集微網9月6日報導（記者 張軼群）今日，在德國柏林舉行的2019IFA展上，華為面向全球推出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。其中，採用7nm+EUV工藝的麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，創下六項業界第一。
華為消費者業務CEO餘承東表示，麒麟990 5G能夠提供業界最領先的5G解決方案，麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載。該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。
針對前幾日三星「截胡」宣布首款5G SoC一事，餘承東表示，麒麟990已經是可以實現商用的5G集成SoC，而友商的產品只是「PPT」發布而已。
最強5G與AI 性能全方位升級
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小、功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。
麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。
遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。HiAI開放架構2.0再度升級，框架和算子兼容性達到業界最高水平，算子數高達300+，支持業界所有主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI應用開發。
業界首款7nm+EUV 5G SoC
餘承東在發布會上表示，不同於業界採用的4G SoC+5G Modem模式，麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。
另據海思方面介紹，麒麟晶片早在2014年就開始EUV技術的儲備，聯合產業界合作夥伴共同研發並促進EUV技術成熟。為了讓最新的EUV工藝能夠帶給消費者穩定可靠的高品質體驗，麒麟990 5G在實現高性能和高能效的基礎上，進行了大量關鍵技術驗證，為手機用戶提供最可靠的技術保障。
最佳5G能效 功耗表現提升20%
在5G方面，麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%。
餘承東表示，5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。
基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。
業界首個5G全網通SoC
近日，工信部也表示自2020年1月1日起，申請入網的5G終端需要同時支持獨立組網和非獨立組網（SA和NSA）。綜合來看，NSA是5G初期的過渡方案，成熟的5G解決方案必須具備同時支持SA和NSA的能力。
此次發布的麒麟990 5G也是業界首個全網通5G SoC，率先同步支持SA/NSA 5G雙模組網，全面推進5G產業發展，引領5G技術方向；率先支持TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網絡頻段需求。
創新設計NPU雙大核+NPU微核架構
2017年，麒麟970在業內首次採用獨立NPU神經網絡處理單元。2018年，麒麟980搭載雙核NPU實現領先的AI算力，帶來AI人像留色、卡路裡識別等一系列創新AI體驗。2019年，全新高端系列麒麟810更是首次採用華為自研達文西架構NPU，打破端側AI性能紀錄。
據餘承東介紹，麒麟990 5G是首款採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級晶片，創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，NPU大核展現卓越性能與能效，微核NPU實現超低功耗。達文西架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，基於其靈活可裁剪的特性，華為面向全場景推出昇騰（Ascend）系列晶片，可用於小到幾十毫瓦，大到幾百瓦的訓練場景，橫跨全場景提供最優算力，而此次麒麟990 5G搭載的正是面向智慧型手機場景的Ascend Lite和Ascend Tiny。
在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI晶片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
此外，麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物。
媒體現場體驗麒麟990系列
頂級性能和能效打造業界標杆
CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%。
GPU方面，麒麟晶片始終追求更好的用戶體驗。針對GPU在運行重載遊戲、播放高清視頻等高負載場景下容易出現的發熱、掉幀、卡頓等問題，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在現場，餘承東稱幾天前三星推出了「PPT」版的全球首款5G SoC，他表示，對方5核的GPU在990的16核GPU面前根本不夠看。
針對遊戲場景，麒麟990 5G推出Kirin Gaming+ 2.0，基於性能、能效強大的CPU、GPU與DDR晶片，Kirin Gaming+ 2.0推出高性能、高能效、高畫質遊戲解決方案，實現業界頂級遊戲體驗。Kirin Gaming+ 2.0的核心技術是全新升級的AI調頻調度技術，在CPU、DDR系統調頻調度中全新引入GPU融合調度，並加入遊戲關聯線程優化技術，動態感知性能瓶頸。Kirin Gaming+通過對100萬幀以上的遊戲畫面大數據進行學習，建立了精準的Kirin Gaming+遊戲性能功耗模型，將性能功耗調度細化到遊戲每一幀畫面中，遊戲幀率穩定60幀，每幀負載調頻準確性提升30%。同時，麒麟990 5G支持HDR 10特效，遊戲畫質更高清，遊戲體驗更加真實沉浸。
全新升級ISP 5.0
麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，吞吐率提升15%，能效提升15%，全面優化視頻處理能力。麒麟990 5G首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，首次將單反級的圖像處理能力應用在手機上，照片降噪能力提升30%。
同時，麒麟990 5G全球首發雙域聯合視頻降噪技術，針對視頻中的高頻、中頻、低頻噪聲混合的場景，增加頻域降噪過程，重點針對噪聲進行精準分離處理，視頻降噪能力提升20%，暗光環境下拍攝的視頻更加清晰。首次在手機晶片上實現基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，對每一幀視頻畫面色彩精心調色，讓手機視頻也能擁有電影調色質感。
HiAI 2.0賦能AI應用開發
隨著AI+5G時代的到來，輕量化、免安裝、跨平臺和更多的交互體驗將成為未來應用的發展趨勢，這也要求手機晶片具備5G芯端雲一體化的AI能力，以及大數據、平臺化等更多創新技術集群。基於華為推出的全新達文西架構NPU和HiAI Foundation晶片能力開放，麒麟平臺將持續為開發者提供更強大的端側算力，充分激發端側AI的運算潛能。此次，麒麟990 5G也將為HiAI 2.0開放平臺注入新的能量，助力開放能力進一步升級——支持300+算子，業界最多；提供完備的IDE工具，Android Studio插件，支持代碼自動生成，提高開發效率；提供達文西架構IR開放，支持業界主流框架對接，實現更加完備的兼容性，讓算法開發者保持原有的開發習慣，在HiAI平臺上自動獲取加速能力，為開發者提供更強大的工具鏈，探索AI+5G應用的無限可能。
此外，與麒麟990 5G一起亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。（校對/叨叨）