智能化、網聯化的快速發展正在推動汽車電子市場的持續爆發。
根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院數據顯示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元，而明年全球汽車出貨量可望達8350萬輛，產值為210億美元，年成長為12.5%。
「車載通信系統、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢，也是驅動車用半導體成長的重要關鍵。」拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對第一財經記者表示，雖然全球汽車市場依然臨嚴峻挑戰，但各大車用半導體廠商仍在積極開發並拓展車用晶片市場。
姚嘉洋對記者表示，新開發的車用晶片的驗證時間較長，一些廠商已提前開始布局。如恩智浦（NXP）已與臺積電（TSMC）針對5nm車用處理器進行合作，雙方預計將在2021年向恩智浦的主要客戶交付首批5nm器件樣品。而意法半導體（ST）與博世（BOSCH）也在合作開發車用微控制器。英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）也強化了英飛凌在車用相關方案的完整度。
「車智能化、網聯化的趨勢對整個產業鏈是一個革新。」TE Connectivity汽車事業部中國區銷售和市場總經理茅雄偉對記者表示，主機廠需要投入新的電氣架構，供應商層面包括TE在內也在做支持這些電氣架構方面的全新布局。
「數據採集領域，包括傳感器領域，包括在溫度、溼度、位移以及在電池包裡面一些新的傳感器，都是為了布局將來智能網聯。而數據傳輸領域裡面，我們需要大幅度傳輸這種高容量的大數據（的產品），以保證數據傳輸時候不會出現數據滯後。」茅雄偉對記者說。
但由於晶圓廠產能供應短缺，車用半導體的生產也在受到一定影響。
中芯國際集成電路製造有限公司資深副總裁彭進在近日的一場峰會上表示，「去年我們打算在8吋產能增加2.5萬片/月以上，12吋增加3萬片/月以上。實際上完成了8吋3萬片/月擴充，12吋2萬片/月擴充。」彭進稱，「本以為擴充後，產能不會那麼缺乏，實際上比去年更緊張了，依舊無法滿足需求。」
「產能的建設遠遠跟不上需求。」他提到，一輛整車需要超過20顆模擬電源管理晶片，超過10顆的CIS晶片，這也意味著對上遊產能的需求比以往增加了。
東吳證券指出，受產能影響，汽車電子領域的部分MCU產品價格漲幅在20%-30%，英飛凌32位MCU的貨期在15-24周，ST的MCU交期則為24-35周並且均有延長趨勢。
據了解，MCU為微控制單元，對於汽車行業而言，此輪短缺的晶片主要是應用於ESP（電子穩定控制系統）和ECU（電子控制模塊）中的8位功能MCU。而目前MCU市場主要份額被英飛凌、ST、NXP等IDM廠商佔據，受制於歐洲疫情，IDM廠商的復工率和產能利用率恢復不及預期。東吳證券表示，ST的產能利用率僅約70%，而MCU主要在8寸晶圓廠投片，在8寸晶圓代工廣產能同樣緊缺的情況下MCU產能供應不足。
「明年車市逐步復甦，IDM內部的晶圓廠應該也會優先以車用電子產品為主，但從產能角度來看，依然會較為短缺。」姚嘉洋對記者表示，擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優勢。