今天，中國信息化百人會2020年峰會在深圳華為坂田基地舉行，華為消費者業務CEO餘承東表示華為今年秋天將會上市搭載麒麟9000晶片的Mate 40，這可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片。」
在美國第二輪的晶片制裁之下，華為海思的麒麟晶片無法再交由臺積電代工，也無法向高通博通這類美國公司採購高端晶片，而大陸的中芯國際晶片製程技術還有很遠的距離。
餘承東無奈表示：
華為開拓了十幾年，從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先，這是一個艱難的過程。」餘承東說，很遺憾，在半導體製造方面，華為只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。因此他呼籲，半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等
而這其實不僅僅是海思麒麟晶片，海思的其他晶片也是同樣的命運，被美國扼住喉嚨的華為該如何絕境求生。
短期來看，只能依賴聯發科，華為向聯發科轉讓晶片技術，讓聯發科幫忙定製晶片，此前也有消息傳出，華為向聯發科下了1.2億片晶片訂單，或將在P50手機將搭載。
在中美貿易戰持續影響下，華為提高了採用聯發科手機晶片的比重，使得聯發科手機晶片（應用處理器）成為中國大陸份額第一，超越了高通。
據DIGITIMES Research分析，聯發科份額佔比為38.3%，高通佔比37.8%，海思為21.8%。三家份額達到了97.9%。不過如果美國真的想要對華為徹底制裁，難免不會再對聯發科施壓，目前來看，這並非是長久之計。
而從長遠來看，就需要舉全國之力了，打造一個完整的「晶片-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局。晶片設計企業的高端產品都要在國內可以完成自產自研，與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術跟上國際主流水準，關鍵裝備、材料全面實現國產化。
這絕非是華為一個人所能做到的，需要國家牽頭，集結全國半導體企業之力，才能做到，只有這樣，中國在半導體領域就可以全面擺脫美國的制裁，美國針對中國的這張王牌將徹底失效。
日本當初打敗美國，坐上全球半導體龍頭寶座，也是舉國體制。1976年3月，經通產省、自民黨、大藏省多次協商，日本政府啟動了"DRAM製法革新"國家項目。由日本政府出資320億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業聯合籌資400億日元。總計投入720億日元（2.36億美元）為基金，由日本電子綜合研究所，和計算機綜合研究所牽頭，設立國家性科研機構——「VLSI 技術研究所」。
日本國家及企業在初級階段對今後如何研發半導體技術以及如何讓相關製造設備國產化，均有明確的方針。這讓日本在短短的時間裡形成了完整的產業鏈，構建了成熟的半導體生態，晶圓製造巨頭信越、SUMCO，光罩領導者 TOPPAN ，後端材料領域的京瓷、住友電木，前後端檢測有 Advantest 和東京電子，光刻機巨頭尼康（沒有錯，光刻機之前的霸主是尼康）等。
日本在最輝煌的時候，壟斷了全球54%的市場，得益於半導體產業的發展壯大，日本的GPD最輝煌的時候達到了美國的70%。可惜，因為日本沒有自主權，最終不僅是半導體產業，還有經濟都被美國搞垮。
目前，中國成立了國家集成電路產業投資基金成立，中國共募資3387億，對設備製造、晶片設計和材料領域加大投資。
中國為了扶持作為技術自立核心的集成電路產業，出臺了『破格』的稅收等扶持政策。制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作八個方面政策措施，政府鼓勵的集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅。集成電路線寬小於65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第10年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
可以說，中國目前正在舉全國之力，發展半導體產業鏈，幫助被美國制裁的華為等一大批高科技企業脫困。
如果中國的長期戰略得以實現，那麼不僅是華為得以逃脫美國的制裁，整個中國也將和美國處於分庭抗禮之勢，在這點上，餘承東還是看得非常準的，他認為：
中國在產業鏈的縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網絡時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。尤其最底下的材料、製造設備跟美國、日本、歐洲還是有些差距。我們的晶片和核心器件方面，進展非常快，但是仍然和美國和韓國比有差距。我們在終端方面，產量有優勢，但是我們在作業系統、生態平臺方面仍然有差距。當然這個差距從作業系統這個層面，可以看到作業系統和在作業系統之上的生態平臺，美國公司仍然主導著世界。
所以這對於中國而言是一個機遇，餘承東也表示：
我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的晶片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級。我們要實現基礎技術能力的創新和突破，贏取下一個時代。在智慧全場景時代，在作業系統、在晶片、在資料庫、在雲服務、IoT的標準生態方面，我們都要構築我們的能力，根深葉茂，讓我們的生態發展。其中在半導體的製造方面，我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。同時在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代，
不得不說，作為華為終端的掌門人，餘承東在國際局勢以及國內半導體產業發展戰略上，具有獨到的眼光，基本上預言了中國接下來要走的路，那就是自立、自研、自產，打造屬於我們自己的軟硬體生態產業鏈，甚至，終結由美國開創的半導體矽時代，開創新一個半導體時代。
當然，這條路肯定是非常坎坷的，長風破浪會有時，直掛雲帆濟滄海，我相信，我們一定會勝利！