【機遇】功率半導體正迎來最好的「時代」，華潤微電子依託四大優勢加速產業布局
1.國產替代芯機遇下，納芯微要將技術優勢轉換為市場壁壘
2.功率半導體正迎來最好的「時代」，華潤微電子依託四大優勢加速產業布局
3.【芯融資】6月總融資額或超55億元，超半數企業新一輪融資過億元
4.嘉楠耘智回應！董事長兼 CEO 張楠賡擁有公司的絕對控制權
5.採用長鑫內存晶片，國內首款中國芯的DDR4內存條大規模量產
6.追逐量子計算等前沿，填補高端光晶片之空白 芯力量初賽漸入佳境
7.點評 | ARM中國自研IP或是內訌的原因之一；貿易戰最大受益者是本土半導體企業
1.國產替代芯機遇下，納芯微要將技術優勢轉換為市場壁壘
集微網消息，今年疫情爆發以來，中國及全球半導體產業的發展都受到了不同程度的影響，但是同樣也帶來了新的發展機遇。「隨著海外疫情的進一步發展，終端消費市場疲軟使上遊半導體市場需求受到了衝擊。」在今年的慕尼黑上海電子展上，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱納芯微）CEO王升楊接受集微網專訪時表示，「但另一方面我們也看到疫情催生了一些新的技術需求，5G、新基建、國產替代的風口是晶片廠商迎來了一波發展的機會窗口。因此今年的半導體行業整體來看是喜憂參半的。」
疫情、5G、新基建，挑戰與機遇共存
王升楊表示，半導體產業在春節期間，國內疫情最嚴重的時候大多沒有停工，因此復工問題不大，生產的連續性保持得比較好，因此相對而言是受疫情影響較小的一個行業。但是隨著疫情進一步發展，尤其海外疫情變化，對消費電子市場產生了較大的衝擊。終端產品銷售受到一定影響，勢必向上傳導影響到半導體行業。
「值得注意的是，我們看到在疫情下有部分產業迎來了一波發展的機會窗口。例如在疫情早期，對紅外檢測、額溫槍、口罩機等防疫物品需求的爆發性增長，帶動了相關晶片的需求激增。」王升楊指出，「另外， 5G、人工智慧、工業網際網路、物聯網、大數據中心等新基建主要領域，都對晶片行業產生了巨大的需求；同時5G商用普及，將帶來潛力巨大的物聯網應用。新基建、 5G的新風口，都使相關晶片產業鏈發展迎來新機遇。」
作為國內定位高性能高可靠信號鏈晶片的供應商，納芯微適時地推出了很多種創新應用方案來滿足新興市場需求。例如，針對多樣化的測溫需求，納芯微推出了一款創新性的小尺寸、高精度數字NTC溫度傳感器，它可以用於手錶、手環等可穿戴設備，實現實時體溫監控功能。王升楊透露，這個方案已經得到了國內一些大客戶的認可，今年下半年就能看到基於數字NTC的產品陸續上市。
圖：內置納芯微數字NTC的測溫手錶demo
在新基建領域，今年是5G大規模商用的元年，5G基站的需求快速增長。在每個基站裡都有單獨的電源系統，每個電源系統都要做高壓側和低壓側的隔離，王升楊表示，這裡就會廣泛應用到納芯微的數字隔離晶片。「可以說，今年國內有很大比例的5G基站都使用了我們的數字隔離晶片，獲得了客戶對納芯微產品技術、品質及交付質量的高度認可。」
國產替代芯機遇，產業鏈深度合作是趨勢
受中美貿易摩擦影響，國內半導體行業目前均已認知到晶片進口替代的重要性以及必然趨勢，而國產晶片必須滿足高品質、高性能、高可靠性的要求方能替代進口晶片。王升楊強調，目前國內市場前所未有的對國產晶片持開放態度，尤其是汽車等中高端市場應用的機會窗口逐漸向國內晶片廠商敞開，在華為的帶動下，越來越多國內系統應用廠商在主動地、有意識地甚至有非常強烈意願地去推動晶片的國產化。
這對於像納芯微這樣的晶片設計公司來說，既是實現成長和突破的機會，同時也是證明自身能力、產品品質的機會，相信國產晶片將會得到越來越多的認可。「國產替代」將為他們提供前所未有的發展機會和巨大的增長空間。
王升楊提到，在通用產品上，在設計之初考慮的一定是如何幫助客戶快速實現國產替代，但納芯微不只是簡單的pin to pin，不僅僅是做功能上的「me too」，而是在此基礎上性能還要有一些超越。「例如納芯微在2018年推出了第一代隔離產品，坦白說性能跟國外一流廠商還是有一些差距的，但是我們很快就迭代推出了基於『Adaptive OOK™』技術的第二代產品，部分性能就超過了這些歐美廠商的產品。」他強調，「所以需要通過持續的研發投入，才能把國產晶片的技術提升到國際一流水平。」
圖：納芯微展出基於『Adaptive OOK™』技術的第二代數字隔離器
此外，國內擁有最大的消費市場是一個得天獨厚的優勢。
王升楊表示，納芯微剛成立時是面向傳感器的信號處理，當時智慧型手機中傳感器的應用開始興起，國內湧現了一批MEMS傳感器廠商，但是他們很難找到合適的企業或團隊來幫他們做傳感器後面的信號處理晶片，這就有了納芯微一開始的傳感器信號調理產品。
