華為公布麒麟990:集成5G基帶,首發全球最先進7nm工藝

2020-12-04 太平洋電腦網

[PConline 資訊]9月5日消息,距離麒麟年度晶片發布還有一天時間,而華為也是提前在德國IFA展會上掛出了宣傳海報,在IFA 2019場館附近,Roland拍到了不少華為布置的宣傳海報。海報中大方確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及麒麟990系列晶片。

華為海報顯示,麒麟990 5G將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC晶片。在小字注釋中,華為解釋,這裡的5G SoC是指在一顆晶片中同時封裝了AP(應用處理器)和BP(基帶處理器),也就是集成5G基帶,不再需要外掛。

還要注意細節是,此次華為宣傳中提到的是「麒麟990系列」,這意味著將不止麒麟990 5G一款產品,之前有消息稱還有麒麟985處理器,同時7nm+ EUV(極紫外光刻)代工的是臺積電。

據產業鏈最新消息,麒麟990這次並不會首發ARM的A77架構,還是會繼續使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架構(小核為Cortex-A55),相比上代來說,CPU的主頻會提高,並且GPU會更強勁,其依然是Mali-G76,不過據說會升級至16核。

至於集成的5G基帶,有產業鏈消息人士爆料,華為這次也將對巴龍5000進行升級,升級主要是縮小基帶的體積,同時換上了7nm+ EUV工藝,依然會支持5G SA獨立及NSA非獨立組網,向下兼容2/3/4G網絡,延續目前5G網絡下最快下載速度。

此外,本次發布會上,華為發布的另外一款麒麟處理器,可能是麒麟980的小幅升級版,不集成5G基帶,性能相比目前的麒麟980提升在20%以上。雙發麒麟處理器的做法,主要是華為希望通過自己在5G技術上的優勢,去搶佔更多中高端市場,並且利用時間差,讓高通陷入被動。

產業鏈還透露,目前華為新的麒麟處理器給臺積電下了很多訂單,後者正在全速生產中,而除了Mate 30系列外(9月19日發布),Mate X也將會搭載最新的麒麟990處理器。

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