以下文章來源於遠川研究所 ，作者陳帥/劉芮
2020年8月7日，華為餘承東公開表示海思麒麟高端晶片已經「絕版」，中國最強的晶片設計公司，就在我們眼皮子底下被鎖死了未來。
華為海思推出第一款麒麟（Kirin）晶片是在2009年，雖然當時反響一般，但奏響了麒麟騰飛的樂章，隨後每一年都有不小的進步：麒麟925帶領Mate7打入高端陣營；麒麟955助力華為P9銷量過千萬……自己研發的晶片，成為華為手機甩開國內友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端晶片卻被迫提前退休，餘承東表示麒麟系列中最先進的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之後將無法生產，華為Mate40將成為麒麟高端晶片的絕唱。絕版的原因很簡單：受到美國禁令影響，臺積電將不再為華為代工。
臺積電並非沒有抗爭。全球高製程工藝一線難求，臺積電話語權其實很強，而且幾周前剛剛超過英特爾成為世界第一大半導體公司。所以面對美國禁令，臺積電也曾斡旋過，但只要美國提起一個公司的名字，就能讓臺積電高管們嚇出冷汗。這個公司就是：福建晉華。
福建晉華成立於2016年，目標是在存儲晶片領域實現突破。福建晉華是IDM一體化工藝，即設計、製造、封裝都要做，一旦產品落地，對大陸整個半導體工藝的都會有所帶動和提升。晉華一期投資款高達370億元，還和臺灣第二大代工廠臺聯電進行了技術合作。
研發人員日夜奮戰，成立一年多後，晉華就打造出了一座12寸的生產線，並準備投產，不料卻迎來了資本主義的鐵拳。
2017年12月，美國鎂光科技即刻以竊取智慧財產權為由開始狙擊晉華，晉華也不甘示弱，雙方在中國福州和美國加州互相起訴。就當局勢焦灼之時，早就虎視眈眈的川普政府在2018年10月29日發起了閃電戰：將福建晉華列入實體名單，嚴禁美國企業進行合作。
禁令發出後，和晉華合作的美國應用材料公司（Applied Materials）的研發支持人員當天就打包撤離，另外兩家美商科磊和泛林也迅速召回了前來合作的工程師。更嚴重的是，由於設備中含有美國原件，歐洲的阿斯麥、日本東京電子也暫停了對晉華的設備供應。
晉華員工回憶外資撤退場景時，總結說：「這些人根本不給我們時間道別。」
福建晉華官網上的生產進度，停留在了2018年試投片日，遲遲沒有更新，而產品頁則直接顯示「頁面在建設」中。去年5月10日，英國《金融時報》稱，晉華已經開始尋求出租或者出售自己的工廠。僅僅一個回合，擔當中國存儲突破的種子選手，就被打倒在了起跑線上。
「實體名單」就像是一份死刑通知書，可以瞬間讓企業墜入地獄。美國制裁的決心、打擊的力度，令同樣採用美國核心零部件和核心技術支撐的臺積電不寒而慄。同樣，本來興致勃勃要來搶臺積電蛋糕的三星沒了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能為「某些客戶」代工。
為什麼這些公司不願意去觸碰美國「逆鱗」？半導體領域，美國真的就獨霸天下嗎？其實並不然。
雖然美國半導體行業產值大約佔全世界的47%，體量上處於絕對優勢；但韓國、歐洲、日本、中國臺灣、中國大陸等其他「豪強」也各有擅長，與美國的差距並不是無法越過的鴻溝。
比如，韓國在產值1500億美金的存儲晶片領域，佔據壓倒性優勢，雙強（三星、海力士）佔據65%市場；
歐洲在模擬晶片領域有三駕馬車（英飛凌、意法半導體、恩智浦），從80年代起就從未跌出全球二十強。
