華潤微:IDM功率半導體龍頭!晶片設計、晶圓製造、封裝測試

華潤微題材概念梳理解析

晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營。

半導體：公司是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。

國產晶片：中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業；產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案；產品全面覆蓋 MOSFET、IGBT、SJNFET、二極體/晶閘管等產品，是國內少數能夠提供 -100V至1500V範圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業，同時在SiC/GaN功率器件方面也有充分布局。

大基金持股：公司獲得國家集成電路產業投資基金股份有限公司投資，截至20年10月，國家大基金持股6.43%。

第三代半導體：第三代半導體方面，公司根據研發進程有序推進碳化矽（SiC）中試生產線建設，目前已按計劃完成第一階段建設目標，利用此建立的基礎條件完成了1200V、650VSiCJBS產品開發和考核。

科創板：公司是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。

傳感器：20年2月上市；公司智能傳感器主要可分為MEMS傳感器、煙霧傳感器與光電傳感產品等，19年公司相關業務收入1.39億元，主營佔比5.49%。

碳化矽：公司2020年7月4日在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發布會，正式向市場投入1200V和650V工業級SiC肖特基二極體功率器件產品系列，與此同時宣布國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。

氮化鎵：2020年3月4日公司在互動平臺稱：公司利用現有的全產業鏈優勢，正在從襯底材料，器件設計、製造工藝，封裝工藝全方位開展矽基氮化鎵的研發工作。