隨著中國智慧型手機產業崛起，國內客戶的需求某種意義上代表了國際頂尖的需求，必然會推動晶片的某些指標朝著頂尖的水平去發展。「從這個角度來看，國產替代也不再是以往低端的代名詞，為了滿足客戶的需求，納芯微也一直在往頂尖性能的方向去努力。」他強調，「隨著我們的產品應用逐漸擴展到汽車和工業領域，對性能的要求更高，對可靠性的要求也更高。因此咱們做國產替代的時候，也不可能只考慮到成本要求，也要把性能、可靠性指標提升起來。」
在汽車市場，王升楊指出國內廠商在跟歐洲廠商競爭時天然處於一個劣勢，因為歐洲汽車產業鏈也有一個「本地化」的優勢，很多產品都是深度綁定、定製化的。「國內廠商技術不可能超過它、性價比也不可能超過它，很難實現真正的彎道超車。因此國內一定要培育自己的產業鏈，下遊供應商也要儘量實現國產化。」他解釋說，「例如納芯微的一些汽車隔離產品現在在與國內一些大的供應商深入綁定合作，給他們做定製化的產品開發，從系統設計的角度幫助客戶降低成本，進而幫助他們去更快、更好地贏得終端車廠的訂單。」
王升楊強調，國內已經出現很多這樣的案例，未來隨著國內汽車產業鏈的發展，國產深度合作、替代的優勢會越來越明顯，會出現一批強大的Tier 1供應商，反過來也將推動國產晶片的發展，這是一個良性循環。
圖：納芯微CEO王升楊接受集微網專訪
化技術優勢為市場壁壘，深耕工業、汽車、消費電子三大市場
2013年成立的納芯微顯然還是一家年輕的IC設計公司，但是在短短7年間已經發展出隔離與接口、傳感器、信號調理三大產品線，推出了數十款晶片產品，應用覆蓋安防、企業應用、電子電力、個人電腦、伺服器等五大領域。
王升楊表示，納芯微在產品在各個領域均有豐富的成功應用案例。比如在消費類市場，搭載納芯微加速度計與矽麥克風調理晶片的客戶產品廣泛應用於2019年最大熱點產品TWS耳機上，比如小米Air2 SE耳機。在汽車領域，納芯微壓力傳感器解決方案今年順利通過了全球頂級乘用車主機廠多輪路試及嚴苛的考核認證，成為該主機廠壓力傳感器方面首家國產晶片供應商。在IoT領域，納芯微溫度傳感器成功應用於智能燃氣表及電力物聯網系統，為客戶同時提供低功耗與高精度溫度數據輸出。
他總結納芯微產品的三大優勢在於：
第一，產品覆蓋度完整。例如數字隔離晶片除了標準數字隔離器，隔離接口現在已經全線覆蓋；隔離採樣、隔離運放、隔離ADC等以隔離方式來做電壓電流採樣的晶片今年實現了量產；隔離驅動、隔離單管驅動、隔離半橋驅動等驅動類隔離產品今年內會全面覆蓋；隔離電源也將在下半年大規模推向市場。
第二，產品性能指標達到了國內的領先水平，甚至在一些性能指標上可以比肩國際大廠。比如最近推出的一款低量程壓力傳感器，可以用於洗衣機等家電上做水位監測。納芯微在這一極低量程的產品上達到了非常好的性能指標，可以精確分辨出一個毫米的水位高度的變化，而且極具成本優勢。國內此前這個領域是空白的。
第三，除了產品性能，納芯微還非常注重可靠性，所有產品品類基本都同步推出了符合車規等級的型號。這是由於納芯微一直把汽車作為一個非常重要的應用，堅持把高可靠性、高質量的產品設計作為經營思路。
「未來的中國半導體行業一定會從原來的消費電子市場往更高要求的汽車、工業市場躍進。納芯微在比較早的時候就把汽車作為了非常重要的戰略方向。」王升楊表示，「我們與其他公司最大的區別，首先是研發管理體系，包括研發過程引入質控體系，應該是國內同行首家。其次，在質量控制方面納芯微也處於國內領先的水平。例如我們的汽車級隔離產品在今年通過安規標準VDE0884-11認證，目前全球只有五家廠商通過了這個認證。」
在技術優勢加持下，2019年納芯微取得高速成長，營收近億元人民幣，在工業、汽車、消費電子三大市場均取得重要突破，成功完成各領域關鍵頭部客戶導入及量產。
王升楊表示：「整體來說，未來我們會繼續聚焦在自己的核心技術方向，快速擴展和豐富產品品類，服務好我們的客戶。2020年將繼續深耕三大市場，聚焦傳感器與隔離接口兩大產品方向，圍繞這些市場規劃產品，去充實完善納芯微的技術儲備。」
「隔離與接口產品線會布局包括驅動和採樣等產品；傳感器產品線拓展更多的傳感器品類，在壓力傳感器和溫度傳感器產品上做更多的布局。數字隔離器、傳感器產品線在現有泛能源行業、工業、汽車等應用的基礎上，開拓新型的應用，聚焦服務一些特定的行業。」他強調，「同時，我們將抓住當前國產晶片新機遇，緊盯頭部客戶，圍繞關鍵行業系統應用，聚焦優質資源，不斷豐富產品組合，將技術優勢迅速轉換為市場壁壘，目標成為在特定應用領域中佔據主導地位的IC供應商。」
（校對/範蓉）
2.功率半導體正迎來最好的「時代」，華潤微電子依託四大優勢加速產業布局