日本不但有獨步天下的圖像識別晶片，以信越日立為首的幾家公司，更是牢牢扼住了全世界半導體的上遊材料。
中國臺灣在千億美元級別的晶片代工領域，更勝美國一籌，臺積電和聯電佔據60%的規模，以日月光為首的封測代工也能搶下50%的市場；
中國大陸依託龐大的下遊市場，近年晶片設計領域發展迅速，不但誕生了世界前十的晶片設計巨頭華為海思，整體晶片設計規模也位居世界第二。
這些企業從帳面實力來看，甚至可以讓晶片行業「去美國化」，合力搞出一部沒有美國晶片的手機。但美國515禁令一下，各路豪強卻莫敢不從。
一超多強的局面似乎就像「紙老虎」，在美國霸權之下，眾半導體商分封而治可能才是目前的「真相」。大家忌憚的，其實是美國手握的兩把利劍：晶片設備和設計工具。這兩把劍又和日本的材料一起，組成了威力極強的美日半導體霸權三張牌：設備、工具和材料。
那麼，美日手中握的這三把劍究竟可怕在何處？是如何能挾制各路科技巨頭豪強？了解這些答案，才能了解華為們的突圍之路。
一、設備：晶片製造的外置大腦
設備商對於一般行業而言，就是個賣鏟子的，交錢拿貨基本就完事兒了；但半導體設備商卻不同，不僅提供設備賣鏟子，還要全程服務賣腦子，可謂是晶片製造商的外置大腦。
晶片製造成本高昂，只有將良品率控制在90%上下，才不會虧本。但要知道，晶片製造，工序一千起步，這就導致，哪怕每一步合格率都有99%，最終良率都會在0.9*0.9的多次累積下，趨近於0。因此，要想不虧本，每個步驟的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。
要達到這個狀況，就對設備的複雜度提出了超高要求。就目前最先進的EUV光刻機來說，單臺設備裡超過十萬個零件、4萬個螺栓，以及3000多條線路。僅僅軟管加起來，就有兩公裡長。這麼一臺龐大的設備，重量足足有180噸，單次發貨需要動用40個貨櫃、20輛卡車以及3架貨機才能運完。
而更為重要的是，即使設備買回來，也遠不是像電視冰箱一樣，放好、插電就能開動這麼簡單。一般來說，一臺高精度光刻機的調試組裝，需要一年時間。而零件的組裝、參數的設置、模塊的調試，甚至螺絲的鬆緊、外部氣溫都會影響生產效果。哪怕一裡外的一輛地鐵經過，都能導致多數設備集體失靈。
這也是所有精密儀器的「通病」。比如，十年前，北京大學12個高精度實驗室裡價值4億元的儀器突然失靈，而原因居然是位於地下13.5米深的北京4號線經過了北大東門產生了1Hz~10Hz的震動，為此北大高精度實驗室不得不集體搬家。
因此，半導體製造設備每開動一段時間，就必須聯繫專門原廠服務人員上門調校。荷蘭光刻機巨頭ASML阿斯麥曾有一個客戶，要更換光器件；由於當時阿斯麥的工程師無法出國，便邀請客戶優秀員工到公司學習，用了近2個月，才僅僅掌握了單個零部件更換的技能。
因此，阿斯麥、應用材料等半導體巨頭，不只是把設備賣掉就結束了，更是在中國建立了2000人左右的龐大支持團隊。其中應用材料的第二大收入就是服務，營收佔比超過25%，而且穩定增長，旱澇保收。
而設備廠的可怕之處正在於，不但通過「一代設備，一代工藝，一代產品」決定了製造廠的工藝製程，更是通過售後服務將製造廠牢牢的拿捏在手中。隨著工藝越來越越高精尖，設備商的話語權也正在進一步提升。
設備商的強勢，可以從利潤上明確的反映出來。過去5年，晶片製造廠的頭部效應越來越明顯，但上遊設備商的淨利潤率反而大幅提升：泛林利潤率從12%提升到22%，應用材料從14%上升到18%。代工廠想要客大欺店，那是根本不存在。
