眾所周知，現在的晶片都是矽基晶片，即以矽為襯底材料的晶片，而中間材料就是矽晶圓。
矽晶圓又是怎麼製造出來的，其實就是將沙子融化，並提純後做成一個一個的純度達到11個9的矽錠，再將這些矽錠拉成一條一條的圓棒，最後再切成一片一片的矽晶圓片，最後打磨光滑，就成為了矽晶圓，用於晶片製造了。
別看從沙子變成矽晶圓片過程說起來簡單，但中間技術含量不低，提純在達到11個9就很困難，國內沒有幾家企業有這個實力。再則把矽錠拉成圓棒、再切片，也不是這麼容易的，需要用到大量的設備。
並且矽晶圓的尺寸越大，對設備的要求就越高，而現在的主流是12寸晶圓，佔到了80%以上的佔比，但國內生產12寸晶圓的設備，一直靠進口，無法國產。
但近日，有一則好消息傳出來，12月28日，媒體報導稱，西安理工大學和西安奕斯偉設備技術有限公司研發的新一代大尺寸集成電路矽單晶生長設備在西安實現一次試產成功。
這臺設備可以拉出大尺寸、高品質的矽晶圓棒了，按照媒體報導，這次拉出來的單晶矽棒長度為2.1米，直徑達300mm，切割出的12寸矽片可用於28nm以下先進工藝晶片製造。
看起來這臺設備，似乎並不是晶片製造的關鍵設備，比不得光刻機這些，但矽晶圓的生產同樣是至關重要的，沒有晶圓，怎麼製造晶片？
目前全球的12寸矽晶圓的產能控制在美、日、韓、中國臺灣手中，這5大地區佔了全球98%以上的12寸晶圓片產能，我們大量靠進口。
而相信隨著各種設備國產後，以後12寸矽晶圓片，我們能夠減少進口，慢慢實現自產了。