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文 | 雷科技leitech
距離美國將華為列入「實體清單」一整年後，美方對華為的制裁力度再次升級。美國商務部工業與安全局（BIS）在北京時間5月15日晚間發布公告，要求採用美國技術和設備生產的晶片，也必須先經過美國同意才可出售給華為。
無論是華為、其他中國科技企業、還是通過消費行為和他們聯繫起來的用戶們，都忘不了美國制裁行為對中國消費電子市場表現及輿論氛圍帶來的影響。接下來要發生的事情，要比「備胎轉正」等一系列動作來得更加重大，影響更為深遠。
華為遭遇「斷糧」危機
美國對華為制裁政策，在一年前僅僅限於直接向華為出售的美國軟硬體產品、或是採購華為產品的美國公司，而且美國提出了臨時通用許可（TGL）短時間內延長不受影響的時間，試圖保護相關交易中美國公司的利益。
當時行業和華為採取的應對措施是：在期限內完成儘可能多的訂單交付，保證華為可以相對平穩地度過臨時許可期，甚至是等待制裁周期結束；儘可能採用國產同類產品代替原先的美國進口產品，並推動華為內部研發產品快速完善。
就在5月15日同一天，美國宣布再度延長TGL時限90天，也就是到8月14日為止的交易都可以正常進行。然而宣布對晶片製造技術進行封鎖，無不是體現美國想要從根本上打擊華為業務的態度，毫無疑問，美國此次行動的重點對象就是華為旗下的海思半導體。
華為沒有像大多數手機廠商那樣，在銷售主力產品上採用高通移動晶片，而是做到了和蘋果三星類似的廣泛應用自家移動晶片，也就是海思半導體近年來不斷更新的麒麟系列產品。
麒麟晶片在性能和功能上的大幅進步，已經追趕上蘋果和高通的頂級產品線，讓華為在手機市場競爭中掌握更多手牌。這也是美國在加大對華為制裁力度時，從海思半導體下手的原因——控制晶片生產就是控制住華為消費者業務的命脈。
根據CINNO Research發布的2020年第一季度中國手機市場SoC排名報告，海思半導體借著麒麟晶片在華為手機上大量出貨的表現，以43.9%佔有率替代高通晶片成為市場份額最大的手機SoC。一旦華為在手機晶片上「斷糧」，手機業務遭遇的困難可想而知。
為華為代工晶片的臺積電正在積極與美方交涉換取出口許可，最近的動作是宣布將投資120億美元，在美國亞利桑那州建起一座5nm半導體代工廠。從臺積電以往的工廠擴增路線來看，於人力成本更高的美國新建工廠較為反常，更像是對美國政府的妥協。
若是臺積電的行動沒能奏效依然遭受美國制裁行動的限制，那麼當前晶片生產倚重於臺積電的海思半導體，必須另尋高明來填補華為每年在數億級別的晶片供給需求。對於華為而言，這可能比海思從無到有更為艱難，晶片代工的將來充滿著未知數。
中芯國際能成「救火隊長」？
海思總裁何廷波曾在一年前的5月17日發表過內部公開信，表示將拿出壓在保密櫃裡的「備胎」產品去應對美國制裁，讓無數人感動。和晶片設計不大相同的是，晶片生產的高投入不可能完全被華為一家公司所覆蓋，在可能失去臺積電合作的短時間內，需要找到新夥伴渡過當前難關。
中芯國際是被廣泛認為能夠實現海思半導體晶片製造需求的企業，中資背景能最大限度地避免美國制裁造成影響，製程進步的較高速度也不會在長時間拖慢華為產品迭代進程。即使華為將生產需求轉移至中芯國際，也有多個問題需要解決。
1、14nm製程產能以及泛用性
現階段已有採用中芯國際代工生產晶片製造的華為手機上市，即是上個月發布的榮耀Play4T。這款手機產品規格和定價都處於千元出頭的中低端，其搭載麒麟710A晶片，原型是臺積電12nm製程生產的麒麟710，中芯國際生產時改為14nm製程。
