4月29日，據日媒報導，華為和意法半導體將聯合設計晶片，打造用於智慧型手機與汽車領域的晶片。華為和意法半導體均未對此消息置評。
意法半導體由義大利和法國的兩家半導體公司合併而成，也是世界最大的半導體公司之一。意法半導體在模擬電路、分立功率半導體、手機相機模塊和車用集成電路領域都處於行業領先地位，也是全球第四大汽車電子供應商。2019 年的前十大客戶包括了蘋果、華為、博世、三星、特斯拉、惠普等。
雖然華為和意法半導體此前就已經長期合作，但並沒有共同開發過用於智慧型手機、其他行動裝置以及汽車領域的高級晶片。
自從2019年5月以來，美國一再對華為採取打壓政策，禁止華為從美國公司購買技術和零部件，而華為則在全球範圍內尋找替代美國產品和技術的合作夥伴。（文/AI財經社周路平 編/趙豔秋）