集微網消息，2020年「兩會」期間，民進中央提交了《關於推動中國功率半導體產業科學發展的提案》。提案建議進一步完善功率半導體產業發展政策，要將功率半導體新材料研發列入國家計劃，全面部署，竭力搶佔戰略制高點，儘快實現功率半導體自主供給。
國家政策的助推，加上多元化的新興應用市場，以及資本的加持，中國功率半導體產業正迎來最好的「時代」。受益於此，國內功率半導體龍頭企業之一華潤微電子有限公司（以下簡稱「華潤微電子」）也正迎來自己的「高光時刻」。繼實現科創板上市目標之後，華潤微電子的下一個目標便是躋身全球功率半導體第一梯隊。
國內功率半導體企業大有可為
雖然從全球格局來看，全球功率半導體巨頭主要集中於歐洲的英飛凌、意法半導體，美國的德州儀器、安森美，以及日本的三菱等。但隨著國內功率半導體企業的多年錘鍊，以及國家政策的大力支持，正逐漸顯現出強大的後勁。
根據知名調研機構IHS的數據顯示，2021年中國功率半導體器件市場規模有望達到159億美元，年複合增長率4.83%，超過全球功率半導體器件的增長速度。特別是碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料正蓬勃發展，將推動功率半導體不斷提高基礎指標和功耗指標，持續向高功率、高頻率與低功耗邁進。
華潤微電子有限公司功率器件事業群總經理李虹
功率半導體市場廣闊的市場前景，無疑將為國內企業帶來巨大的發展機遇。「中國功率半導體行業空間巨大、大有可為。對於背靠中國市場的國內功率半導體企業來說，可以說是不容錯過的發展良機。」華潤微電子有限公司功率器件事業群總經理李虹在接受集微網記者採訪時說道。
在李虹看來，中國功率半導體產業的發展前景主要體現在三個方面。一是全球排名前列的功率半導體企業中很少看到中國企業的身影，其原因在於國內功率器件企業過去一直在低端製造盤踞，而高端製造生態鏈在近幾年才逐步完善。雖然中低端市場技術門檻不高，但競爭激烈。而高端市場，市場需求旺盛，只要突破技術門檻，就能夠與國際大廠競爭。
二是在貿易保護主義抬頭，以及今年疫情影響的大背景之下，各國紛紛加大半導體產業可信生態鏈建設，整機客戶對穩定的供應鏈有了更迫切的需求，也逐步給予國內企業更多機會。對於國內功率器件企業而言，抓住機遇提升能力，拓展市場，充分發揮本土優勢，在這個龐大的領域內就大有可為。
三是「新基建」建設將給功率器件市場帶來新的機遇。具體來看，「新基建」主要以5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通等為代表的七大領域，這七大領域無一例外對電力電源尤其是功率器件都提出了與傳統市場不一樣的需求和廣闊的市場。
華潤微電子的四大發展優勢
對於功率半導體企業而言，製造能力建設是其走向中高端的核心要素。放眼全球，包括英飛凌、安森美、意法半導體（ST）、羅姆等在內的全球功率半導體龍頭企業均是IDM（設計製造一體化）企業，他們擁有自己的晶圓廠和封測廠。因此，IDM模式也是國內功率半導體企業的重要發展方向，華潤微電子亦是如此。
作為國內最早布局IDM模式的功率半導體企業，華潤微電子在這一領域已深耕多年。李虹告訴集微網記者，華潤微電子能夠取得如今的成績，是因為公司具備著四大方面的突出優勢。
一是華潤微電子深耕功率半導體領域，具備深厚的功率半導體設計研發積澱、豐富的功率半導體客戶渠道、製造資源以及經營管理經驗。以功率器件重要產品MOSFET為例，公司是目前國內少數可提供-100V~1500V範圍內全系列MOSFET產品的企業，也是目前國內擁有全部MOSFET主流器件結構研發和製造能力的主要企業。
二是華潤微電子IDM全產業鏈一體化經營模式與事業群制的組織保障。華潤微電子是2018年中國本土半導體企業排名前10名中唯一一家IDM模式的企業，華潤微電子的IDM模式能夠擁有全產業鏈的優勢，包括全產業鏈總成本領先的優勢。2019年華潤微電子整合旗下各業務資源，分別成立了功率器件、集成電路、代工、封測四大事業群，為保障華潤微電子戰略目標實現匹配組織架構與運行機制。
三是持續高強度的研發投入為未來發展打下了基礎。近幾年公司研發投入佔當期營業收入的比例一直維持在7%以上，2019年達到了8.4%。經過多年的發展，公司在半導體設計、製造、封裝測試等領域均取得了多項技術突破。
四是科創板上市把華潤微電子帶到了一個新的起點。華潤微電子的上市創造了多個第一，包括第一家紅籌上市，第一家港元面值，第一家啟用「綠鞋機制」，這些也體現了市場對公司實力的認可，資本市場將為華潤微電子在功率半導體領域的進一步發展提供有力支持。
