12英寸晶圓產能開始緊缺?

2020-12-19 電子發燒友

12英寸晶圓產能開始緊缺?

艾檬 發表於 2020-12-18 15:56:03

沒有想到,半導體業也會走時尚的輪迴路線。

在國外大廠停產8英寸設備多年之際,如今又不得不「再起爐灶」。

面對8英寸產能緊缺、恐慌情緒亦在全產業鏈傳導的當下,儘管擴充或新建產能並不是立竿見影,亦難解燃眉之急,但在二手設備已遍地難尋的情形下,國外設備廠商紛紛順勢再拾「老手藝」。

主攻核心設備?

在半導體設備市場中,晶圓製造設備可謂是重中之重。根據SEMI的數據統計,包括光刻機、刻蝕機、CVD、PVD、氧化擴散、離子注入、溼法清洗、塗膠機、CMP拋光等約佔79%的比例。

據業內人士透露,應材、Lam以及東電等已經開足馬力,進軍新的8英寸設備,有些是自己製造,有些則將技術授權給OEM代工生產。

此番國外設備大廠再次「回歸」8英寸設備,並不是一時興起。

一方面,8英寸產能緊缺已從下遊傳至下遊,儘管在建或新建的Fab廠也使出渾身解數,力圖趕上這一波難得的紅利,但8英寸二手設備特別是核心設備已然一機難求,就算好不容易有貨源,有的甚至比12英寸設備還貴,難免心塞。

之所以如此,也有歷史淵源。多年前向12英寸晶圓廠邁進已成主流,眾多8英寸晶圓廠或關閉或升級為12英寸廠。資料顯示,1999年到2018年間,全球總共關閉了76家8英寸晶圓廠。而這一動向也讓上遊的半導體設備廠將重心轉向12英寸設備,眾多8英寸產線所需的半導體設備已經停產。經過多年的「輾轉」,流通的二手8英寸設備也已然有限。據Surplus Global統計,近年來全球8英寸二手設備供應量逐年萎縮,2018年、2019年供應已不足500臺。

另一方面,雖然國產設備一直在追趕之路上跋涉,立足8英寸設備亦是國內設備廠商的破局之路,但畢竟基礎薄弱,在某些關鍵設備領域一時還難以補位。

浙江品利股權投資基金管理有限公司半導體產業投資經理陳啟分析,目前國產設備有一部分可實現替代,涉及氧化爐、擴散爐等,但核心的刻蝕機等設備還有一個較長的試錯和積累過程。他舉例道,國內某設備廠苦心孤詣,可能每賣一臺設備甚至是賠錢的,但就是一直在堅持,這樣才能不停的收集信息,不停的改進,或許再過五六年就有可能逆轉目前的局面。

在多重因素疊加之下,處於產業鏈頂尖的國外設備廠商,也看中這一波「利基」,紛紛開闢新的8英寸設備「戰場」。需要注意的是,這些設備大都是核心設備,如刻蝕機、CMP、PVD等,國內設備廠商在這些方面還難以抗衡。

有業內人士對集微網表示:「只要有市場,國外設備廠重啟8英寸設備生產是必然的。據我了解,目前國內擴產中的某晶圓代工大廠已經訂購了大量8英寸設備。」

快慢之間?

接下來的問題是,8英寸設備已停產多年了,再次「回爐」真的容易嗎?

「重啟的難度在於要把生產線重新建立起來不易,因生產線停工太久了,要將技術資料、人員培訓等做到位,至少也需要兩年時間左右。」陳啟認為還是要費一番時間的。

此外,也要考量配件問題。國內某設備廠商負責人在接受集微網記者採訪時也指出,重啟8英寸設備不太容易,如有些備件供應商不在或者不生產了,需要找新的供應商,還是需要一定時間來恢復再生產的。

重「新」出發不易,那能否12英寸設備改8英寸設備?業界專家對此表示,12英寸與8英寸設備差距較大,不但硬體不同,軟體也要相應地調整。

陳啟也直陳,「兩者的軟硬體差別太大,如12英寸與8英寸的刻蝕機,腔體尺寸是完全不一樣的,涉及的改動太大,而模擬腔體中的反應環境也要做相應的修改,軟體也要隨之變換。

因此,雖然也有一些廠商將12英寸設備改8英寸,但除極個別設備之外,其他設備這麼改得不償失。」

12英寸產能也缺?

