本報記者 陳佳嵐 廣州報導
近日，8英寸晶圓產能持續緊張受到關注，由晶圓緊缺引發的連鎖反應也開始逐步蔓延。
8英寸晶圓產能緊缺，MOSFET、驅動IC、電源管理IC紛紛傳來漲價消息。《中國經營報》記者注意到，半導體產能緊缺從晶圓代工開始，傳導至封測，缺貨促使漲價，也促使了半導體產業鏈板塊個股表現出色，還蔓延到了包括晶片設計、模組供應商、下遊終端廠商等。
TrendForce集邦諮詢分析師喬安對本報記者表示，若晶圓製造需求強勁，將帶動上遊矽晶圓出貨暢旺；而產能緊張則使得下遊終端產品因零組件缺貨導致生產周期延長。
缺貨到無法想像的地步
當下，晶圓產能有多緊張？
「目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。」11月30日，晶片代工商力積電董事長黃崇仁的一席話也點出了晶圓產能緊張的現狀。
事實上，黃崇仁的話並非危言聳聽。今年10月中旬，芯謀研究首席分析師顧文軍就在微博上發文披露，一個晶片設計公司的老總，為了拿到產能給代工廠的高管下跪！
在電子行情上漲的趨勢下，全球晶片代工訂單在近幾個月迎來了爆發式的增長。
11月 ，TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠程辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年增長將高達23.8%，突破近10年高峰。
其中高端晶片缺貨最為明顯，8英寸晶圓產能緊缺，擴產受限受到了更大的關注。而事實上，8英寸晶圓代工產能自2019年下半年起即一片難求。
從需求端來看，8英寸晶圓的下遊需求主要來自於電源管理晶片（PMIC）、CMOS圖像傳感晶片、指紋識別晶片、顯示驅動IC、射頻晶片以及功率器件等領域，而模擬晶片和功率器件的需求量持續上升是8英寸晶圓產能緊張的主要原因。
由於8英寸設備幾乎已無供應商生產，使得8英寸機臺售價水漲船高，而8英寸晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8英寸擴產並不符合成本效益；然而，如電源管理晶片、LDDI（大尺寸顯示驅動晶片）等產品在8英寸廠生產卻最具成本效益，並無往12英寸甚至先進位程轉進的必要性，使得8英寸廠產能跟不上。
5G熱潮的帶動下，電源管理晶片受益於智慧型手機與基站需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會從8英寸逐步轉往12英寸廠生產，但短期內依然難以紓解8英寸晶圓需求緊缺的情況。
華潤微（688396.SH）運營模式以IDM為主，同時也擁有晶圓代工模式。記者從華潤微方面了解到，功率半導體MOSFET、IGBT、SBD等產品需求均比較旺盛，產能都比較緊張。晶圓代工方面，8英寸產能滿載，電源管理、MCU、MEMS等在手訂單飽滿。
漲價潮起
晶圓產能供求緊張，首當其衝影響的就是晶圓價格受到波動。
據中國臺灣媒體近日援引業內消息人士稱，受益於居家辦公趨勢和5G熱潮帶動的強勁需求，大多數晶片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價40%。像聯華電子股份有限公司（以下簡稱「聯電」）、格羅方德半導體股份有限公司（以下簡稱「格芯」）和世界先進積體電路公司，這些公司在2020年第四季度將價格提高了約10%～15%。
對於「漲價」報導，格芯方面對本報記者表示不予置評。但業界對晶圓代工廠的提價有所共識。
由於美中貿易問題，設備及材料廠出貨8英寸晶圓代工訂單亦傳出比如由中芯國際將轉單臺廠的消息。多家臺媒相繼報導稱，聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下，其2021年第一季調漲價格勢在必行。
11月26日，中芯國際在「上證e互動」平臺上回應投資者提問「是否對8英寸晶圓代工提價」時就曾表示，現有客戶訂單將按已籤訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，該公司也會通過優化產品組合來提昇平均晶圓價格。
喬安對記者表示，集邦方面的數據是，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%～10%，其預計2021年將上漲約5%。
在國際大廠對晶圓價格紛紛有漲價之意後，國內半導體企業晶圓「是否漲價」也受到關注。
