麒麟990即將發布,首次集成5G晶片,一顆中國芯的研發歷程

2020-12-04 新科技範兒

這幾年的手機性能出現了過剩的情況,同樣的手機市場的競爭也非常激烈。2019年到2020年是5G的開始,同時也是各大手機廠商生死攸關的時候,3G-4G轉變的時候,諾基亞、摩託若拉等一大批老牌廠商倒閉。在那之前,國產手機發展還遠遠不如這些國外品牌手機,也正是在這次變革中,國產手機得以高速發展,在4G的發展過程中站穩了腳跟。那馬上或已經到來的5G浪潮是否會影響其發展呢?

目前,全球只有有蘋果、高通、華為、三星和聯發科能生產智慧型手機晶片。高通在年初發布了其旗艦處理器驍龍855,現在主流的安卓旗艦手機已經搭載了最新的驍龍855。蘋果也發布了新的A12系列處理器,而華為在去年發布了麒麟980處理器,三星的處理器僅用在自家的少部門手機上,而聯發科處理器性能較差,一般出現在中低端手機上。蘋果、高通和華為處理器都很強大。華為計劃推出一款新的麒麟990處理器,這次新的麒麟990有什麼不同?

儘管華為的麒麟980處理器已經取得了很好的成績,但麒麟處理器也一直備受爭議,很多網友認為華為CPU和GPU都是採用公版的架構(ARM),並不是全部的自主研發,目前與高通和蘋果的處理器還是有一定的差距的,甚至與三星的獵戶座處理器也有一定差距。高通、蘋果和三星在CPU和GPU上是全自主研發。

目前,麒麟990已經研發了近三年(三年是一個研發周期),麒麟990預計將在今年下半年發布,首款機型將為華為Mate30系列。據華為研發人員表示,此次麒麟990使用了大量的黑科技,將會再次讓大家感到吃驚。華為將採用自己的GPU架構。事實上,在CPU方面麒麟處理器比高通驍龍要好得多,但在GPU方面卻遠不如驍龍。主要是因為華為麒麟處理器使用的是ARM架構,儘管華為彌補這個缺陷發布了GPU Turbo這,但是也是杯水車薪,所以如果華為推出GPU架構的研究,麒麟處理器在這方面會有很大的進步。

此外,華為的麒麟處理器仍與寒武紀合作,集成了其最新的AI芯。目前,華為並未發布一款集成5G的晶片,目前的5G實現方式也是通過麒麟980外掛Balong5000的5G。麒麟990將是華為第一款集成5G的手機處理器。麒麟990仍將由臺積電代工,將採用二者聯合開發的7納米EUV工藝,這一工藝也是首次出現在麒麟晶片上,新工藝可以使電晶體密度提高20%左右,而CPU性能可以提高近10%,同時處理器的功耗可降低10%。值得注意的是,華為很可能在麒麟990處理中首次使用自己的研究架構,這意味著華為在自身架構的研究和開發上投入了大量資源。然而,與自主開發的架構相比,華為更可能仍採用ARM架構,當然會是在這個架構上進行優化,發揮出其最大性能。你是會買P30 Pro,還是等下半年的Mate30 Pro?

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