產能吃緊由 8英寸蔓延至 6英寸!漢磊等證實漲價

2020-12-22 愛集微APP

集微網消息，據鉅亨網報導，漢磊投控旗下漢磊科 6英寸晶圓代工訂單回溫，第三代化合物半導體本季陸續放量出貨。

因遠距應用需求帶動，以及車用電子需求強勁復甦，晶圓代工產能吃緊情況已由 8英寸蔓延至 6英寸。由於市場 6英寸產能供不應求，在上遊客戶需求暢旺，6英寸晶圓代工價格已經上漲，第四季至明年第一季累計漲幅上看 1 至 2 成，漢磊等 6英寸晶圓代工廠也已證實漲價。

（圖源：網絡）

除受惠車用電子等需求回溫外，漢磊 SiC、GaN等化合物半導體應用，已於本季陸續放量，明年更將進一步拉升，帶動營收成長。

在需求暢旺下，漢磊投控旗下漢磊科與嘉晶第四季營收已逐步回溫，漢磊預計，今年營收將較去年實現增長，明年也將維持成長動能，上半年有望淡季不淡。(校對/holly)

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    史無前例的賣方市場情境下，8英寸產能有多緊俏？ 產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下遊終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。 不久前，市場傳出臺灣地區IC設計龍頭聯發科決定購買設備出租給力積電使用的罕事。
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    8英寸晶片代工廠產能急缺，韓媒指稱，訂單爆滿下，韓國企業DB HiTek明年報價最多將漲20%，其他晶片代工廠如三星電子和SK海力士預料跟進，8英寸廠可能掀起一股漲價風。部分客戶雖不願意，但是別無選擇，只能接受漲價。8英寸廠需求爆棚，DB HiTek已籤以書面形式明確約定年所有生產合約，並獲得多名新客戶。DB HiTek有兩家晶片代工廠，分別位於韓國富川市（Bucheon）和陰城郡（Eumseung），目前兩廠產能都100%全開，但仍然無法處理所有訂單。
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  • 又漲價又外包,誰能拯救8英寸晶圓產能:智東西內參
    跟隨摩爾定律演進，集成電路製造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，晶片的單位成本越低，因此晶圓持續向大尺寸發展。尺寸演變節奏上，1980 年代以 4 英寸矽片為主流，1990 年代是 6 英寸佔主流，2000 年代 8 英寸佔主流，2002 年英特爾與 IBM 首先建成 12 英寸生產線，到 2005年 12 英寸矽片的市場份額已佔 20%，2008 年升至 30%，2008 年以來 12 寸成為晶圓主要尺寸，2017 年繼續上升至 66.01%。
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