值得一提的是，為了進一步提升公司在功率半導體領域的核心競爭力，華潤微電子去年成立了華潤微電子功率器件事業群（PDBG），全面負責華潤微電子的功率器件業務。據李虹介紹，PDBG將充分整合華潤微電子功率器件的產品技術、市場客戶以及資源，優化創新運營管理模式，在3C、工業控制與汽車電子等市場領域不斷提升市場影響力。
推動國產SiC產業進入新階段
在功率半導體產業中，以SiC和GaN為代表的第三代半導體材料正逐漸呈現出蓬勃發展的趨勢。其中SiC材料的出現，使得半導體器件性能獲得了極大提升，從而極大促進了電力電子行業的發展。據Yole預測，到2023年SiC功率器件市場規模預計將達14億美元。
在此背景下，SiC器件也獲得了越來越多國內廠商的青睞，許多企業加大了對SiC器件技術的投入，力圖搶佔風口，獲得競爭優勢，而華潤微電子也是其中之一。據集微網了解，在近日於上海舉辦的慕尼黑電子展期間，華潤微電子不僅正式向市場投入1200V和650V工業級SiC肖特基二極體功率器件產品系列，同時宣布國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。
華潤微電子功率器件事業群市場部經理鄧旻熙
據華潤微電子功率器件事業群市場部經理鄧旻熙介紹，華潤微電子SiC肖特基二極體產品系列豐富，能夠滿足各類目標應用的需求。其中，1200V產品電流等級從2A到40A，典型封裝有TO-220，TO-247和DPAK，主要聚焦於太陽能，UPS，充電樁，儲能，車載電源等應用；而650V產品電流等級為4A到16A，封裝為TO-220，主要聚焦於伺服器電源，通訊電源等高效開關電源應用。
針對下一代產品的研發計劃，鄧旻熙透露，隨著SiC二極體走向產業化，SiC MOSFET也是公司的研發重點，且已經取得了突破性進展。
此外在產線布局方面，鄧旻熙表示，由於現有的6英寸矽晶圓產線可以升級改造用於生產SiC器件，因此華潤微電子充分利用Si功率器件生產線豐富的經驗，以較少的投資完成了SiC6英寸商用生產線建設。
如今的華潤微電子正在向躋身全球功率半導體第一梯隊的目標進軍，因此其在功率半導體領域所取得的一系列成績，不僅是華潤微電子發展過程中的一小步，更是國內功率半導體國產替代突破的「一大步」。正如李虹博士所說：「在功率半導體這個領域，我們作為後來者，有信心能體現『後發優勢』，在功率半導體領域將率先突圍。」
（校對/範蓉）
3.【芯融資】6月總融資額或超55億元，超半數企業新一輪融資過億元
集微網消息（文/依然）據不完全統計，6月有超16家半導體企業完成了新一輪融資，融資規模或超55億元。
今年6月融資額過億企業或超9家，佔比超50%。
奕斯偉計算
奕斯偉計算B輪融資額超過20億元，投資機構包括IDG資本、君聯資本、海寧鵑湖科技城開發投資等，此次融資將主要用於產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局。
天眼查顯示，北京奕斯偉計算技術有限公司成立於2019年9月24日，法定代表人為王東升。
2020年2月28日，北京奕斯偉科技集團有限公司在北京創立，成立第一屆董事會，選舉王東升先生出任董事長。北京奕斯偉科技集團有限公司是一家半導體領域產品和服務提供商，核心事業涵蓋晶片與方案、矽材料、先進封測三大領域。
據第一財經報導，IDG資本合伙人俞信華表示，奕斯偉有望利用OLED全球產能由韓國向中國轉移的機會，實現顯示晶片本土化供應的突破。同時，在智能電視SoC領域，與MTK、Realtek、晶晨半導體、海思等一線晶片設計大廠競爭。
壁仞科技
壁仞科技A輪融資額為11億元，投資機構包括啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金、格力創投、松禾資本、國開裝備基金、華映資本、耀途資本等。
壁仞科技創立於2019年，團隊由國內外晶片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。
華登國際合伙人王林表示，國產GPU的發展已明顯滯後於國產CPU與存儲器。壁仞科技集結了強大的國際化研發團隊和多方產業資本，加之創始人的視野和格局及其對產業方向的駕馭能力，我們堅定看好壁仞科技的未來發展並堅信其會對產業做出巨大貢獻。
比亞迪半導體
比亞迪半導體A＋輪融資共引入30位投資者、增資近8億元，其中3202.11萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本，7.68億元計入比亞迪半導體資本公積，投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強等。
Credo
