N-CSP 1919免焊線+EMC支架設計+適合更大電流

2021-01-20 高工LED

【原創】N-CSP 1919免焊線+EMC支架設計+適合更大電流

文章來源自：高工LED

2016-09-13 17:16:23 閱讀：6526

摘要如今CSP強風攪動整個LED封裝市場，正引導著當下的LED照明產業經歷一場重大的變革。

　　如今CSP強風攪動整個LED封裝市場，正引導著當下的LED照明產業經歷一場重大的變革。

　　毫無疑問，CSP將成最終趨勢。

　　事實上，近年來，隨著下遊照明應用客戶對高光效化、高可靠性以及低成本產品的鐘愛，對LED封裝產品的要求也隨之提高。

　　此背景下，斯邁得於2016年4月完成N-CSP 1919這款新產品的研發。

　　據斯邁得相關負責人介紹，「這款新產品通過使用倒裝晶片鍵合技術，減去了封裝過程中的焊線工藝製程，縮短了產品生產周期，有效的降低了成本;在燈具設計上，由於NCSP封裝尺寸大大減小，高光密度，更趨近於點光源，可使燈具設計更靈活，結構緊湊簡潔，給應用端帶來了更大的便捷性。」

　　最重要的是，在性能上，由於NCSP的小發光面、高光密特性，易於光學指向性控制,利用倒裝晶片的電極設計，使其電流分配更均衡，適合更大電流驅動。

　　NCSP-LED器件封裝截面圖

　　本項目所採用核心技術及創新點是

　　1.採用獨特的支架設計，可以靈活多變的放置不同類型及型號的晶片;既可以實現正裝打線NCSP產品，又可實現倒裝覆晶NCSP產品。

　　2.獨特的產品焊盤設計，方便正負極的識別，同時避免了SMT貼片時發生的短路現象。

　　3.採用獨特的EMC支架設計結構，讓我們的NCSP產品在螢光膠的塗覆上可以使用現有的LED點膠工藝來實現。

　　部分客戶對產品的評價

　　1.CSP可以直接應用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻。

　　2.CSP光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學設計的難度

　　3.由於LED模塊已經考慮了電子、電氣、一次散熱及一次配光等問題，因此LED燈具廠家只需要考慮燈具結構，二次散熱及二次配光即可，從而降低了LED燈具廠的門檻，減少了LED照明燈具的研發費用。

　　4.CSP封裝免焊線也解決了因鍵合線不牢靠而造成產品失效的隱患，產品的可靠度進一步提升了。

　　關於斯邁得

　　深圳市斯邁得半導體有限公司專業從事EMC/SMC LED 3030、5050、7070、SMD LED 2835、COB等各型號產品的研發、生產與銷售的國家高新技術企業。

　　公司擁有15000多平方米無塵車間，員工1000多人，月產能達3500KK。是為數不多能夠量產EMC/SMC支架的封裝企業。並切實運用ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009質量管理體系，同時榮獲ISO14001:2004環境體系認證資格。

　　產品被廣泛應用於LED日光燈、LED球泡燈、LED平板燈、LED路燈、LED室內照明、TV背光等多個領域，主流產品均通過了IES LM-80測試。2015年成為國內最具競爭力的LED照明光源和解決方案供應商。


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