也正因如此，在長達六十年的時間裡，美國一直都在以各種手段，來保證自己在設備領域的絕對主導地位。
根據2019年全球頂級半導體設備廠商排名，全球前五大半導體設備商佔據了全球58%行業營收。其中，美國獨佔三席；其餘兩席，一席是日本的東京電子，另一席荷蘭的阿斯麥，恰巧，這兩家又都是美國一手扶持起來的。
具體來說，應用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗紅的美國企業。
其中，泛林在刻蝕機的市場佔有率高達50%以上。應用材料則不僅在刻蝕機領域與泛林平分秋色，在離子注入、化學拋光等等細分設備環節也都佔據半壁江山，甚至高達70%。科磊則在半導體前道檢測設備領域佔據了50%以上的市場，並在鍍膜測量設備的市佔率達到了98%。
而光刻機巨頭阿斯麥，看似是一家荷蘭企業，其實有一顆美國心。早在2000年前後，光刻機市場還停留在DUV（深紫外）光刻階段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（極紫外）階段，尼康卻在美國的一手主導下被淘汰出局。
原因很簡單，EUV技術難度登峰造極：從傳統DUV跨越到EUV，意味著光源從193nm劇烈縮短到13.5nm。這需要將20KW的雷射，以每秒5萬次的頻率來轟擊20微米的錫滴，將液態錫汽化成為等離子體。這相當於在颶風裡以每秒五萬次的頻率，讓桌球打中一隻蒼蠅兩次。
當年，全球最先進的EUV研發機構是英特爾與美國能源部帶頭組建的EUV LLC聯盟，這裡有摩託羅拉、AMD、IBM，以及能源部下屬三大國家實驗室，可謂是集美國科研精華於一身。可以說，只有進入EUVLLC聯盟，才能獲得一張EUV的門票。
美國彼時正將日本半導體視為大敵，自然拒絕了日本尼康的入會請求，而阿斯麥則保證55%零部件會從美國供應商處採購，並接受定期審查。這才入了美國的局，從後起之秀變成了「帝花之秀」。
美國不僅對阿斯麥開了門，還送了禮：允許阿斯麥先後收購了美國掩罩技術龍頭Silicon Valley Group、美國光刻檢測與解決方案玩家Brion、美國紫外光源龍頭Cymer等公司。阿斯麥技術心、研發身，都打上了星條旗烙印。那還不是任憑美國使喚。
而早年的東京電子，只是美國半導體始祖仙童半導體（Fairchild）的設備代理商，後來又與美國Thermco公司合資生產半導體設備，直到1988年才變成日本獨資，但東京電子身上也已經流著美國公司的血。
因此，在2019年六月，面對第一輪美國禁令，東京電子就表示：「那些被禁止與應用材料和泛林做生意的中國客戶，我們也不會跟他們有業務往來」，義正詞嚴表明了和美系設備商共進退。
至此，美國靠著多年的「時間積累」和超高精密度「工藝技術」，在設備領域形成了牢牢的主動權。而時間和技術，都不是後進者可以一蹴而就的。
二、EDA(設計軟體）：生態網絡效應下的「幌金繩」
如果說設備是針對晶片生產的一把封喉劍，那麼EDA無疑是晶片設計環節的「幌金繩」，雖不致命但可以令「孫悟空」束手束腳、無處施展。
EDA這根「幌金繩」分三段：首先，它是晶片設計師的「PS軟體+素材庫」，可以讓晶片設計從幾十年前圖紙上畫線的體力活，變成了軟體裡「素材排列組合+敲敲代碼」的腦力活。而且，現在僅指甲蓋大小晶片，也有幾十億個電晶體，這種工程量，離開了EDA簡直是天方夜譚。