Credo D輪融資額為一億美元，由華登國際、中金資本和BlackRock領投。本輪融資將加速Credo 400Gbps和800Gbps高速連接解決方案在超大規模數據中心和5G運營商市場的商業化進程。
Credo於2008年創立於上海張江，上海為全球研發中心，並在矽谷、香港、臺灣、武漢設有分支機構，專注於高速SerDes技術，是業內屈指可數能在 28nm/16nm/12nm/7nm 全部工藝基礎上實現400G/800G連接解決方案的公司。可為5G、數據中心、雲、人工智慧、超級計算、自動駕駛等領域提供全球最領先單通道112G/56G/28G 超高速連接解決方案。
泰治科技
泰治科技B輪/B+輪融資額為數億元，投資方包括小米長江產業基金、安芯投資、元禾璞華等。此輪融資之後，泰治科技估值達數十億元。
泰治科技是國內極少數具備全面、自主智慧財產權的標準SECS/GEM協議研發能力以及非標設備ISECS的高科技企業，深耕泛半導體領域已有十餘年。
芯翼
芯翼A+輪融資額近2億元，由和利資本領投，華睿資本及三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投。
芯翼成立於2017年，是一家物聯網晶片公司。6月初消息顯示，芯翼成為中國移動NB-IoT晶片採購項目單一供應商，中國移動共集採200萬片NB-IoT晶片。
在未來三年，芯翼將繼續加大技術研發與市場投入，加速現有產品商業應用同時推進新一代增強型NB-IoT、NB+融合通信新產產品的研發，致力於成為全場景物聯網終端SoC全球創新領導者。
長光華芯
長光華芯C輪融資額或高達1.5億元，投資方為華泰證券、國投創業等。
長光華芯官方消息顯示，公司成立於2012年，主要致力於高功率半導體雷射器晶片、高效率半導體雷射雷達3D傳感晶片、高速光通信半導體雷射晶片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售。目前，已建成從晶片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家研發和量產高功率半導體雷射器晶片的公司。
通用微
通用微超億元B輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創投、力合資本、普華資本等共同投資。
企查查顯示，通用微科技有限公司是一家MEMS傳感器產品供應商，將聲學微型傳感器研發與智能算法及軟體相結合，完成了聲學相關算法及軟體、MEMS麥克風晶片的研發與生產，可應用於電腦、藍牙耳機、手機等領域。
據悉，通用微科技是騰訊AI加速器二期項目。騰訊AI加速器2019年消息顯示，在硬體方面，通用微可以做到集IC、MEMS設計以及封裝於一體，擁有自主研發MEMS矽麥克風晶片，產品已經經過數次更新換代；在軟體方面，通用微科技擁有語音處理、自適應波束形成、聲紋識別三大核心技術；在算法方面，通用微採用全球領先的深度學習算法可以輕鬆解決端測的語音交互功能，將實現包括微型傳感陣列、喚醒功能、降噪、消除回聲、語音增強等功能。
桐力光電
桐力光電B輪融資額超1億元，投資方包括5G通訊的產業資本、液晶顯示的龍頭企業、蘇州園區的部分行業資本，此次獲得半導體等領域資本的投資，標誌著桐力納米有機矽材料的應用從單一的光學粘接進入全領域功能粘接應用階段。
企查查顯示，桐力光電成立於2012年7月19日，是一家光電領域的新材料研發及應用服務商。目前，公司已經建成兩個全球領先的納米實驗室：納米有機矽材料實驗室和高聚合反應補強脆性物質實驗室，建立了國際標準的玻璃、藍寶石可靠度驗證中心，並建成了兩條材料應用生產線。（校對/小北）
4.嘉楠耘智回應！董事長兼 CEO 張楠賡擁有公司的絕對控制權
集微網消息（文/小山）今日 「嘉楠耘智發生工商變更」一事引發熱議。對此，嘉楠耘智回應稱，公司目前生產經營活動一切正常，工商變更完成後，嘉楠作為美國納斯達克上市公司，其在中國境內的全部子公司均由張楠賡擔任公司執行董事、總經理、法定代表人，公司治理結構更加清晰統一。
據吳說區塊鏈報導，嘉楠耘智創始人張楠賡與北京嘉楠高管在6月下旬前往杭州，取走杭州嘉楠公司公章與營業執照，並罷免了杭州嘉楠的多名管理人員，隨後杭州嘉楠公司員工報警。
同時，天眼查顯示，杭州嘉楠耘智信息科技有限公司企業信息於近日發生變動，顯示屠松華、李佳軒、孫奇鋒、孔劍平退出董事席位，創始人張楠賡的職位則從董事長兼總經理變更為執行董事兼總經理，並新增孟璐擔任監事。對此，該公司回應稱，嘉楠目前生產經營活動一切正常，上述工商變更完成後，嘉楠作為美國納斯達克上市公司，其在中國境內的全部子公司均由張楠賡擔任公司執行董事、總經理、法定代表人，公司治理結構更加清晰統一，公司治理結構更加清晰統一。公司將繼續以ASIC技術為主航道，推進「區塊鏈+AI」戰略。（校對/七七）
