓋信號鏈全系列產品」的戰略規劃。打開核芯互聯官網，「創未來世界，造當今所無」幾個大字立刻映入眼帘，這是核芯互聯的目標，也是它進行產品規劃的主線。

胡康橋告訴集微網：「基於短期利益、長期利益和國家戰略方面的綜合考量，我們進行了這樣的產品規劃。產品之間存在內在聯繫，基本上晶片產品圍繞信號鏈來布局。我們希望晶片之間有一定的協同性，最終覆蓋信號鏈全系列產品。按照整個方案打包賣，輸出的價值是遠遠強於單一產品的。」

所謂短期利益，在胡康橋看來就是「生存下去，不能好高騖遠」。與數字電路動輒上億的流片費用相比，模擬IC流片投入非常少。對於一家創業公司來說，非常合適。同時，模擬IC更加以人為本，而核芯互聯團隊成員都有十年左右研發經驗，在模擬IC設計方面有足夠實力。

核芯互聯的長期利益則是「做一家引領潮流的公司」。要做到這一點，就必須考慮未來的增長。模擬IC廣闊的前景與國產替代潮下巨大的想像空間，足以滿足其未來發展需要。

其中，還蘊含了核芯互聯「填補國產空白」的情懷。工業信號鏈晶片在工控、通信、軍用、航天等領域都是稀缺品。以信號鏈晶片為例，美國對中國限制最嚴格的晶片種類就是ADC，而且與其他晶片基本只控制高端產品不同，對ADC的控制指標相當細化。從側面充分證明這一晶片的重要性。胡康橋認為：「國產替代，一定要填補一些空白，不能扎堆去做別人已經做到的事情。扎堆最終會導致價格戰，既無法形成正向循環，人才上也會形成浪費。」

圖註：信號鏈結構示意圖（來自百度圖片）

據介紹，目前核芯互聯已經實現信號鏈每個環節至少有一款晶片覆蓋。接下來，該公司將逐步完成對所有頻率和精度的全覆蓋。

路徑：核心指標提升與穩定性增強兩手抓

胡康橋介紹說，在信號鏈領域，國產空白表現在兩方面。一方面是在5G收發機等最高速面與國外領先水平差距較大；另一方面是在低速產品層面，精度和穩定性相對較差。核芯互聯將從這兩方面同時著手，填補國產空白。

核芯互聯已經送樣的採用28nm CMOS工藝的ADC在不交織採樣的情況下速度可達到1.5GSPS，該工藝下設計的高速JESD204B接口也達到15Gbps。該公司在研的最高端的ADC速度可達到3GSPS。要知道，速度大於等於1.3GSPS的ADC，精度在8-10bit之間就已經在管控範圍之內了。胡康橋表示，未來核芯互聯會在這些高端產品的核心指標上進一步提升，縮小與國際領先廠商差距。

如果說在高端領域，國產信號鏈產品與國外的差距是速度、精度等核心指標的差距的話，那在中低端領域，國產信號鏈產品自給率不高，則與一些隱性指標的差距有關。胡康橋介紹說，晶片設計除了人們能直觀看到的功耗、成本等性能，還有很多隱性特點，如穩定性、易用性等。

他說：「這些東西（隱性特點）都做到極致的話，也是一件非常難的事情。國內很多設計沒有考慮商業化、產品化。在整個工業溫度（-40~+85°）及擴展的工業溫度（-55~+125°）下，整個區間，是否每一個指標都穩定？在複雜的電磁環境下，是否穩定？國內的產品在這塊是做得有欠缺的。因為一開始那些核心指標都沒有解決，還沒有下探到產品化的層次。這部分也是我們要去做的。」

同時，核芯互聯還會在集成化、小型化、多功能化等方面進行突破和嘗試，避免低端同質化競爭。胡康橋舉例說：「比如模擬設計是我們的強項，那麼我們就可能會把一些模擬晶片集成到MCU裡。商家實際上喜歡集成度非常高的產品。這樣，他們布線的成本、難度都會降低，同時產品很容易往輕量化、小型化方向發展。」

展望：抓住國產替代機遇與TI一「戰」

談到未來，胡康橋信心滿滿。他表示，抓住國產替代機遇，未來核芯互聯與TI在中國市場上進行博弈，也是非常有希望的。「單純說技術實力、產品種類，（與TI對抗）肯定是很有難度的。但是在當前中國環境下，有買不到TI料的風險。而且在一些敏感行業，要求一定得做國產化。在國內這種環境下，國產『中駟』是可以跟TI的『上駟』去做一些市場上的博弈的。從這個角度來講，咱們是非常有希望的。」

事實上，國產晶片已經在國產替代潮下受益匪淺。胡康橋表示：「受整個大環境影響，整個工控領域，紛紛在現有方案的基礎上，平行地進行一套國產替代方案，並將在未來三到五年內切過來。不像前幾年，去推產品，客戶也沒有換的動力，最終只能賣成白菜價，瘋狂打價格戰，客戶才有替換的動力。」