儘管8英寸線產能緊缺,但真要擴產或新建,真金白銀必不可少。

最近總投資達14億美元的無錫SK海力士M8項目正式投產,這一項目投產後將月產11.5萬片8英寸晶圓片,以從事CIS、DDI、PMIC以及混合信號晶片等。

業界專家對此分析,之前8英寸生產線,如中芯深圳,從英特爾買來花費約1億美元。但從現在來看,8英寸線投資已然上漲。而且12英寸線投資更是驚人,估計月產8萬片左右需投入200億美元。總體來說,半導體設備也將隨之水漲船高,耗資更多。

受制於核心設備供應的短缺,以及新設備的開發與生產周期,以及新建或擴產所需的調試、試產等時間,8英寸產能爆滿的狀況難以在短時間內得到緩解。

禍不單行,有分析稱12英寸產能也開始緊缺。富邦投顧最新的研報資料也顯示,由於目前半導體增長主要來自 HPC/AI/5G/ADAS 等需要先進位程支援的應用領域,需求的快速增長,這也使得高端晶圓的投片量大幅增加,推動12英寸晶圓代工產能需求在2020年下半年出現供應吃緊的情況,並預計2021-2022年供應吃緊情況仍不易緩解。

這三年「找產能」將成為世紀難題,也將持續考驗設計廠商的生存智慧,要不一飛沖天,要不偃旗息鼓。而對於身處其中的國內設備廠商來說,也註定將成為發展史上新的「分水嶺」。
       責任編輯:tzh