5.採用長鑫內存晶片，國內首款中國芯的DDR4內存條大規模量產
集微網消息，近日，國內首款中國芯的DDR4內存條——光威弈PRO DDR4內存條，在深圳坪山大規模量產。
圖片來源：嘉合勁威
據嘉合勁威官方消息，光威弈PRO DDR4內存條採用自主國產的長鑫內存晶片，由深圳市嘉合勁威電子科技公司生產製造。
嘉合勁威聲稱，光威弈Pro DDR4是中國首款採用自主國產晶片，性能和品質能夠滿足消費市場需求的國產內存條。它的出現填補了國內消費市場的空白， 標誌著國產存儲的成功崛起。
據坪山發布消息，在國內的存儲產品取得突破的基礎上，嘉合勁威設計生產了這兩款產品，主要用於日常使用的PC以及伺服器行業，已經與市場上曙光、同方、北京計算機所等公司產品完成適配。
嘉合勁威電子科技公司常務副總經理張喆表示，目前國內晶片行業測試普遍依賴人工，較為落後，國外DRAM晶片測試設備則價格昂貴，於是我們自主研製出一套測試設備，軟體和硬體都是自主研發。
（校對/若冰）
6.追逐量子計算等前沿，填補高端光晶片之空白 芯力量初賽漸入佳境
對比幾年前，國產晶片初創企業最大的變化就是產品的多樣性，不再像以往那樣僅僅聚集在幾個熱門賽道上，國際上最前沿的技術方向都有公司在跟進。這也昭示了國內半導體行業的生態已經初具規模，在上下遊的帶動下，晶片設計已經進入了一個新時代。
以打造半導體投融資平臺為目標的「尋找中國好項目，匯聚中國芯力量」已漸入佳境。7月8日，第三場初賽在熱烈的會場氛圍中成功舉辦。
5個項目參與了本場評選，展示了國內晶片行業在邊緣智能、量子計算等高端領域的成果，得到了評委們的高度讚譽。
時擎智能：基於RISC-V的邊緣智能計算架構和晶片
邊緣智能是指終端智能，它是融合網絡、計算、存儲、應用核心能力的開放平臺，並提供邊緣智能服務，滿足行業數位化在敏捷連接、實時業務、數據優化、應用智能、安全與隱私保護等方面的關鍵需求。
時擎科技自主研發出一種適應未來3-5年邊緣智能計算需求的可重構、可伸縮計算架構。其所有處理器核心均為自主設計且算力可配置，能根據不同處理任務動態重構計算部件、存儲結構，最大化數據復用，兼顧「PPA」與靈活性。
時擎科技成立於2018年，總部位於上海張江。團隊基於多年處理器領域的設計經驗，根據AIoT落地場景應用和算法的需求，開發出了Timesformer系列可伸縮DSA處理器，以此為基礎面向AIoT應用需求量身定製地研發了支持語音、視覺、顯示、觸控等多模態智能交互的AT系列晶片產品，靈活支持各類算法，在單位算力成本、能效比和應用適用性方面具有顯著優勢。
奧飛聲學：高性能壓電薄膜與壓電式MEMS麥克風
傳統電容式麥克風的信噪比已基本優化到極限，新型壓電麥克風有固有的可靠及高信噪比優勢，作為下一代MEMS麥克風得到廣泛關注。
奧飛聲學的壓電式聲學MEMS器件用更小的尺寸，實現了更高的靈敏度，可以與國際頂級廠家一拼高下。
公司主營業務是高性能壓電薄膜和壓電式聲學MEMS器件，團隊來自航天和中科院，在器件的材料、設計、工藝、驗證等全流程各環節，擁有十多年的專業積累和產品開發經驗。
派微電子：業界功率密度最高的集成功率半導體
功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，本質上，是通過利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換的功能，來實現變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等，被廣泛應用於汽車、通信、消費電子和工業領域。
自2014年成立至今，派微電子聚焦於功率半導體核心工藝流程的研發，首次提出「全新電場操縱」AccuMOSTM專利技術，通過場強動態控制載流子的濃度，解決了MOSFET導通時減小電阻與截止時保證耐壓之間的矛盾。
派微電子發布的產品已經實現以下目標：
1） AccuMOSTM的功率密度已經達到LDMOS、VDMOS業界最佳的2倍以上；
2） 實現業界功率最大的集成AC-DC控制器。
元芯光電：高端光通信晶片產業化(IDM)
光通信晶片是光通信行業的核心技術競爭力，目前國內光通信晶片嚴重依賴進口，高端光通信晶片國產化率不超過10%。
元芯光電以IDM模式集光通信晶片的研發、生產、測試於一體進行各環節的協同優化，以創新的設計方案和獨到的工藝製程攻克光晶片的良率、工溫、耦合、波長穩定性等難點，要打破國產高端光晶片缺乏的困境。