當然，胡康橋自信的背後是核芯互聯優質的人才團隊。據介紹，該公司核芯團隊平均工作年限為10年，既積累了足夠的技術經驗，也保有一定的創造力、精力，以及對高難度設計挑戰的欲望。他自信地說：「我們想去碰一下模擬IC和數字IC的巔峰。」（校對/範蓉）

【芯趨勢】新冠病毒席捲全球，線上大型科技會議活動已成今年大趨勢？

集微網消息（文/Jimmy），新冠病毒目前正影響全球範圍內的活動，因其傳染能力較強，減少人員聚集是防範該病毒目前最有效的措施之一。而每年科技企業將會舉辦各式各樣，或大或小的會議活動，受到疫情影響，已經有不少規模龐大的科技盛會轉為線上直播方式或是直接取消。

以下是已經確認轉為線上直播的科技盛會：

GTC 2020

英偉達3月2日宣布原計劃於3月22日至3月26日在美國加州聖何塞會議中心舉行的GTC 2020大會改為線上舉行。據了解，此次GTC大會英偉達將會公布其最新一代GPU架構，備受玩家們期待的基於7nm Ampere GPU將在會上面世。

Google Cloud Next 2020& Google I/O 2020

谷歌3月2日表示，原定於4月6日至8日在舊金山舉辦的「Google Cloud Next 2020」將全部改為線上活動。3月3日，谷歌宣布取消原定於5月12日到14日在加州山景城舉行的2020年度全球開發者大會「I/O」大會。這是谷歌每年最重要的安卓開發者大會，去年吸引了7000人參會。

IBM Think 2020

IBM 3月4日宣布，該公司將取消原定於今年5月在舊金山舉行的IBM Think 2020大會的現場活動。IBM此前預計，將有約3萬人出席大會。在取消現場活動的同時，該活動將通過視頻直播和互動活動等其他在線方式舉行。

Facebook F8開發者大會

2月27日，Facebook宣布取消原定於2020年5月5日至6日在加利福尼亞州聖何塞的McEnery會議中心舉行的F8開發者大會。Facebook稱，計劃把F8主會場的現場會議更改成「當地舉辦的活動，視頻和直播的內容」。 據了解，去年的F8大會在全球範圍內吸引了超5000名的開發者、創意人員和企業家。

MVP Global Summit

3月2日，微軟宣布年度最有價值專家（MVP）峰會將轉為線上活動，活動仍計劃於3月16日至20日舉行。

此外，遊戲開發者大會GDC 2020和Adobe Summit也已經宣布轉為在線上平臺進行直播，Adobe Summit更是宣布取消現場活動，僅保留線上部分。

當然也有選擇取消，而尚未決定今年是否會改期的。比如，MWC 2020最終也於2月13日決定宣布取消。

線上活動已成今年趨勢

以上羅列的大會最主要的共同點就是參會者數量龐大，從幾千到上萬不等。就目前疫情在全球範圍內擴散的情況而言，規模如此之大的活動很容易出現聚集性疫情，更何況目前全美範圍內對差旅出行限制日益拔高，不少科技企業內部也出現人員感染新冠病毒的情況，線下活動已是不可能的事。

MWC 2020就是個很好的例子，GSMA從最初宣布MWC 2020如期舉行，到制定新版參會資格標準包括禁止中國湖北省遊客參會，到最後宣布取消大會這期間不少廠商陸續宣布退出就能足夠感受到此次疫情對線下活動舉辦的影響力巨大。

此外，業內人士在接受集微網記者採訪時表示，今年轉到線上進行直播的更多是科技行業的盛會，半導體行業對於這一趨勢還在觀望中，畢竟對於半導體企業而言，能夠面對面的與客戶進行交流也是參加展會的重要目的之一。

與其說線上活動已成今年趨勢，倒不如說被迫成為趨勢，這背後的經濟損失無法估量，但也算是在病毒這條夾縫中求生的最優解了。

同時，疫情也在推動著各大產業嘗試從線下向線上快速轉變，短期內這種「求生之舉」會成為一種趨勢。

每年春節後，是眾多企業召開春季新品發布會、舉辦各類線下活動的黃金時期，除了以上羅列的活動之外，還有許多發布會活動例如高通、華為等因為疫情影響調整為線上模式。姑且不論效果如何，至少新品發布沒有延期。

此外，為了積極探索線上模式的趨勢，集微網也在2月初火速上線視頻直播業務，已舉行了多場直播活動，其中包括小米、realme、高通、紫光展銳四家企業發布會的直播，「中科大校友創業投資論壇·半導體分論壇」直播，以及兩期「集微龍門陣」線上論壇直播，相信能夠幫助廣大企業共度疫情「難關」！（校對/ Jurnan ）

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