20年前的英特爾奔騰處理器的線路圖一角，目前電晶體密度已經上升超過1000倍
其次，EDA的奧秘，在於其豐富的IP庫。即將經常使用的功能，標準化為可以直接調用的模塊，而無需設計公司再重新設計。如果說晶片設計是廚師做菜的話，軟體就是廚具，IP就是料包。
而事實上，EDA巨頭公司，往往是得益於其IP的獨佔。比如Cadence（楷登電子）擁有大量模擬電路IP，而其也是模擬及混合信號電路設計的王者；而Synopsys（新思科技）的IP庫更偏向DC綜合、PT時序分析，因而新思在數字晶片領域獨佔鰲頭。
而在全球前三的IP企業中，EDA公司就佔了兩個，合計市場份額高達24.1%。在Synopsys的歷年營收中，IP授權是僅次於EDA授權的第二業務。
EDA還有一項重要的功能是仿真，即幫設計好的晶片查漏補缺。畢竟一次流片（試產）的成本就高達數百萬美金，頂得上一個小設計公司大半年的利潤。業內廣為流傳一句話：設計不仿真，流片兩行淚。
加州大學教授有一個統計測算，2011年一片SoC的設計費用大概為4000萬美元，而如果沒有EDA，設計費用則會飆升至77億美元，增加了近200倍。
因此，EDA被譽為半導體裡的最高槓桿，雖然全球產值不過一百多億美元，但卻可以影響全球五千多億集成電路市場、幾萬億電子產業的發展。
EDA如此高效好用，那我國自主化狀況如何呢？很可惜，比作業系統還尷尬。
我國最大的EDA廠商華大九天在全球的份額差不多是1%，而美國三大廠商Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）以及Mentor Graphics（明導科技，2016年被西門子收購）則佔據了80%以上的市場。
這也就導致了雖然我國晶片設計位居世界第二，但美國一聲令下，晶片設計就會面臨「工具危機」，巧婦難為無米之炊。不過，既然軟體已經交過錢了，用舊版本難道不行嗎？
很可惜，並不能。
因為這背後有一張EDA商、IP商、代工廠們互相嵌合的生態網。EDA是不斷更新的。新的版本對應更新的IP庫和PDK文件。而PDK即工藝設計包，則又包含了晶片工藝中的電流、電壓、材料、流程等參數，是代工廠生產時的必備數據。新EDA、新IP、新工藝，互相促進、互為一體。
因此，用舊版的軟體就會處處「脫節」：做設計時無法獲得最新的設計IP庫，找代工廠時又無法和工藝需要最新的EDA、PDK進行匹配。長此以往，技術越來越落後，合作夥伴也越來越少。不過既然EDA不過是0101的代碼，從破解小組裡找幾個高手不就好了嗎？
很遺憾，也幾乎不可能。
每個EDA軟體出廠時都會內嵌一個Flexlm加密軟體，把EDA和安裝的設備進行一一鎖定，包括主機號、設備硬碟、網卡、使用日期等信息。而Flexlm的密鑰長度達239位，暴力破解的難度非常大。如果用英特爾高性能的CPU來破解的話，需要4000左右的核年（core-year），也就是說用40核的CPU，需要100年。
當然，也可以採用分布式的方式，繼續增加CPU數量減少時間。然而，即使破解成功了，來到了全新的IP庫門前時，也會被EDA廠商通過「修改時間、文件大小、確認IP來源」等方式，再次進行驗證，然後被拒絕。油然而生一股挖了百年地下隧道、卻撞到石頭上的酸爽。
破解並不有效，也不敞亮，還和我國智慧財產權保護的態度相違背。因此，依然還是要靠華大九天等公司自研崛起。那麼，這條出路有多寬呢？其實單純寫出一套軟體，難度並不大。關鍵還是要有海量豐富的IP、PDK，以及產業上下遊的支持配合。單點突破未必有效，需要軍團全面突圍，而這並非一朝一夕之功。