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 8英寸晶圓產能告急
    本報記者 陳佳嵐 廣州報導近日,8英寸晶圓產能持續緊張受到關注,MOSFET、驅動IC、電源管理IC紛紛傳來漲價消息。《中國經營報》記者注意到,半導體產能緊缺從晶圓代工開始,傳導至封測,缺貨促使漲價,還蔓延到了包括晶片設計、模組供應商、下遊終端廠商等。與此同時,這一現象也促使了半導體產業鏈板塊個股表現出色。
  • 8英寸晶圓產能告急蔓延
    本報記者 陳佳嵐 廣州報導 近日,8英寸晶圓產能持續緊張受到關注,由晶圓緊缺引發的連鎖反應也開始逐步蔓延。 8英寸晶圓產能緊缺,MOSFET、驅動IC、電源管理IC紛紛傳來漲價消息。
  • 8英寸產能緊缺這道「無解題」
    史無前例的賣方市場情境下,8英寸產能有多緊俏? 產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下遊終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。 不久前,市場傳出臺灣地區IC設計龍頭聯發科決定購買設備出租給力積電使用的罕事。
  • 8英寸晶圓:持續十年緊缺 還將持續十年?
    來源:21世紀經濟報導原標題:8英寸晶圓:持續十年緊缺 還將持續十年?「產能很難搶,我們的晶片需求發給晶圓代工廠之後都要等排期,為此,我們今年的流片延緩了一段時間才完成,因為一開始基本排不上。」近期,一位深圳晶片設計領域的創業者告訴21世紀經濟報導記者。
  • 8英寸產能緊缺這道題,有解嗎?
    史無前例的賣方市場情境下,8英寸產能有多緊俏? 產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下遊終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。 不久前,市場傳出臺灣地區IC設計龍頭聯發科決定購買設備出租給力積電使用的罕事。
  • 傳臺積電生產8英寸晶圓產能已到極限
    打開APP 傳臺積電生產8英寸晶圓產能已到極限 憲瑞 發表於 2020-12-19 10:43:39 2020年半導體行業的關鍵詞就是缺貨,下半年開始產能緊張傳遍了整個行業,不只是高端的先進工藝缺產能,偏向中低端及特殊產品的8英寸晶圓產能更緊張,連代工老大臺積電也沒餘力了。
  • 中芯的8英寸晶圓產能是世界最高的而臺積電的12英寸產能是最高的
    由於主要工藝不同,臺積電目前是世界上12英寸晶圓產能最高的製造商,約佔全球12英寸晶圓產能的40%,因為12英寸晶圓主要用於生產工藝低於28nn的晶片。中芯目前是世界上8英寸晶圓產能最高的製造商,約佔全球8英寸晶圓產能的20-30%。
  • 全球8英寸晶圓產能告急,國產廠商的另一個機會?
    ▲全球各尺寸矽片出貨量情況(圖源:IC Mtia)有趣的是,約在2007年,12英寸(300mm)矽片就開始在晶圓代工市場中佔據主流,而8英寸(200mm)矽片市場份額逐年萎縮。8英寸產線多用於生產電源管理晶片、MOSFET器件、CMOS晶片、指紋識別晶片、ToF、TWS晶片等產品。作為半導體產業鏈中的關鍵一環,8英寸晶圓代工產能的緊缺,亦波及到8英寸矽片供應及晶片設計等相關產業鏈環節。以採用Fabless模式運營的IC設計廠商為例,對其而言,找到晶圓代工廠流片並量產自己設計的晶片,是產品落地的關鍵步驟。
  • 聯華電子將擴大12英寸晶圓代工廠產能 主要是28nm工藝產能
    【TechWeb】12月18日消息,據英文媒體報導,在第一大晶片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣,晶片代工產能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現之後,也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產能。
  • 8英寸晶圓的產能為什麼這麼緊張?
    近期的半導體市場,尤其是8英寸晶圓的產能為什麼這麼緊張? 跟隨摩爾定律演進,集成電路製造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,晶片的單位成本越低,因此晶圓持續向大尺寸發展。
  • 晶圓緊缺燒到功率半導體!行業普漲資本登場
    【事件爆發點】晶圓緊缺影響接踵而至功率半導體首當其衝  晶圓製造位於整個半導體行業的中上遊部分,說是「牽一髮而動全身」絕不為過。  近期晶圓產能嚴重不足,尤其是8英寸晶圓,各大廠甚至連明年上半年的訂單也早已被安排好了。這種緊張氛圍則直接傳導至下遊,其中功率半導體可以說是首當其衝。
  • 聯華電子將擴大12英寸晶圓代工廠產能 授權近10.2億美元資本支出
    聯華電子將擴大12英寸晶圓代工廠產能 授權近10.2億美元資本支出 2020-12-19 19:52:46 來源 : TechWeb
  • 8英寸晶圓產能奇缺 消息稱臺積電已到極限
    2020 年半導體行業的關鍵詞就是缺貨,下半年開始產能緊張傳遍了整個行業,不只是高端的先進工藝缺產能,偏向中低端及特殊產品的 8 英寸晶圓產能更緊張,連代工老大臺積電也沒餘力了。這麼一對比,產能就緊張了,畢竟晶圓廠投資巨大,需要 1-2 年才能建好,無法及時應對需求激增,成熟的 8 英寸晶圓廠更是缺少投資。
  • 晶圓代工產能緊缺!明年Q1 NAND Flash控制器漲幅預測
    根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處調查顯示,受限於上遊臺積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下遊封測產能緊缺,包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。
  • 傳言臺積電取消12英寸晶圓代工折扣,相當於變相漲價
    由於市場對晶片的需求旺盛,各個晶圓代工廠的產能都開始吃緊了,全球最大的半導體代工廠臺積電也不例外,根據臺灣中央通信社的消息,臺積電已經取消了12寸晶圓廠的代工架構折扣,這相當於變相漲價。
  • 「產能緊缺專題之五」封測漲價「衝擊波」
    【編者按】8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發的「多米諾骨牌」效應正在向全行業傳導:設計廠商等不到產能或面臨客戶流失風險,該如何自救?上遊的產能緊缺和漲價對下遊的代理、模組、終端廠商影響幾何?為此,集微網特推出8英寸晶圓代工的「多米諾骨牌」系列專題報導,邀請業界知名專家、分析師和企業代表,對此進行全方位的解讀與報導。
  • 英文媒體稱臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣
    在此前的報導中,英文媒體曾多次提到,8英寸晶圓代工商產能緊張,交貨時間延長,代工商在考慮提高2021年的代工報價。   而從英文媒體最新的報導來看,晶圓代工漲價,有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢,已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣,變相漲價的消息。
  • 上遊晶圓代工產能緊缺,NAND Flash控制器將上漲約15~20%
    根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處調查顯示,受限於上遊臺積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下遊封測產能緊缺,包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。
  • 內部人士:是新增產能!
    1月8日消息,芯智訊通過兆易創新內部人士確認,兆易創新的NOR Flash產品已經開始在華虹無錫12英寸晶圓廠下單生產。這也是兆易創新首次將NOR Flash下單給華虹半導體生產。華虹無錫12英寸晶圓廠總投資100億美元,一期項目投資約25億美元,擁有一條工藝等級90-65/55nm、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線。自2019年9月建成投片以來,產能持續爬坡中,預計今年上半年將達到4萬片/月12英寸晶圓產能。
  • 又漲價又外包,誰能拯救8英寸晶圓產能:智東西內參
    跟隨摩爾定律演進,集成電路製造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,晶片的單位成本越低,因此晶圓持續向大尺寸發展。尺寸演變節奏上,1980 年代以 4 英寸矽片為主流,1990 年代是 6 英寸佔主流,2000 年代 8 英寸佔主流,2002 年英特爾與 IBM 首先建成 12 英寸生產線,到 2005年 12 英寸矽片的市場份額已佔 20%,2008 年升至 30%,2008 年以來 12 寸成為晶圓主要尺寸,2017 年繼續上升至 66.01%。