產能是中芯14nm需要解決的第一個問題，中芯國際此前發布的財報顯示，第一批產能利用率高達98.8%的14nm製程，在3月底可能達到每月4K晶圓產能，到年底有望實現每月15K晶圓。就算將華為全部晶片生產需求轉移至中芯國際，已有產能也很難完全滿足。
第二個問題是製程的泛用性。以臺積電14nm為錨點，其相較華為旗艦晶片麒麟990 5G的7nm EUV製程至少相隔兩代，功耗表現和運行效能都存在差距。華為新一代旗艦晶片若不得不使用14nm生產，勢必要解決製程帶來的競爭壓力。
不斷曝光的半導體信息顯示，5nm製程生產的手機SoC晶片最快將在今年下半年隨手機正式進入市場，屆時與14nm製程的差距會更大。如果原本有希望採用臺積電5nm製程的下一代麒麟旗艦晶片無法順利生產，「無米之炊」的市場空檔可能會造成表現大幅下滑。
2、中芯國際新製程還有多遠？
晶片製造的特殊性，讓擁有國資背景、接受多年補助扶持的中芯國際，也不可避免地會用到由美國公司設計生產的設備或技術。或許已經售出的設備不會受到影響，但缺少產業上遊提供的後續技術支持，中芯國際的製程升級之路恐怕會比原本預計的更為艱難。
中芯國際進步速度很快：2016年完成28nm製程流片，2019年完成14nm流片並且有麒麟710A這樣正式走向消費市場的產品。如果將臺積電和三星推進位程的路線圖等比投射到中芯國際，說不定我們最快能在2021年見到7nm製程的中芯版麒麟晶片。
中芯國際下一代製程何時能投產，將是華為尋找晶片製造「備胎」的關鍵。去年曾有消息稱，中芯10nm/7nm製程已有實質進展，今年中芯放出消息回應傳聞：性能略遜於臺積電7nm的中芯N+1工藝已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量產進入市場。
晶片製造並不是一蹴而就，這個複雜度極高行業實現進步的關鍵反而不是時間，更在於背後是否有持續穩定的力量推動項目前行，再加上一些小小的運氣。英特爾身為世界上為數不多的IDM廠商，也讓市場等待10nm製程產品等了許多年。
華為和全行業共同面對
在中美鬥爭逐漸顯露身影的大背景下，華為不能被單純地視作一家商業公司，實質地位已經上升到大國博弈間的重要棋子。但對於懷有愛國熱情的普通民眾來說，更應在同胞乃至於社會經濟遭受挑戰時保持冷靜和思考，切不可將問題過度泛化。
支持華為的個人行為沒有問題，華為原先就為國內提供了相當多工作崗位拉動經濟增長，採購生產更多地轉向國內後影響會更大。不過因為支持華為而去攻擊同樣在努力奮鬥、為中國經濟增長做貢獻、為消費市場帶來更優質產品和體驗的公司，實在談不上明智之舉。
這些公司同樣在做貢獻：小米、中興和OPPO先後投資晶片產業、多家廠商引入京東方和華星光電等國產屏幕、共同提出了安全和推送等領域的軟體技術和行業標準。這些產品可能的確沒有像海思麒麟晶片那樣走入上億用戶的生活，但背後的努力絕不能視作虛無。
美方繼續將問題擴大化，那麼就算是僅限於消費者眼中最熱鬧的手機行業，也會影響到身處其中的每一家中國廠商。就如同華為的遭遇一樣，系統、晶片、屏幕等環節都在全球化經濟下，和美國產生著密切聯繫。制裁將牽一髮而動全身，沒有人能躲過「地圖炮」。
值得當代從業者慶幸的是，中國科技行業不再是數十年前的一無所有。雖然和國際頂尖水準有差距，雖然還存在著這樣那樣需要解決的問題，但中國的手機企業真的可以說，即將擁有從晶片到整機的全流程自主研發製造能力，甚至有望完全脫離美國經濟。
目前我們看到的是華為遭受發難，這一事件卻需要全行業的所有中國企業共同面對。根植於全球最大手機市場的這些廠商，會不會因為這一歷史時刻而走出和以往不同的嶄新道路？未來的發展值得我們樂觀而謹慎地期待。