經過近半個月的調整，第三代半導體概念股又開始蠢蠢欲動，士蘭微、丹邦科技漲停，華潤微、捷捷微電等個股大幅走高。
士蘭微（600460）：2017年下半年，公司已建成6英寸的矽基氮化鎵集成電路晶片中試線，涵蓋材料生長、器件研發、GaN電路研發、封裝、系統應用的全技術鏈。
丹邦科技（002618）：公司作為國內高端柔性印製電路板行業的領先者，技術水平在國內居領先水平，接近國際尖端水平。公司已經形成較為完整的產業鏈和合理的產品結構，是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF晶片封裝全產業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生產的廠商之一。
華潤微（688396）：公司2020年7月4日在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發布會，正式向市場投入1200V和650V工業級SiC肖特基二極體功率器件產品系列，與此同時宣布國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。
捷捷微電（300623）：2020年2月，公司在互動易平臺表示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，公司目前有少量碳化矽器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。2019年7月，公司在互動易平臺表示，目前公司有部分產品已經應用在汽車充電樁上，公司將著力布局新能源汽車、汽車電子等應用領域電力電子器件（VDMOS、IGBT）產線。
揚傑科技（300373）：司集研發、生產、銷售於一體，專業致力於功率半導體晶片及器件製造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展。公司主營產品為各類電力電子器件晶片、功率二極體、整流橋、大功率模塊、小信號二三極體、MOSFET、IGBT及碳化矽SBD、碳化矽JBS等，產品廣泛應用於5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。
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