對於8英寸晶圓產能緊張，記者從華潤微方面了解到，目前的確出現漲價的情況，但並不是一個普遍的現象，華潤微根據客戶結構，針對不同的產品線以及產品的終端應用的情況，進行了適度的調整。
新潔能（605111. SH）投資者關係部人員向本報記者表示，公司部分產品的確有漲價，做一些結構性調整，同時公司本身也是在做這樣一個調整。
本報記者還注意到，國內多家半導體相關企業近期集中接受機構調研，調研記錄都顯示，漲價成為機構調研詢問度最高的問題之一。而資本市場半導體板塊的部分上市公司股價也受到波動上漲。
捷捷微電（300623.SZ）在調研中直接表示，今年VD MOS、TRENCH MOS相關產品因晶圓代工漲價，部分產品做了調整（調升）。
立昂微（605358.SH）12月1日發布的調研記錄也表示：「目前市場對半導體需求持續上漲引發了產業鏈供不應求的行情，晶圓代工產能緊缺和漲價帶動矽晶圓、封測與IC設計等陸續漲價。公司的半導體矽片和半導體分立器件兩塊業務在持續向好的集成電路市場的驅動下，目前在手訂單充足，產能飽滿。公司產品是否漲價受多種因素影響，基於目前的市場行情及公司實際情況，部分產品正在與客戶就漲價事宜進行協商，產品漲價需要與客戶協商後才能最終確定。」
中信證券12月2日對華虹半導體（01347.HK）的研究報告中寫道，受益於8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產能吃緊，部分行業內公司8英寸晶圓已提價。華虹半導體8英寸晶圓廠產能利用率自2020Q3達到102%，高產能利用率有望增強公司盈利能力。該調研報告發布次日，華虹半導體股價便一度升至5%以上。
從股價方面來看，上述公司近期都處於上漲狀態。立昂微、華潤微、華虹半導體、捷捷微電等企業近期股價連續刷新上市以來新高。
傳導至上下遊
而8英寸晶圓產能緊張也已傳導至封裝、設計等上下遊。
相比於IDM（整合組件製造商）模式和Foundry（代工廠）模式，Fabless（無廠IC設計商）模式公司將面臨拿不到晶圓廠的產能的挑戰，這對於無廠IC設計公司模式的半導體公司銷售額增長可能會產生影響。
「IC設計面臨的一個挑戰就是要到代工廠去找產能，因為目前預測下單的也比較多，所以就涉及到一個排產的問題。」國內一家IDM模式企業的人士告訴記者。
顧文軍認為，從產業角度來說，代工產能不足會嚴重影響設計產業的發展。
此外，在當前晶片缺貨的環境下，上遊終端廠商對於晶片的需求是遠遠大於供應鏈的供給，這也使得下遊終端產品會因零組件缺貨導致生產周期延長。
而針對晶圓代工產能緊張是否會導致MCU缺貨或交付延遲，晶片設計公司兆易創新董秘李紅表示，存量產能都在有序生產，但是因為需求端旺盛，（由於晶圓廠產能緊缺）要擴產的話就會受到一些影響，新增的部分還沒有常規運轉起來。
同樣作為晶片設計公司的新潔能主營MOSFET、IGBT研發設計，新潔能投資者關係部人員向記者表示，產能是非常緊張的，但目前還沒有出現拿不到晶圓廠產能這種情況。
8英寸晶圓產能供需不平衡之下，企業如何應對？
上海的一家IC設計公司李姓總經理告訴記者，他們也在考慮做些應對措施。比如其一，積極開發其他供應鏈廠商、代工廠；其二，往高工藝方面轉。「8英寸晶圓廠緊張，相對來說12英寸晶圓廠產能緊張問題會好些，12英寸晶圓幾乎是8英寸晶圓面積的2.25倍，12英寸面積大對我們的產能更有保障。」
喬安告訴本報記者，目前已有部分8英寸產品開始往12英寸廠轉進，從中長期來看這種情況將會有所緩解。
此外，有接近晶圓製造廠的人士表示：「8英寸晶圓產能供需不平衡之下，很多晶圓代工廠會篩選訂單和調整產品組合，優先生產高毛利的產品。根據市場需求和產能來看，大部分晶片的缺貨情況緩解最早也要到明年第一季度。」
為了緩解8英寸晶圓廠產能緊張，有消息稱聯華電子等晶片代工廠，在考慮收購閒置且成熟的8英寸晶圓廠。
新潔能投資者關係部人員則向記者透露，新潔能的晶圓代工廠主要有華虹宏力、華潤上華，目前公司正在積極地開拓一些海外的代工廠。「但目前因為疫情，來回溝通也不太方便，後期會去現場溝通。」該人士表示。
不過，對於晶片設計企業來說轉廠也並不容易，上述IC設計公司李姓總經理提到：「要把供應商開發出來，每個供應商都有自己的工藝特殊性，同樣的設計比如說從一條產線換到另一條產線工作不容易，對於晶圓代工廠來說也是需要反覆測試、配合併不容易，所以一般大家能不做轉產就儘量不去做，要想做的話肯定要提前布局。」
（編輯：李正豪 校對：顏京寧）