三、材料：工匠精神最後的堡壘
2019年，日韓鬧了矛盾，雙方都很剛，但日本斷供了韓國幾款半導體材料後，沒多久韓國三星掌門人李在鎔就飛往日本懇請鬆口了，後來他更是跑到比利時、中國臺灣，試圖繞道購買或者收點存貨過日。
按理說，韓國也是半導體強國，三星在設計、製造領域更是主要玩家，但面對區區幾億美金的材料，卻被鬧得狼狽不堪。
材料真的有這麼難嗎？講真，半導體原始材料是非常豐富的，比如矽片用的就是滿地球的沙子。但要實現半導體的「材料自由」，卻並不容易，必須打通任督二脈：「純度」、「配方」。
純度是一個無止境之路。我國已經實現自產的光伏矽片，一般純度是6-8個9，即99.999999%，但半導體的矽片純度卻是11個9，而且還在不斷提高。小數點後多3到5位，就意味著雜質含量相差了1000到10萬倍。
這個差距有多大呢？假設，光伏矽片裡包含的雜質，相當於一桶沙子灑在了操場上；那么半導體矽片的要求則是在兩個足球場大的面積裡，只能容下一粒沙子。
那麼，為什麼必須將雜質含量降到這麼低呢？因為原子的大小只有1/10納米，哪怕僅有幾個原子大小的雜質出現在矽片上，也會徹底堵塞一條電路通道，導致晶片局部失靈。如果雜質含量更高的話，甚至會和矽原子混在一起，直接改變矽片的原子排列結構，讓矽片的導電效率完全改變。
經過刻蝕後的矽表面和錫顆粒，如同明月在金字塔後升起
要達到如此純度，需要科學和工藝的完美結合。
一方面，需要大量基礎科學儀器來輔助。比如在材料生產過程中，設備自身就會有金屬原子滲透影響純度，因此需要不斷改良。而要確認純度，也是高難度。就像特種氣體，就需要專門的儀器來檢測10億分之一（PPB級）的雜質含量水平。實現這個難度，就不僅需要半導體企業，還需要奧林巴斯等光學企業出馬助力。
另一方面，從實驗室到工廠車間也需要工藝積累。材料製造，不僅對生產設備要求高，就連工廠裡的地墊、拖把，也都是高級別特供。而且，生產車間溫度、溼度的不同，也會影響材料純度，就不得不反覆嘗試後得出標準。
而高純度只是第一步，複合材料（比如光刻膠）的配置更是難以跨越的鴻溝。如果說「純度」是個藝術科學的話，那麼「配方」就是玄學科學。
其實，無論提純、還是配置，基本的理論原理、工藝技術都不是難事兒。但如何選材、配比，從而實現極致的效果，卻需要高度依賴經驗法則，即業內常說的「know-how」。
同樣的材料，不同的配比就會有不同的效果；就像我們用紅黃藍三色去搭配，不同的配比就能得到不同的顏色。而即使用同樣的配方、採用同樣的工藝，在不同的溼度、溫度甚至光照下，也會有不同，甚至相差很遠的效果。
這些影響材料效果的參數，無法通過精密計算獲得，只能是實驗室、車間裡一次次調配、實驗、觀察、記錄、改良。有時候，為了得到10%的效果改良，可能需要花費幾年。然而，這提升的10%，雖然搶佔的只是幾百億規模的市場，但卻影響著萬億半導體行業。
因此，無論是提純，還是配方，其實需要的都是超長的耐心待機、極致專注。這不禁令人會想到日本的壽司之神，一輩子只做壽司，而一個學徒僅擰毛巾就要練五年。雖然在生活中，這種執著看起來有些迂腐可笑，但事實上，材料領域做得最好的，正是日本企業。
