7月8日全球領先的晶圓大廠X-FAB發布公告稱，X-FAB集團受到網絡攻擊，所有IT系統均已立即停止，所有6個生產基地的生產都已停止。
X-FAB是全球領先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工工廠，從業務上看，最值得一提的是該公司的碳化矽（SiC）業務。該業務位於德克薩斯州拉伯克的工廠同時為20個SiC客戶提供服務，其中越來越多的份額來自亞洲地區。X-FAB表示無法估計將中斷多長時間和達到多少程度。業內人士表示全球半導體晶圓製造產業恐受衝擊。
據2019年Yole發布的SiC市場報告，該機構預計SiC市場的年複合增長率為29%，到2024年，SiC的市場規模將達19.3億美元。而據中國電科總經理稱，碳化矽已完全自主供應，中電科實現4英寸晶片大批量產，6英寸高純半絕緣碳化矽單晶襯底也已經開始工程化驗證，預計年底達到產業化應用與國際水平相當。X-FAB停產，部分訂單有望轉移至國內廠商，利好碳化矽產業鏈相關企業。
相關公司方面，據主題庫半導體 等板塊顯示，
楚江新材：公司在技碳化矽單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研製，目前已能實現小批量生產，且關鍵技術指標滿足製備第三代半導體——碳化矽單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關鍵指標滿足高性能碳化矽單晶原料生產的需要，其設備與工藝技術處於國內領先水平。招商證券表示公司是國內銅板帶龍頭，國內的市佔率穩步提升，預計2020年有望成為全球龍頭。
三安光電：公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用，以砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、晶片為核心主業。是國家科技部及信息產業部認定的"半導體照明工程龍頭企業"。
此外，X-FAB還有部分MEMS代工業務。A股公司中，賽微電子：此前收購了全球 MEMS 代工廠中排名第二的Silex，其「8 英寸 MEMS 生產線」是國家集成電路發展規劃實施的重要任務之一，國家集成電路基金在定增募投「8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目」中認購超 12 億，將在 2020 年投產。
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