前期產品有：大範圍可調諧雷射器晶片、25G高速直調DFB雷射器晶片、薄膜鈮酸鋰調製器晶片等，核心產品均具有自主智慧財產權，已在中國、美國完成專利註冊，大規模量產後可實現高端光通信晶片的進口替代，助推我國5G基站建設、數據中心升級和高端傳感設備提升競爭力。
本源量子：基於固態電子器件的量子計算機
量子計算被視為下一代計算技術的核心，各大科技巨頭都不惜重金來進行研發。
依託現代半導體與集成電路工藝技術，結合量子計算技術與產品開發能力，本源量子通過量子處理器研發、量子處理器的極低溫運行環境搭建、量子計算機測控系統、量子軟體研究開發、量子云服務等工作，研製基於固態電子器件（半導體與超導）的量子計算機，具備量子優勢能力，並探索在金融、人工智慧、生物醫藥、大數據等領域的量子應用。
本源量子成立於2017年9月11日，是國內首家量子計算初創公司。總部位於合肥高新區，並在合肥市經開區和深圳設有分支機構。本源量子技術起源於中科大中科院量子信息重點實驗室，專注量子計算全棧開發，各類軟、硬體產品技術指標國內領先，已申請專利百餘項。
初賽第四場預告：
項目名：OLED蒸鍍用精細金屬掩模版（FMM）製備及產業化
項目方：寰採星科技（寧波）有限公司
路演人：許宗義 總經理
項目簡介：
寰採星科技（寧波）有限公司是國內唯一一家OLED半導體顯示用精細金屬掩膜版（FMM）產業化及工藝技術綜合解決方案的高新技術企業。FMM是OLED半導體顯示的前三大關鍵核心材料，該材料至今仍被日本DNP全球壟斷封鎖，成為制約我國OLED顯示行業發展的卡脖子材料。公司創始團隊來自於全球半導體顯示行業領軍級運營團隊和全球領先的金屬掩膜板核心技術團隊，公司金屬掩膜版工程成功申報國家發改委和工信部《2020年電子信息產業技術改造工程》，並由國家工信部首批推薦納入重點行業產業鏈供需對接平臺。公司已與中國半導體顯示企業籤訂金屬掩膜版聯合開發協議，致力於突破關鍵技術，打破海外壟斷，實現進口替代，堅決扛起維護中國半導體顯示產業鏈安全的重大使命。
項目名：邊緣計算AI SoC晶片全棧解決方案
項目方：珠海億智電子科技有限公司
路演人：麥振宇 戰略規劃VP
項目簡介：
億智電子自研的AI SoC晶片，是面向邊緣計算應用場景設計的AI專用晶片，集成自研的神經網絡處理單元NPU，提供配套的AI算法和系統的軟體解決方案。這種創新的全棧式方案，可解決業內普遍的AI落地難題，快速實現人工智慧機器視覺算法在終端設備上的應用。
目前，公司已於2019年率先實現AI SoC晶片的量產並成功導入下遊客戶，覆蓋視像安防、汽車電子、AIoT三個千億市場。管理團隊擁有超20年晶片產業經驗，專注於萬億設備的AI賦能。
項目名：傳感器端超高效率模數轉換及混合信號處理晶片
項目方：深圳市九天睿芯科技有限公司
路演人：劉洪傑 CEO
項目簡介：
九天睿芯由多名海歸博士及華為、高通、IMEC等知名企業資深技術及管理人員建立的模擬/混合信號晶片公司。主要核心技術是模擬信號處理(Analog Signal Processing, ASP) 包含模擬信號前處理以及模數混合AI加速（Analog-Digital-Acceleration, ADA)。公司開發的混合信號AI加速晶片採用混合信號計算方法，突破了傳統數字電路摩爾定律的局限性；通過直接在原始模擬信號中實時處理傳感器數據（ASP）或使用混合信號電路處理在內存中計算(ADA)來解決「內存牆」瓶頸，從而解決了數位訊號處理傳輸中的延遲和高能耗問題。公司成立不到兩年，已經有初步銷售且已與一些半導體巨頭企業在SIP（silicon in package）方面合作。 模擬AI計算在工業界逐漸被關注，從startup如Mythic、Syntiant到半導體巨頭TSMC、ADI、Renesas都已經開始布局這個方向。
公司團隊同時擁有成熟的高性能模數轉換器ADC設計技術，能夠廣泛應用於4G/5G基站、精密測試測量儀器設備，以及數字雷達等領域。ADC指標超過美國對華禁運ADC指標的10倍以上，是我國在該領域擺脫國外技術壁壘限制的重要突破。
項目名：新一代人工智慧語音識別晶片及其解決方案
項目方：杭州芯聲智能科技有限公司
路演人：湯健 總經理
項目簡介：
芯聲智能成立於2018年，是一家AI語音交互晶片提供商，研發了自主智慧財產權的人工智慧算法與晶片，特別適合於手機、耳機、可攜式、IoT、白電等方向的智能語音識別應用。其喚醒功耗小於1mW，達到業界頂尖水準，而內部CPU速度最高可以達到180MHz，算力也可以實現多種遠場算法。目前晶片已經集成了自研的AGC、AEC、波速成型、去混響、複雜降噪算法、語音識別、聲紋識別等多種算法，是業界比較高性價比的語音識別晶片。主要覆蓋當量最大的兩大應用領域：低功耗市場（手機、耳機、IOT）和低成本市場（白電、照明等）。