據SEMI推測，2019年日本企業在全球半導體材料市場，所佔份額達到66%。19種主要材料中，日本有14種市佔率超過50%。而在佔據產值2/3的四大最核心的材料：矽片、光刻膠、電子特氣和掩膜膠等領域，日本有三項都佔據了70%的份額。最新一代EUV光刻膠領域，日本的3家企業申請了行業80%以上的專利。
日本在材料產能上佔據優勢後，又用服務將客戶捆綁得死死的。
許多半導體材料都有極強的腐蝕性和毒性，曾有一位特種氣體的供應商描述，一旦氣體洩漏，只需一瓶，就可以把整個廈門市人口消滅。因此，晶片製造商只能把材料的運輸、保存、檢測等環節，都交給材料的「娘家」材料商。
而另一方面，材料雖小、威力卻大。半導體製造中幾萬美金的材料不達標，就能讓耗資數十億美金生產線的產品大半報廢，因此製造商們只會選擇經過認證的、長期合作的供應商。新進玩家，幾乎沒有上桌的機會。
而對於材料公司而言，下遊用得越多，得到的反饋就越多，就有更多的案例支持、更多的驗證機會來提升工藝、改善配比，從而進一步拉大和追趕者的差距。對於後進者而言，商業處境用一句話來形容就是：一步趕不上、步步都白忙。
日本能取得這個成就，其實離不開日本「經營之聖」稻盛和夫在上世紀80年代給日本規劃的方向：歐美先進國家不願再轉讓技術的條件下，日本人除了將自己固有的「改良改善特質」發揚光大之外，別無出路；各類企業都要在各自的專業領域內做徹底，把技術做到極致，在本專業內不亞於世界上任何國家的任何企業。
這種匠人精神，令日本在規模不大的材料領域，頂住美國、成為領主。
四、何處突圍
我們在做產業研究的時候，有個強烈的感受，中國似乎在美國的打壓中，陷入一個被無限向上追溯的絕境：
發現晶片被卡脖子後，我們在晶片設計領域有了崛起的華為海思，但隨後就發現：還需要代工領域突破；當中芯國際攻堅晶片代工製造時，卻又發現：需要設備環節突破；當中微公司、北方華創在逆襲設備、有所收穫時，卻又發現：設備核心零部件又仰人鼻息；當零部件也有所進展時，又發現：晶片材料還是被卡脖子。
而當我們繼續一步步向前溯源、「圖窮匕見」時，才發現一切都回到了任正非此前無數次強調的基礎科學。
回顧來看，如果沒有1703年建立的現代二進位，那麼兩百年後的機器語言就無從談起；如果沒有1874年布勞恩發現物理上的整流效應，那麼就沒有大半個世紀後電晶體的發明和應用；而等離子物理、氣體化學，更是刻蝕機等關鍵設備的必備基礎。
而在美國大學中，有7所位列全球物理學科排名前十，有6所位列全球數學學科排名前十，有5所位列全球材料學科排名前十。基礎科學強大的統治力，成為美國半導體公司汲取力量的源泉。
在強勢的基礎學科背後，卻又是1957年就已經埋下伏筆的美國基礎學科支持體系——對大學基礎學科進行財政支持；通過超級科技項目帶領應用落地。
當年美蘇爭霸，蘇聯的全球第一顆人造衛星升空刺激了美國執政者，這也成為美國科技發展的重要轉折點：
一方面，為了保持「美國領先」，政府開始直接對研究機構發錢。美國國家科學基金會（NSF）給大學的基礎研究經費從1955年的700萬美金，飆升到1968年的2億美金。在2018年，NSF用於基礎研究的經費，更是高達42億美金。這長達50年的基礎研究經費裡，美國聯邦政府出了一半。
尤其值得一提的是，NSF每年為數以千計的基礎學科研究生提供獎學金，這其中誕生了42位諾貝爾獎得主。
另一方面，美國啟動了超級工程來落地研發成果。1958年，NASA成立，挑戰人類科技極限的阿波羅登月和太空梭工程也就此啟動。
在研究需要250萬個零件的太空梭過程中（作為對比，光刻機零件大約是10萬個，一輛汽車只有1萬多個零件），大量尖端技術找到用武之地；而這些當時「冷門」的尖端技術，又在條件成熟時，相繼轉化為殺手級民用品（比如從太空梭零件中誕生的人造心臟、紅外照相機）。
太空梭的技術外溢，並不是孤例。醫院核磁共振設備中採用的超導磁鐵，也正是在美國粒子加速器「Tevatron」的研發中應用誕生。美國的超級科技工程，成為基礎學科成果的試驗田、練兵場和民用轉化泉。
事實上，通過基礎研究掌握源頭科技，隨後一步步外溢建立產業霸權，這條路徑並不只是美國的專利，也應該是各個產業強國的選擇，更是面對美國打壓時一條真正可行的道路。王侯將相，寧有種乎。避免無窮盡的「國產替代向上突破」的陷阱，實現和「基礎研究向下溢出」的大會師。
事實上，我們面臨的困難、打壓，日本也經歷過。
上世紀八十年代後期，美國對日本半導體產業發起突襲：政治封殺、商業打壓、關稅壓迫無所不用其極，尤其是培養了「新小弟」韓國來擠壓日本半導體產業。沒幾年，日本就從全球第一半導體強國寶座上跌落了。日本半導體引以為傲的三大楷模，松下、東芝、富士通的半導體部門先後被出售。
面對美國的壓制，日本選擇進軍高精尖材料，用時間換空間、用匠心換信心。
1989年，韓國發力補貼存儲晶片，而日本通產省制定了投資160億日元的「矽類高分子材料研究開發基本計劃」，重點補貼信越化學為首的有機矽企業。
1995年，韓國發動第二輪存儲價格戰前夕，而日本東京應化（TOK）則實現了 KrF光刻膠商業化，打破了美國IBM長達10餘年的壟斷，並在隨後第五年，其產品工藝成為行業標準，全球領先。
2005年，三星坐上存儲晶片老大的位置，而日本凸版印刷株式會社以710億日元收購了美國杜邦公司的光掩膜業務，成為光罩龍頭。
在韓國全力擴張產能，和其他半導體下遊廠搏殺的日子裡，日本一步步走到了材料霸主的寶座前。從看似掌握著無解優勢的美國人手裡，硬生生搶下了一把霸權劍。
但日本的成功僅僅是因為換了一個上遊戰場嗎？顯然不是。在過去30年，三大自然科學領域，日本共計收穫了16個諾貝爾獎，其中有6個都屬於是化學領域，而這些才是日本崛起的堅實地基。
我國的基礎研究怎麼樣呢？2018年，我國基礎研究費用，在全年總研發支出中僅佔5%，而這還是10年來佔比最高的一年。而同期美國基礎研究佔比則是17%，日本是12%。在國內各個學校論壇上，勸師弟師妹們從基礎學科轉向金融計算機等應用學科的帖子，層出不窮。
所以有人笑稱，陸家嘴學集成電路的，比張江還多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集體離職的迷思。誠然，每個人都有擇業的自由，但需要警示的，是大家做出選擇的理由。基礎學科研究的長周期、弱轉化、低收入，令研究員們在日益上漲的房價、動則數百億利潤造假套現面前，相形見絀。
任正非曾經感嘆道：國家發展工業，過去的方針是砸錢，但錢砸下去不起作用。我們國家修橋、修路、修房子……已經習慣了只要砸錢就行。但是晶片砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……
64年前，蘇聯率先發射的一顆衛星讓美國驚醒。美國人一邊加碼「短期對抗」，一邊醞釀「長期創新」，從而開啟了多個領域的突破、領先；而今，一張張禁令也讓我們驚醒，我國不少產業只是表面上的大，急需要的是骨子裡的強。
這些危機之痛，總是令人後悔不已。過去幾十年，落後就要挨打的現實一次次提醒著我們，要實現基礎技術能力的創新和突破，才能贏取下一個時代。