項目名：自主核心技術的超薄劃片刀及劃片研磨整體解決方案
項目方：廈門石之銳材料科技有限公司
路演人：孟暉 CEO
項目簡介：
廈門石之銳材料科技有限公司由日本資深技術團隊組建，擁有自主核心劃片刀研發能力。產品性能達到國際知名大廠同等水平。目前WLCSP及傳統封裝（BGA，QFN等）光電產品用超薄劃片刀已經穩定供貨知名大廠，完美替代進口同類產品。
精彩還在繼續，本次活動的報名通道依然打開！如果您的項目融資在B輪及以前，是泛半導體、終端項目（晶片設計、材料、設備、AI、智能硬體等ICT行業），歡迎報名參與！
報名熱線：18913152548 （微信同）
E-mail: fa@lunion.com.cn
註：本次活動最終解釋權歸活動主辦方所有。
（校對/kaka）
7.點評 | ARM中國自研IP或是內訌的原因之一；貿易戰最大受益者是本土半導體企業
至純科技：合肥12英寸晶圓再生項目預計10月前後落成
7月7日，至純科技在互動平臺答投資者關於「十二英寸晶圓再生」提問時表示，合肥新站項目進展順利，預計會在今年10月份前後落成。根據合肥日報當時報導，該項目落戶合肥後，將為晶合、長鑫等集成電路企業配套提供測試片、擋控片等晶圓的研磨再生服務，後期將開展電子產業相關設備的研發與生產，填補安徽省內空白。
集微點評：更多半導體公司上市以及更高的PE給了企業擴產發展良好的資金保障。
引入29家戰投的背後：中芯國際加速培育國內供應鏈
在中美貿易摩擦和疫情常態化的雙重考驗下，中芯國際等國內半導體製造企業急需減少對關鍵供應商的依賴，推動供應鏈國產化，形成了穩定且多元的採購渠道。同時，面對國內集成電路產業發展的機遇，IC設計廠商需要穩定、優先的產能供應，上遊材料和設備廠商需要與晶圓廠更加深入的合作，才能實現技術創新、產業聯動，實現真正的晶片國產化。
集微點評：華為被美國打壓使得具有一定實力的本土廠商大規模受益，機會總是給那些有準備的人。
從中美貿易爭端中受益甚微？報告顯示韓國半導體在中國市場的競爭力減弱
據businesskorea報導，一份分析報告說，韓國半導體在中國市場的競爭力減弱。韓國國際經濟政策研究所（KIEP）7月7日表示，韓國從中美之間的貿易爭端中受益甚微。2020年，韓國對中國的出口跟2019年一樣繼續下降。KIEP將此下降歸因於韓國在包括存儲器半導體在內的高科技產品中的競爭力減弱。
集微點評：中美貿易戰最大的受益者是本土半導體企業。
中興高管談5G R16標準凍結，意義重大
7月3日晚間，國際標準組織3GPP宣布R16標準凍結，標誌5G第一個演進版本標準完成。據了解，R16是3GPP史上第一個通過非面對面會議審議完成的技術標準，國際標準組織3GPP已於2018年凍結了5G第一版R15。R15在制定過程中，力求以最快的速度達到「能用」的標準，滿足了5G多方面的基本功能。
集微點評：5G雖然開始大規模推廣，手機之外的應用還需要時間。
Arm中國星辰處理器IP已有7個項目流片
7月8日，Arm中國產品研發副總裁劉澍披露了其首款且目前唯一一款全自研32位嵌入式處理器IP「星辰（STAR-MC1）」的最新落地進展：當前有30個客戶獲得「星辰」的IP授權，其中21個客戶已經啟動項目，7個項目已經流片、即將進入量產階段。「星辰」處理器於去年6月推出，從立項到交付耗時17個月，可廣泛應用於通用MCU、物聯網晶片、系統控制、汽車電子等領域。
集微點評：ARM中國自研IP核或許是其產生內訌的原因之一。
蘋果獲得新摺疊屏iPhone專利：採用非對稱摺疊
據國外媒體報導，蘋果公司今日獲得一項摺疊屏iPhone專利，這項技術允許iPhone在摺疊後以一種有趣的方式來顯示各種信息。這項專利技術顯示，這款摺疊屏並不是按照「中心線」來對稱摺疊的，而是不對稱摺疊。設備摺疊後，屏幕還會漏出一條。而漏出的這一條屏幕，可以用來顯示各種通知、以及各種狀態信息，如電池電量。
集微點評：摺疊屏千差萬別，每家公司都有自己的判斷。
違反保護兒童隱私協議？TikTok或遭美聯邦貿易委員會調查
據路透社報導，兩名消息人士透露，美國聯邦貿易委員會和美國司法部正在調查關於TikTok未能履行2019年旨在保護兒童隱私協議的指控。今年5月，美國數字民主中心、無商業童年運動和其他組織指控TikTok沒有按照協議刪除13歲及以下用戶的視頻和個人信息以及其他違規行為，並要求聯邦貿易委員會對TikTok展開調查。
集微點評：做生意如何做到數據安全最重要，這一點每個國家都越來越重視。
（校對/零叄）
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